PCB ad alta frequenza in rame da 2 mm PTEF FR4 per la produzione di massa

Sistema di rilevamento della potenza PCB ad alta frequenza con controllo di impedenza elevato

Consegna puntualeCos'è un PCB ad alta frequenza?

Un PCB ad alta frequenza è una scheda a circuito speciale progettata per scenari elettromagnetici ad alta frequenza, adatta per alte frequenze (frequenza > 300 MHz, corrispondente a una lunghezza d'onda <1 meter) and microwave (frequency>3 GHz, corrispondente a una lunghezza d'onda <0,1 metro) campi. Si basa su un laminato rivestito in rame con substrato a microonde, combinato con alcuni processi di produzione di schede a circuito rigido ordinarie, oppure realizzato tramite lavorazione speciale.

* Caratteristiche del PCB ad alta frequenza

• • Materiali speciali: utilizzare substrati a basso Dk/Df come PTFE, materiali di riempimento ceramici, LCP, ecc. per ridurre l'attenuazione del segnale (PTFE è la prima scelta per il 5G).

  • Trasmissione precisa: controllo dell'impedenza di ±5%, precisione della linea a livello di micron, riduzione delle perdite del 30%+ nella banda delle onde millimetriche ed eccellente stabilità di fase.

  • Processo complesso: precisione di foratura laser di ±3μm, incisione al plasma invece del decapaggio, dispositivi passivi integrati su schede multistrato e produzione ad alta resa in officine prive di polvere.

  • Forte dissipazione del calore: substrato metallico + simulazione termica + materiale a cambiamento di fase, adattandosi ad ambienti estremi da -55℃ a 125℃.

Consegna puntualePrincipi di progettazione dei PCB ad alta frequenza

• • Selezione dei materiali: materiali a basso Dk (come PTFE), a basso Df, in linea con i requisiti di frequenza, tenendo conto della stabilità termica e dell'adesione del foglio di rame.

  • Regole di cablaggio: instradamento a 45°, coppie differenziali a lunghezza uguale, percorsi brevi e diritti, controllo della larghezza/spaziatura delle linee, riduzione della diafonia e della riflessione.

  • Progettazione dell'alimentazione a terra: gli strati di alimentazione/terra multistrato sono adiacenti, i condensatori di disaccoppiamento vengono aggiunti nelle vicinanze e la terra analogica/digitale viene isolata per partizione.

  • Struttura di impilamento: preferiti 4 o più strati e lo strato intermedio viene utilizzato come piano di alimentazione/terra per ridurre i parametri parassiti e accorciare il percorso del segnale.

Consegna puntualeParametri tecniciVoceSpecifiche

 

 

 

Consegna puntualePCB flessibile

 

PCB rigido-flessibile	PCB in alluminio	PCB in rame pesante	PCB HDI
PCB ad alta frequenza	PCB High TG	*	Vantaggi del team DQS

 

 

 

Consegna puntualeD

 

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