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Hochfrequenz-PCB-Leistungsdetektionssystem mit starker Impedanzkontrolle
*Was ist Hochfrequenz-PCB?
Hochfrequente Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten für Hochfrequenz-elektromagnetische Szenen, geeignet für Hochfrequenz (Frequenz> 300 MHz,mit einer Wellenlänge von < 1 Meter und einer Mikrowelle (Frequenz> 3 GHz), die Wellenlängen von < 0,1 Meter) entsprechen.oder durch besondere Verarbeitung hergestellt.
* Merkmale von Hochfrequenz-PCB
Spezielle Materialien: Verwenden Sie niedrige Dk/Df-Substrate wie PTFE, keramische Füllstoffe, LCP usw., um die Signaldämpfung zu reduzieren (PTFE ist die erste Wahl für 5G).
Genaue Übertragung: Impedanzkontrolle von ±5%, Liniengenauigkeit auf Mikronebene, Verlustreduktion von mehr als 30% im Millimeterwellenband und ausgezeichnete Phasenstabilität.
Komplexe Verfahren: Laserbohrgenauigkeit von ±3 μm, Plasma-Etsch statt Beikartung, integrierte mehrschichtige passive Vorrichtungen und hohe Produktion in staubfreien Werkstätten.
*Hochfrequenz-PCB-Konstruktionsprinzipien
Materialwahl: niedrige Dk-Werte (z. B. PTFE), niedrige Df-Werte, entsprechende Frequenzanforderungen unter Berücksichtigung der thermischen Stabilität und der Kupferfoliebindung.
Verkabelungsregeln: 45°-Richtung, Differenzpaare gleicher Länge, kurze und gerade Bahnen, Steuerungsleitungsbreite/Abstand, Verringerung von Überschall und Reflexion.
Power Ground-Design: Mehrschicht-Board-Power-/Ground-Schichten liegen nebeneinander, Entkopplungskondensatoren werden in der Nähe hinzugefügt und analoge/digitale Boden ist durch eine Trennwand isoliert.
Stacking-Struktur: 4 oder mehr Schichten werden bevorzugt, und die mittlere Schicht wird als Leistungs-/Bodenebene verwendet, um parasitäre Parameter zu reduzieren und den Signalweg zu verkürzen.
*TechnikNical ParaMeter
Artikel 1 |
Spezifikation |
Schachteln |
1 bis 32 |
Tiefstand der Platte |
0.1 mm bis 7.0 mm |
Material |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß. |
Maximale Größe der Platte |
32" x 48" 800mm x 1200mm |
Min-Lochgröße |
0.075 mm |
Liniebreite in Min |
3mm (± 0,075mm) |
Oberflächenveredelung |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold |
Kupferdicke |
0.5-7.0OZ |
Soldermaske |
Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Seidenfilter |
Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Min PAD |
5 mm (ohne 0,13 mm) |
Interpaket |
Vakuum |
Außenverpackung |
Ausgestopft |
Grenztoleranz |
± 0,75 mm |
Toleranz für Löcher |
PTH:±0,05 NPTH:±0.025 |
Bescheinigung |
UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht. |
Besondere Anfrage |
Blindloch+Goldfinger + BGA |
Materiallieferanten |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter. |