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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless

MOQ: 1
prezzo: Contact Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Strato:
8 strati
materiale:
Rogers
Spessore:
20,0 mm
Edilizia:
2+N+2
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Trattamento superficiale:
Oro per immersione
Tipo:
personalizzabile
Applicazione:
Elettronica di comunicazione
standard:
Standard UL&IPC e ISO
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

Rogers high density interconnect hdi pcb

,

PCB HDI ad alta densità di interconnessione

,

Pcb per caricabatterie wireless Rogers

Descrizione di prodotto

 

8 strato Rogers HDI circuito stampato per l'elettronica di comunicazione

 

 

Cosa?è una scheda di circuiti stampati?

 

Un circuito stampato (PCB) è un circuito piatto, rigido o flessibile realizzato in materiale isolante (come fibra di vetro o plastica) con percorsi conduttivi (tracce) incisi o stampati sulla sua superficie.Questi percorsi collegano componenti elettronici (resistori, condensatori, circuiti integrati, ecc.) per formare un circuito funzionale.

 

 

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 0 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 1 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 2

 

 

 

* Parti chiave di un PCB:

    1. Substrato (materiale di base)

      • Generalmente realizzato in FR-4 (epossidico rinforzato con fibra di vetro), ma può anche essere poliammide (per PCB flessibili) o ceramica (per applicazioni ad alta frequenza).
      • Fornisce supporto meccanico e isolamento.
    2. Strato di rame.

      • Sulla superficie del substrato vengono stratificati sottili fogli di rame per formare tracce conduttive (fili) che trasportano segnali elettrici.
    3. Maschera di saldatura.

      • Uno strato protettivo (di solito verde, blu o rosso) che copre il rame per evitare cortocircuiti e ossidazione.
    4. Settimo.

      • Segni bianchi o neri (testo, simboli) stampati sul PCB per etichettare componenti, punti di prova o loghi.
    5. Pads & Vias

      • Pad: aree metalliche in cui i componenti sono saldati.
      • Vias: piccoli fori rivestiti di rame per collegare tracce tra diversi strati (in PCB multistrato).

 

* Tipi di PCB:

    • PCB mono strato: tipo più semplice, con tracce di rame su un lato.
    • PCB a doppio strato: tracce su entrambi i lati, collegate da vias.
    • PCB a più strati: 4+ strati (comuni nei computer, negli smartphone).
    • PCB flessibili (FPCB): realizzati con materiali pieghevoli (ad esempio poliammide).
    • PCB rigido-flessibile: combina sezioni rigide e flessibili.

 

 

*Parametri tecnici

 

Articolo

Specificità

Strati

1 ~64

Spessore della scheda

0.1 mm-10mm

Materiale

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, base di Alu/Cu,di acciaio ecc

Dimensione massima del pannello

800 mm × 1200 mm

Dimensione minima del foro

0.075mm

Larghezza minima della linea/spazio

Norme:3 mil ((0,075 mm)  Preavviso: 2 milioni

Tolleranza del quadro di riferimento

士0,10 mm

Spessore dello strato isolante

0.075 mm - 5.00 mm

Spessore di rame fuori strato

18um-350um

Perforazione di buchi (meccanica)

17um-175um

Fuoco di finitura (meccanico)

17um-175um

Tolleranza di diametro (meccanica)

0.05 mm

Registrazione (meccanica)

0.075 mm

Rapporto di aspetto

17:01

Tipo di maschera di saldatura

LPI

SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura

0.075 mm

Min. Liberazione da maschera di saldatura

0.05 mm

Diametro del buco della spina

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Soluzione unica per i PCB

 

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 3 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 4 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 5 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 6
Prototipo di PCB PCB Felx PCB rigidi-flessibili PCB in ceramica
Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 7 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 8 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 9 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 strato per caricabatterie wireless 10
PCB di rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza PCB ad alta Tg

 

 
 
*Vantaggi del team DQS
  1. In orarioDLivreazione:
    • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
    • 13 linee SMT completamente automatiche
    • 4 linee di montaggio DIP

 

     2.Q.Qualità garantita:

    • Norme IATF, ISO, IPC, UL
    • Controlli di sicurezza e di sicurezza
    • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

 

3- Premium.SServizio:

    • 24 ore di risposta alla vostra richiesta
    • Perfetto sistema di assistenza post-vendita
    • Dal prototipo alla produzione in serie