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ロジャース高密度インターコネクト HDI PCB印刷回路板 8層無線充電器用

MOQ:	1
価格:	Contact Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

8つの層

材料:

ロジャース

厚さ:

2.0 mm

建設:

2+N+2

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

浸水金

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

通信エレクトロニクス

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

ロジャース高密度インターコネクトHDIPCB

高密度接続HDIPCB

ロジャース無線充電器PCB

製品の説明

通信電子機器用8層Rogers HDIプリント基板

* 何プリント基板とは?

プリント基板（PCB）は、絶縁材料（グラスファイバーやプラスチックなど）で作られた平らで硬いまたは柔軟なボードで、その表面に導電性の経路（トレース）がエッチングまたは印刷されています。これらの経路は、電子部品（抵抗、コンデンサ、ICなど）を接続して、機能的な回路を形成します。

* PCBの主要部分：

1. 基板（ベース材料）
  - 通常はFR-4（グラスファイバー強化エポキシ）で作られていますが、ポリイミド（フレキシブルPCB用）またはセラミック（高周波アプリケーション用）の場合もあります。
  - 機械的サポートと絶縁を提供します。
2. 銅層
  - 薄い銅シートを基板に積層して、電気信号を運ぶ導電性トレース（ワイヤー）を形成します。
3. はんだマスク
  - 短絡や酸化を防ぐために銅を覆う保護層（通常は緑、青、または赤）。
4. シルクスクリーン
  - 部品、テストポイント、またはロゴにラベルを付けるためにPCBに印刷された白または黒のマーキング（テキスト、記号）。
5. パッドとビア
  - パッド：部品がはんだ付けされる金属領域。
  - ビア：異なる層間のトレースを接続するために銅でメッキされた小さな穴（多層PCBの場合）。

* PCBの種類：？

- シングルレイヤーPCB：片側に銅トレースがある最も単純なタイプ。
- ダブルレイヤーPCB：両側にトレースがあり、ビアで接続されています。
- マルチレイヤーPCB：4層以上（コンピューター、スマートフォンで一般的）。
- フレキシブルPCB（FPCB）：曲げ可能な材料（例：ポリイミド）で作られています。
- リジッドフレックスPCB：リジッドセクションとフレキシブルセクションを組み合わせたもの。

* 技術的パラメータ

項目	仕様
層	1〜64
基板厚さ	0.1mm〜10mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅/スペース	標準: 3mil（0.075mm）アドバンス: 2mil
基板外形公差	±0.10mm
絶縁層厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
ドリル穴（機械的）	17um--175um
仕上げ穴（機械的）	17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mm
レジストレーション（機械的）	0.075mm
アスペクト比	17:01
はんだマスクタイプ	LPI
SMT最小はんだマスク幅	0.075mm
最小はんだマスククリアランス	0.05mm
プラグ穴径	0.25mm--0.60mm

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレックスPCB	セラミックPCB

ヘビーカッパーPCB	HDI PCB	高周波PCB	High TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイムDelivery：

- 所有PCBA工場15,000㎡
- 13の全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality保証：

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアムService：

- 24時間以内にお問い合わせに対応
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

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