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x제품 상세 정보
| 레이어 | 18 레이어 | 소재 | PTEF+FR4 |
|---|---|---|---|
| 두께 | 20.0mm | 민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm |
| 구리 두께 | 1.2 온스 | 표면 처리 | 침지 금 |
| 적용 | 전력 감지 시스템 | 인증서 | UL & IPC 표준 및 ISO |
| 강조하다 | 2mm 고주파 PCB,PTEF FR4 고주파 PCB,PTEF FR4 구리 회로 기판 |
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제품 설명
강 임피던스 제어 고주파 PCB 전력 감지 시스템
정시 고주파 PCB란 무엇인가?
고주파 PCB는 고주파 전자기 환경을 위해 설계된 특수 회로 기판으로, 고주파(주파수 > 300MHz, 해당 파장 <1 meter) and microwave (frequency>3GHz, 해당 파장 <0.1미터) 필드에 적합합니다. 마이크로파 기판 동박 적층판을 기반으로 하며, 일반적인 경성 회로 기판 제조의 일부 공정을 결합하거나 특수 가공을 통해 제작됩니다.
* 고주파 PCB의 특징
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특수 재료: 신호 감쇠를 줄이기 위해 PTFE, 세라믹 충전재, LCP 등과 같은 낮은 Dk/Df 기판을 사용합니다(PTFE는 5G의 첫 번째 선택입니다).
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정밀 전송: ±5%의 임피던스 제어, 마이크론 수준의 선 정확도, 밀리미터파 대역에서 30% 이상의 손실 감소, 우수한 위상 안정성.
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복잡한 공정: ±3μm의 레이저 드릴링 정확도, 산세 대신 플라즈마 에칭, 다층 기판 통합 수동 소자, 무진 환경에서 고수율 생산.
- 강력한 방열: 금속 기판 + 열 시뮬레이션 + 상변화 재료, -55℃에서 125℃까지의 극한 환경에 적응.
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정시 고주파 PCB 설계 원칙
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재료 선택: 낮은 Dk(예: PTFE), 낮은 Df 재료, 열 안정성 및 동박 접착력을 고려하여 주파수 요구 사항에 맞게 조정.
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배선 규칙: 45° 라우팅, 등길이 차동 쌍, 짧고 직선 경로, 선 폭/간격 제어, 크로스토크 및 반사 감소.
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전원 접지 설계: 다층 기판 전원/접지 레이어는 인접하며, 디커플링 커패시터는 근처에 추가되고, 아날로그/디지털 접지는 파티션으로 격리됩니다.
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적층 구조: 4개 이상의 레이어가 선호되며, 중간 레이어는 기생 파라미터를 줄이고 신호 경로를 단축하기 위해 전원/접지 평면으로 사용됩니다.
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정시 기술 파라미터항목사양
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레이어 |
1~32 |
|
보드 두께 |
0.1mm-7.0mm |
|
재료 |
FR-4 |
|
, |
CEM-1/CEM-3특수 요청PI특수 요청High Tg특수 요청Rogers특수 요청32"×48"(800mm×1200mm) |
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최소 홀 크기 |
0.075mm |
|
최소 선 폭 |
3mil(0.075mm) |
|
표면 마감 |
OSP |
|
, |
HASL특수 요청Imm Gold/Nickel/Ag특수 요청전기 금특수 요청0.5-7.0OZ |
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솔더마스크 |
녹색/노란색/검정색/흰색/빨간색/파란색 |
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실크스크린 |
빨간색/노란색/검정색/흰색 |
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최소 PAD |
5mil(0.13mm) |
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내부 패키지 |
진공 |
|
외부 패키지 |
판지 |
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윤곽 허용 오차 |
±0.75mm |
|
홀 허용 오차 |
PTH |
|
: |
±0.05 NPTH인증서±0.025인증서UL |
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, |
ISO 9001특수 요청ISO14001특수 요청IATF16949특수 요청블라인드 홀+골드 핑거 |
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+ BGA재료 공급업체Shengyi, KB, Nanya, ITEQ 등. |
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원스톱 PCB 솔루션 |