DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Κατασκευή PCB
Created with Pixso.

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή

MOQ: 1
τιμή: Contact Us
Όροι πληρωμής: Τ/Τ
Ικανότητα εφοδιασμού: 200,000+ m2 PCB ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Επίπεδο:
8 στρώματα
υλικό:
Rogers
Πάχος:
20,0 mm
Κατασκευή:
2+N+2
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:
0.1/0.1mm
Επεξεργασία επιφάνειας:
Χρυσός βύθισης
Τύπος:
προσαρμόσιμο
Εφαρμογή:
Ηλεκτρονικά Επικοινωνίας
κανονική:
UL & IPC Standard & ISO
Δυνατότητα προσφοράς:
200,000+ m2 PCB ανά μήνα
Επισημαίνω:

Rogers υψηλής πυκνότητας διασύνδεση HDI PCB

,

Πίνακες HDI διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας

,

Πίνακες ασύρματης φόρτισης Rogers

Περιγραφή προϊόντων

 

8 Layer Rogers HDI Printed Circuit Board for Communication Electronics

 

 

* Τι είναι η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος?

 

Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι μια επίπεδη, άκαμπτη ή εύκαμπτη πλακέτα κατασκευασμένη από μονωτικό υλικό (όπως υαλοβάμβακα ή πλαστικό) με αγώγιμες διαδρομές (ίχνη) χαραγμένες ή τυπωμένες στην επιφάνειά της. Αυτές οι διαδρομές συνδέουν ηλεκτρονικά εξαρτήματα (αντιστάσεις, πυκνωτές, ICs, κ.λπ.) για να σχηματίσουν ένα λειτουργικό κύκλωμα.

 

 

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 0 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 1 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 2

 

 

 

* Βασικά μέρη ενός PCB:

    1. Υπόστρωμα (Βασικό υλικό)

      • Συνήθως κατασκευασμένο από FR-4 (εποξειδικό ενισχυμένο με υαλοβάμβακα), αλλά μπορεί επίσης να είναι πολυϊμίδιο (για εύκαμπτα PCB) ή κεραμικό (για εφαρμογές υψηλής συχνότητας).
      • Παρέχει μηχανική υποστήριξη και μόνωση.
    2. Χάλκινο στρώμα

      • Λεπτά φύλλα χαλκού είναι ελασματοποιημένα στο υπόστρωμα για να σχηματίσουν αγώγιμα ίχνη (καλώδια) που μεταφέρουν ηλεκτρικά σήματα.
    3. Μάσκα συγκόλλησης

      • Ένα προστατευτικό στρώμα (συνήθως πράσινο, μπλε ή κόκκινο) που καλύπτει τον χαλκό για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων και οξείδωσης.
    4. Μετάξι

      • Λευκές ή μαύρες σημάνσεις (κείμενο, σύμβολα) τυπωμένες στο PCB για την επισήμανση εξαρτημάτων, σημείων δοκιμής ή λογότυπων.
    5. Pads & Vias

      • Pads: Μεταλλικές περιοχές όπου συγκολλώνται εξαρτήματα.
      • Vias: Μικρές τρύπες επιμεταλλωμένες με χαλκό για τη σύνδεση ιχνών μεταξύ διαφορετικών στρώσεων (σε PCB πολλαπλών στρώσεων).

 

* Τύποι PCB:;

    • PCB ενός στρώματος: Ο απλούστερος τύπος, με χάλκινα ίχνη στη μία πλευρά.
    • PCB διπλού στρώματος: Ίχνη και στις δύο πλευρές, συνδεδεμένα με vias.
    • PCB πολλαπλών στρώσεων: 4+ στρώσεις (κοινές σε υπολογιστές, smartphones).
    • Εύκαμπτο PCB (FPCB): Κατασκευασμένο από εύκαμπτα υλικά (π.χ., πολυϊμίδιο).
    • Rigid-Flex PCB: Συνδυάζει άκαμπτα και εύκαμπτα τμήματα.

 

 

* Τεχνικές παράμετροι

 

Στοιχείο

Προδιαγραφή

Στρώματα

1~64

Πάχος πλακέτας

0.1mm-10 mm

Υλικό

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramic, κ.λπ.

Μέγιστο μέγεθος πάνελ

800mm×1200mm

Ελάχιστο μέγεθος οπής

0.075mm

Ελάχιστο πλάτος/διάστημα γραμμής

Standard: 3mil(0.075mm)  Advance: 2mil

Ανοχή περιγράμματος πλακέτας

εε0.10mm

Πάχος μονωτικού στρώματος

0.075mm--5.00mm

Πάχος χαλκού εξωτερικού στρώματος

18um--350um

Διάτρηση οπής (Μηχανική)

17um--175um

Οπή φινιρίσματος (Μηχανική)

17um--175um

Ανοχή διαμέτρου (Μηχανική)

0.05mm

Καταχώρηση (Μηχανική)

0.075mm

Αναλογία διαστάσεων

17:01

Τύπος μάσκας συγκόλλησης

LPI

SMT Min. Solder Mask Width

0.075mm

Min. Solder Mask Clearance

0.05mm

Διάμετρος οπής βύσματος

0.25mm--0.60mm

 

 

 

* One-Stop PCBs Solution

 

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 3 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 4 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 5 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 6
PCB Prototype Felx PCB  Rigid-Flex PCB Ceramic PCB
Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 7 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 8 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 9 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 10
Heavy Copper PCB HDI PCB High Frequency PCB  High TG PCB

 

 
 
* Πλεονεκτήματα της ομάδας DQS
  1. Έγκαιρη Delivery:  
    • Ιδιοκτησία εργοστασίων PCBA 15.000 ㎡
    • 13 πλήρως αυτόματες γραμμές SMT 
    • 4 γραμμές συναρμολόγησης DIP

 

     2. Quality Guaranteed:

    • Πρότυπα IATF, ISO, IPC, UL 
    • Online SPI, AOI, X-Ray Inspection 
    • Το ποσοστό των προϊόντων που πληρούν τις προδιαγραφές φτάνει το 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24H απάντηση στην ερώτησή σας
    • Τέλειο σύστημα εξυπηρέτησης μετά την πώληση
    • Από το πρωτότυπο στη μαζική παραγωγή

 

 

 

 

 

Συγγενικά προϊόντα