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Système de détection de puissance PCB haute fréquence à contrôle d'impédance fort
Livraison dans les délais Qu'est-ce qu'un PCB haute fréquence ?
Un PCB haute fréquence est une carte de circuit imprimé spéciale conçue pour les environnements électromagnétiques à haute fréquence, adaptée aux hautes fréquences (fréquence > 300 MHz, correspondant à une longueur d'onde <1 meter) and microwave (frequency>3 GHz, correspondant à une longueur d'onde < 0,1 mètre). Il est basé sur un stratifié de cuivre sur substrat micro-ondes, combiné à certains procédés de fabrication de cartes de circuits imprimés rigides ordinaires, ou fabriqué par un traitement spécial.
* Caractéristiques des PCB haute fréquence
Matériaux spéciaux : utilisez des substrats à faible Dk/Df tels que le PTFE, les matériaux de remplissage céramiques, le LCP, etc. pour réduire l'atténuation du signal (le PTFE est le premier choix pour la 5G).
Transmission précise : contrôle d'impédance de ±5 %, précision des lignes au niveau du micron, réduction des pertes de plus de 30 % dans la bande des ondes millimétriques et excellente stabilité de phase.
Processus complexe : précision de perçage laser de ±3μm, gravure au plasma au lieu du décapage, dispositifs passifs intégrés multicouches et production à haut rendement dans des ateliers sans poussière.
Livraison dans les délais Principes de conception des PCB haute fréquence
Sélection des matériaux : matériaux à faible Dk (tels que le PTFE), à faible Df, correspondant aux exigences de fréquence, en tenant compte de la stabilité thermique et de la liaison de la feuille de cuivre.
Règles de câblage : routage à 45°, paires différentielles de même longueur, chemins courts et droits, contrôle de la largeur/espacement des lignes, réduction de la diaphonie et de la réflexion.
Conception de la masse d'alimentation : les couches d'alimentation/de masse multicouches sont adjacentes, des condensateurs de découplage sont ajoutés à proximité et la masse analogique/numérique est isolée par partition.
Structure d'empilement : 4 couches ou plus sont préférées, et la couche intermédiaire est utilisée comme plan d'alimentation/de masse pour réduire les paramètres parasites et raccourcir le trajet du signal.
Livraison dans les délais Paramètres techniquesÉlémentSpécification
Couches |
1~32 |
Épaisseur de la carte |
0,1 mm-7,0 mm |
Matériau |
FR-4 |
, |
CEM-1/CEM-3Demande spécialePIDemande spécialeHaute TgDemande spécialeRogersDemande spéciale32"×48"(800mm×1200mm) |
Taille minimale des trous |
0,075 mm |
Largeur de ligne minimale |
3mil(0,075 mm) |
Finition de surface |
OSP |
, |
HASLDemande spécialeOr/Nickel/Argent ImmDemande spéciale Or électriqueDemande spéciale0,5-7,0OZ |
Masque de soudure |
Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu |
Sérigraphie |
Rouge/Jaune/Noir/Blanc |
PAD min |
5mil(0,13 mm) |
Emballage interne |
Vide |
Emballage extérieur |
Carton |
Tolérance du contour |
±0,75 mm |
Tolérance des trous |
PTH |
: |
±0,05 NPTHCertificat±0,025CertificatUL |
, |
ISO 9001Demande spécialeISO14001Demande spécialeIATF16949Demande spécialeTrou borgne + Doigt d'or |
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+ BGAFournisseurs de matériauxShengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc. |
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Solution PCB unique |