DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-Productie
Created with Pixso.

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger

MOQ: 1
Prijs: Contact Us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 200.000+ m² PCB per maand
Detailinformatie
De laag:
8 lagen
materiaal:
Rogers
Dikte:
2.0 mm
Constructie:
2+N+2
Min. Lijnbreedte/Ruimte:
0.1/0.1 mm
Oppervlaktebehandeling:
Onderdompelingsgoud
Type:
aanpasbaar
Toepassing:
Communicatie Elektronica
standaard:
UL&IPC Standard &ISO
Levering vermogen:
200.000+ m² PCB per maand
Markeren:

Rogers high density interconnect hdi pcb

,

high density interconnect hdi pcb

,

Rogers wireless charger pcb

Productomschrijving

 

8 Layer Rogers HDI Printed Circuit Board voor communicatie-elektronica

 

 

Wat?is Printed Circuit Board?

 

Een printplaat (PCB) is een plat, stijf of flexibel plaatje gemaakt van isolatiemateriaal (zoals glasvezel of plastic) met geleidende paden (spuren) gegraveerd of afgedrukt op het oppervlak.Deze wegen verbinden elektronische componenten (resistoren, condensatoren, IC's, enz.) om een functioneel circuit te vormen.

 

 

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 0 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 1 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 2

 

 

 

* Belangrijkste onderdelen van een PCB:

    1. Substraat (basismateriaal)

      • Meestal gemaakt van FR-4 (glasvezelversterkte epoxy), maar kan ook poly-imide (voor flexibele PCB's) of keramiek (voor hoogfrequente toepassingen) zijn.
      • Biedt mechanische ondersteuning en isolatie.
    2. Koperlaag.

      • Op het substraat worden dunne koperen vellen gelaagd om geleidende sporen (draden) te vormen die elektrische signalen dragen.
    3. Soldeermasker.

      • Een beschermende laag (meestal groen, blauw of rood) die het koper bedekt om kortsluitingen en oxidatie te voorkomen.
    4. Zijderap.

      • Witte of zwarte markeringen (tekst, symbolen) die op het PCB zijn afgedrukt om componenten, testpunten of logo's te etiketteren.
    5. Pads & Vias

      • Pads: metalen gebieden waar onderdelen worden gelast.
      • Vias: met koper beklede kleine gaten om sporen tussen verschillende lagen te verbinden (in meerlagige PCB's).

 

* Soorten PCB's:

    • Eenlaagse PCB: het eenvoudigste type, met kopersporen aan één zijde.
    • Double-Layer PCB: sporen aan beide zijden, verbonden door vias.
    • Multi-layer PCB: 4+ lagen (algemeen in computers, smartphones).
    • Flexible PCB (FPCB): gemaakt van buigbare materialen (bijv. polyimide).
    • Rigid-Flex PCB: Combineert rigide en flexibele secties.

 

 

*Technische parameters

 

Posten

Specificaties

Deeltjes

1 ~64

Dikte van het bord

0.1 mm-10mm

Materiaal

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu basis,van keramiek, enz.

Maximale paneelgrootte

800 mm × 1200 mm

Min-grootte van het gat

0.075mm

Min Line Breedte/Ruimte

Standaard:3 mil ((0,075 mm)  Vooruitbetaling: 2 miljoen

Toelating van de raad van bestuur

士0,10 mm

Isolatielaagdikte

0.075mm-5.00mm

Uitlaag Koperdikte

18um-350um

Boorgat (mechanisch)

17um-175um

Afsluitgat (mechanisch)

17um-175um

Diametertolerantie (mechanisch)

0.05 mm

Registratie (mechanisch)

0.075 mm

Afmetingsgraad

17:01

Type soldeermasker

LPI

SMT Min. Breedte van het soldeermask

0.075 mm

Min. Soldeermaskervrijstelling

0.05 mm

De diameter van het stekkergat

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Een oplossing voor PCB's

 

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 3 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 4 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 5 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 6
PCB-prototype Felx-PCB's Rigid-flex PCB's Keramische PCB's
Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 7 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 8 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 9 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 Layer For Wireless Charger 10
PCB's van zwaar koper HDI-PCB's PCB's met hoge frequentie PCB's met een hoge TG

 

 
 
*Voordelen van het DQS-team
  1. Op tijdDLijst:
    • Eigendom van PCBA-fabrieken 15.000 m2
    • 13 volledig automatische SMT-lijnen
    • 4 DIP-assemblagelijnen

 

     2.Qkwaliteit gegarandeerd:

    • IATF, ISO, IPC, UL-normen
    • Online SPI, AOI, röntgenonderzoek
    • Het kwaliteitspercentage van de producten bereikt 99,9%

 

3Premium.SDe dienstverlening:

    • 24 uur antwoord op uw vraag
    • Perfecte dienstverlening
    • Van prototype tot massaproductie