λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Κατασκευή PCB
Created with Pixso.

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή

MOQ: 1
Price: Contact Us
Όροι πληρωμής: Τ/Τ
Ικανότητα εφοδιασμού: 200,000+ m2 PCB ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Επίπεδο:
8 στρώματα
υλικό:
Rogers
Πάχος:
20,0 mm
Κατασκευή:
2+N+2
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:
0.1/0.1mm
Επεξεργασία επιφάνειας:
Χρυσός βύθισης
Τύπος:
προσαρμόσιμο
Εφαρμογή:
Ηλεκτρονικά Επικοινωνίας
κανονική:
UL & IPC Standard & ISO
Δυνατότητα προσφοράς:
200,000+ m2 PCB ανά μήνα
Επισημαίνω:

Rogers υψηλής πυκνότητας διασύνδεση HDI PCB

,

Πίνακες HDI διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας

,

Πίνακες ασύρματης φόρτισης Rogers

Περιγραφή προϊόντων

 

8 Layer Rogers HDI Printed Circuit Board for Communication Electronics

 

 

* Τι είναι η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος?

 

Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι μια επίπεδη, άκαμπτη ή εύκαμπτη πλακέτα κατασκευασμένη από μονωτικό υλικό (όπως υαλοβάμβακα ή πλαστικό) με αγώγιμες διαδρομές (ίχνη) χαραγμένες ή τυπωμένες στην επιφάνειά της. Αυτές οι διαδρομές συνδέουν ηλεκτρονικά εξαρτήματα (αντιστάσεις, πυκνωτές, ICs, κ.λπ.) για να σχηματίσουν ένα λειτουργικό κύκλωμα.

 

 

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 0 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 1 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 2

 

 

 

* Βασικά μέρη ενός PCB:

    1. Υπόστρωμα (Βασικό υλικό)

      • Συνήθως κατασκευασμένο από FR-4 (εποξειδικό ενισχυμένο με υαλοβάμβακα), αλλά μπορεί επίσης να είναι πολυϊμίδιο (για εύκαμπτα PCB) ή κεραμικό (για εφαρμογές υψηλής συχνότητας).
      • Παρέχει μηχανική υποστήριξη και μόνωση.
    2. Χάλκινο στρώμα

      • Λεπτά φύλλα χαλκού είναι ελασματοποιημένα στο υπόστρωμα για να σχηματίσουν αγώγιμα ίχνη (καλώδια) που μεταφέρουν ηλεκτρικά σήματα.
    3. Μάσκα συγκόλλησης

      • Ένα προστατευτικό στρώμα (συνήθως πράσινο, μπλε ή κόκκινο) που καλύπτει τον χαλκό για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων και οξείδωσης.
    4. Μετάξι

      • Λευκές ή μαύρες σημάνσεις (κείμενο, σύμβολα) τυπωμένες στο PCB για την επισήμανση εξαρτημάτων, σημείων δοκιμής ή λογότυπων.
    5. Pads & Vias

      • Pads: Μεταλλικές περιοχές όπου συγκολλώνται εξαρτήματα.
      • Vias: Μικρές τρύπες επιμεταλλωμένες με χαλκό για τη σύνδεση ιχνών μεταξύ διαφορετικών στρώσεων (σε PCB πολλαπλών στρώσεων).

 

* Τύποι PCB:;

    • PCB ενός στρώματος: Ο απλούστερος τύπος, με χάλκινα ίχνη στη μία πλευρά.
    • PCB διπλού στρώματος: Ίχνη και στις δύο πλευρές, συνδεδεμένα με vias.
    • PCB πολλαπλών στρώσεων: 4+ στρώσεις (κοινές σε υπολογιστές, smartphones).
    • Εύκαμπτο PCB (FPCB): Κατασκευασμένο από εύκαμπτα υλικά (π.χ., πολυϊμίδιο).
    • Rigid-Flex PCB: Συνδυάζει άκαμπτα και εύκαμπτα τμήματα.

 

 

* Τεχνικές παράμετροι

 

Στοιχείο

Προδιαγραφή

Στρώματα

1~64

Πάχος πλακέτας

0.1mm-10 mm

Υλικό

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramic, κ.λπ.

Μέγιστο μέγεθος πάνελ

800mm×1200mm

Ελάχιστο μέγεθος οπής

0.075mm

Ελάχιστο πλάτος/διάστημα γραμμής

Standard: 3mil(0.075mm)  Advance: 2mil

Ανοχή περιγράμματος πλακέτας

εε0.10mm

Πάχος μονωτικού στρώματος

0.075mm--5.00mm

Πάχος χαλκού εξωτερικού στρώματος

18um--350um

Διάτρηση οπής (Μηχανική)

17um--175um

Οπή φινιρίσματος (Μηχανική)

17um--175um

Ανοχή διαμέτρου (Μηχανική)

0.05mm

Καταχώρηση (Μηχανική)

0.075mm

Αναλογία διαστάσεων

17:01

Τύπος μάσκας συγκόλλησης

LPI

SMT Min. Solder Mask Width

0.075mm

Min. Solder Mask Clearance

0.05mm

Διάμετρος οπής βύσματος

0.25mm--0.60mm

 

 

 

* One-Stop PCBs Solution

 

Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 3 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 4 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 5 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 6
PCB Prototype Felx PCB  Rigid-Flex PCB Ceramic PCB
Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 7 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 8 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 9 Rogers High Density Interconnect HDI PCB Printed Circuit Board 8 στρώμα για ασύρματο φορτιστή 10
Heavy Copper PCB HDI PCB High Frequency PCB  High TG PCB

 

 
 
* Πλεονεκτήματα της ομάδας DQS
  1. Έγκαιρη Delivery:  
    • Ιδιοκτησία εργοστασίων PCBA 15.000 ㎡
    • 13 πλήρως αυτόματες γραμμές SMT 
    • 4 γραμμές συναρμολόγησης DIP

 

     2. Quality Guaranteed:

    • Πρότυπα IATF, ISO, IPC, UL 
    • Online SPI, AOI, X-Ray Inspection 
    • Το ποσοστό των προϊόντων που πληρούν τις προδιαγραφές φτάνει το 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24H απάντηση στην ερώτησή σας
    • Τέλειο σύστημα εξυπηρέτησης μετά την πώληση
    • Από το πρωτότυπο στη μαζική παραγωγή

 

 

 

 

 

Συγγενικά προϊόντα