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Dettagli dei prodotti

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Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

PCB ad alta frequenza in rame da 2 mm PTEF FR4 per la produzione di massa

PCB ad alta frequenza in rame da 2 mm PTEF FR4 per la produzione di massa

MOQ: 1
prezzo: Send us Gerber file for free quotation
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
18 Strato
materiale:
PTEF+FR4
Spessore:
20,0 mm
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Spessore del rame:
1.2oz
Trattamento superficiale:
Oro per immersione
Applicazione:
Sistema di rilevamento della potenza
Certificato:
UL & IPC Standard & ISO
Evidenziare:

PCB ad alta frequenza da 2 mm

,

PCB ad alta frequenza PTEF FR4

,

Circuito stampato in rame PTEF FR4

Descrizione di prodotto

 

Sistema di rilevamento della potenza PCB ad alta frequenza con controllo di impedenza elevato

 

Consegna puntualeCos'è un PCB ad alta frequenza?

 

Un PCB ad alta frequenza è una scheda a circuito speciale progettata per scenari elettromagnetici ad alta frequenza, adatta per alte frequenze (frequenza > 300 MHz, corrispondente a una lunghezza d'onda <1 meter) and microwave (frequency>3 GHz, corrispondente a una lunghezza d'onda <0,1 metro) campi. Si basa su un laminato rivestito in rame con substrato a microonde, combinato con alcuni processi di produzione di schede a circuito rigido ordinarie, oppure realizzato tramite lavorazione speciale.

 

PCB ad alta frequenza in rame da 2 mm PTEF FR4 per la produzione di massa 0 PCB ad alta frequenza in rame da 2 mm PTEF FR4 per la produzione di massa 1 PCB ad alta frequenza in rame da 2 mm PTEF FR4 per la produzione di massa 2

 

* Caratteristiche del PCB ad alta frequenza

    • Materiali speciali: utilizzare substrati a basso Dk/Df come PTFE, materiali di riempimento ceramici, LCP, ecc. per ridurre l'attenuazione del segnale (PTFE è la prima scelta per il 5G).

    • Trasmissione precisa: controllo dell'impedenza di ±5%, precisione della linea a livello di micron, riduzione delle perdite del 30%+ nella banda delle onde millimetriche ed eccellente stabilità di fase.

    • Processo complesso: precisione di foratura laser di ±3μm, incisione al plasma invece del decapaggio, dispositivi passivi integrati su schede multistrato e produzione ad alta resa in officine prive di polvere.

    • Forte dissipazione del calore: substrato metallico + simulazione termica + materiale a cambiamento di fase, adattandosi ad ambienti estremi da -55℃ a 125℃.

 

Consegna puntualePrincipi di progettazione dei PCB ad alta frequenza

    • Selezione dei materiali: materiali a basso Dk (come PTFE), a basso Df, in linea con i requisiti di frequenza, tenendo conto della stabilità termica e dell'adesione del foglio di rame.

    • Regole di cablaggio: instradamento a 45°, coppie differenziali a lunghezza uguale, percorsi brevi e diritti, controllo della larghezza/spaziatura delle linee, riduzione della diafonia e della riflessione.

    • Progettazione dell'alimentazione a terra: gli strati di alimentazione/terra multistrato sono adiacenti, i condensatori di disaccoppiamento vengono aggiunti nelle vicinanze e la terra analogica/digitale viene isolata per partizione.

    • Struttura di impilamento: preferiti 4 o più strati e lo strato intermedio viene utilizzato come piano di alimentazione/terra per ridurre i parametri parassiti e accorciare il percorso del segnale.

 

Consegna puntualeParametri tecniciVoceSpecifiche

 

Strati

1~32

Spessore della scheda

0,1 mm-7,0 mm

Materiale

FR-4

,

CEM-1/CEM-3Richiesta specialePIRichiesta specialeHigh TgRichiesta specialeRogersRichiesta speciale32"×48"(800mm×1200mm)

Dimensione minima del foro

0,075 mm

Larghezza minima della linea

3mil(0,075 mm)

Finitura superficiale

OSP

,

HASLRichiesta specialeImm Gold/Nickel/AgRichiesta speciale Oro elettricoRichiesta speciale0,5-7,0 OZ

Maschera di saldatura

Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu 

Serigrafia

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

Min PAD

5mil(0,13 mm)

Pacchetto inter

Vuoto

Pacchetto esterno

Cartone

Tolleranza del contorno

±0,75 mm

Tolleranza del foro

PTH

:

±0,05 NPTHCertificato±0,025CertificatoUL

,

ISO 9001Richiesta specialeISO14001Richiesta specialeIATF16949Richiesta specialeForo cieco+Bordo dorato

  

+ BGAFornitori di materialiShengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

*

 Soluzione PCB completa

 
 
 
Consegna puntualePCB flessibile

 

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 PCB rigido-flessibile PCB in alluminio PCB in rame pesante PCB HDI
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PCB ad alta frequenza  PCB High TG * Vantaggi del team DQS

 

 
 
Consegna puntualeD
 
  1. elivery:  Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡13 linee SMT completamente automatiche 
    • 4 linee di assemblaggio DIP
    •      
    • 2.

 

Qualità garantita:Standard IATF, ISO, IPC, UL Ispezione SPI, AOI, X-Ray online 

    • Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%
    •      3. Premium
    • S

 

ervizio:Risposta alla tua richiesta entro 24 oreSistema di assistenza post-vendita perfetto

    • Dal prototipo alla produzione di massa