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Sistema di rilevamento della potenza PCB ad alta frequenza con controllo di impedenza elevato
Consegna puntualeCos'è un PCB ad alta frequenza?
Un PCB ad alta frequenza è una scheda a circuito speciale progettata per scenari elettromagnetici ad alta frequenza, adatta per alte frequenze (frequenza > 300 MHz, corrispondente a una lunghezza d'onda <1 meter) and microwave (frequency>3 GHz, corrispondente a una lunghezza d'onda <0,1 metro) campi. Si basa su un laminato rivestito in rame con substrato a microonde, combinato con alcuni processi di produzione di schede a circuito rigido ordinarie, oppure realizzato tramite lavorazione speciale.
* Caratteristiche del PCB ad alta frequenza
Materiali speciali: utilizzare substrati a basso Dk/Df come PTFE, materiali di riempimento ceramici, LCP, ecc. per ridurre l'attenuazione del segnale (PTFE è la prima scelta per il 5G).
Trasmissione precisa: controllo dell'impedenza di ±5%, precisione della linea a livello di micron, riduzione delle perdite del 30%+ nella banda delle onde millimetriche ed eccellente stabilità di fase.
Processo complesso: precisione di foratura laser di ±3μm, incisione al plasma invece del decapaggio, dispositivi passivi integrati su schede multistrato e produzione ad alta resa in officine prive di polvere.
Consegna puntualePrincipi di progettazione dei PCB ad alta frequenza
Selezione dei materiali: materiali a basso Dk (come PTFE), a basso Df, in linea con i requisiti di frequenza, tenendo conto della stabilità termica e dell'adesione del foglio di rame.
Regole di cablaggio: instradamento a 45°, coppie differenziali a lunghezza uguale, percorsi brevi e diritti, controllo della larghezza/spaziatura delle linee, riduzione della diafonia e della riflessione.
Progettazione dell'alimentazione a terra: gli strati di alimentazione/terra multistrato sono adiacenti, i condensatori di disaccoppiamento vengono aggiunti nelle vicinanze e la terra analogica/digitale viene isolata per partizione.
Struttura di impilamento: preferiti 4 o più strati e lo strato intermedio viene utilizzato come piano di alimentazione/terra per ridurre i parametri parassiti e accorciare il percorso del segnale.
Consegna puntualeParametri tecniciVoceSpecifiche
Strati |
1~32 |
Spessore della scheda |
0,1 mm-7,0 mm |
Materiale |
FR-4 |
, |
CEM-1/CEM-3Richiesta specialePIRichiesta specialeHigh TgRichiesta specialeRogersRichiesta speciale32"×48"(800mm×1200mm) |
Dimensione minima del foro |
0,075 mm |
Larghezza minima della linea |
3mil(0,075 mm) |
Finitura superficiale |
OSP |
, |
HASLRichiesta specialeImm Gold/Nickel/AgRichiesta speciale Oro elettricoRichiesta speciale0,5-7,0 OZ |
Maschera di saldatura |
Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
Serigrafia |
Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
Min PAD |
5mil(0,13 mm) |
Pacchetto inter |
Vuoto |
Pacchetto esterno |
Cartone |
Tolleranza del contorno |
±0,75 mm |
Tolleranza del foro |
PTH |
: |
±0,05 NPTHCertificato±0,025CertificatoUL |
, |
ISO 9001Richiesta specialeISO14001Richiesta specialeIATF16949Richiesta specialeForo cieco+Bordo dorato |
|
+ BGAFornitori di materialiShengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. |
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Soluzione PCB completa |