DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service

Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
12 Schichten
Material:
TG170+PI
Tiefstand der Platte:
2.0 mm
Bauwesen:
3+N+3
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
ENIG
Farbe:
Schwarz
Anwendung:
Intelligente elektronische Geräte
Qualifikationen:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

black fr4 Multilayer PCB

,

black fr4 HDI Board

,

BGA Package hdi rigid flex pcb

Produkt-Beschreibung

Black Multilayer Board HDI PCB BGA Package PCB Fertigungsdienst

 

 

* Was?ist der HDIPCBs?

 

HDI-PCB verwendet Mikro-blinde/begrabene Durchläufe und Aufbautechnologie, um Hochdichte-Schaltungen zu erstellen.Abbau der Abhängigkeit von herkömmlichen DurchlöchernGrundlegende Versionen verfügen über einlagige Strukturen, während fortschrittliche Varianten mehrere Schichten mit Technologien wie gestapelten Via und Laser-Direktbildgebung stapeln, um Dichte und Leistung zu steigern.

 

 

Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 0 Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 1 Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 2

 

 

 

*Eigenschaften von HDI-PCB

    • Hohe Liniendichte: Mehr Komponenten und Verbindungen können auf einer kleineren Plattenfläche untergebracht werden, was eine größere Flexibilität bei der Schaltkreisgestaltung bietet.

    • Neue Verpackungstechnologie: Verwendung kleinerer und dichterer Bauteilverpackungen wie Micro BGA, um ein kompakteres Design zu erreichen und die Größe und Leistung elektronischer Geräte zu optimieren.

    • Ausgezeichnete mehrschichtige Struktur: Durch mehrschichtige überlagene Blinde und über Strukturen vergrabene, wird die Größe der Leiterplatte reduziert, die Leistung verbessert,und ein höheres Maß an Integration erreicht wird.

    • Gute Signalintegrität: Kürzere Signalübertragungswege und kleinere Komponentenverbindungen sorgen für eine bessere Signalintegrität und reduzieren Signalverlust und -interferenzen.

 

 

*Anwendungen von HDI-PCB

 

    • Medizinischer Bereich: verwendet in Herzschrittmachern, CT-Scannern, medizinischen Bildgebungsgeräten usw., um die Anforderungen an die Miniaturisierung von Geräten, hohe Leistungsfähigkeit und hohe Zuverlässigkeit zu erfüllen.die Auslastung von HDI-PCB in hochwertigen medizinischen Geräten überschreitet 70%.

    • Luft- und Raumfahrt: in Flugzeug-Avioniksystemen, Satellitenkommunikationssystemen, Navigationssystemen usw. eingesetzt, um die hohen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen an Geräte in extremen Umgebungen zu erfüllen.Zum Beispiel:, verwendet das Flugzeug-Autopiloten-System HDI-PCB, um die Flugsicherheit sicherzustellen.

    • Industrielle Steuerung: in programmierbaren Logikcontrollern (PLCs), industriellen Robotersteuerungssystemen usw. verwendet,Anpassung an komplexe industrielle Umgebungen und Gewährleistung einer präzisen Kontrolle der industriellen Produktion.

 

 

*Technische Parameter

 

Artikel 1

Spezifikationen

Schichten

1 ~64

Tiefstand der Platte

0.1 mm-10mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.

Maximale Größe der Platte

800 mm × 1200 mm

Min-Lochgröße

0.075mm

Min. Linienbreite/Raum

Standards:3mm (± 0,075mm)  Vorauszahlung: 2 Millionen

Toleranz im Rahmen des Vorstands

0.10 mm

Isolationsschichtdicke

0.075mm bis 5.00mm

Außenschicht Kupferdicke

18um-350um

Bohrloch (mechanisch)

17um-175um

Schließloch (mechanisch)

17um-175um

Durchmesser Toleranz (mechanisch)

0.05 mm

Registrierung (mechanisch)

0.075 mm

Bildverhältnis

17:01

Typ der Lötmaske

LPI

SMT Min. Lötmaskenbreite

0.075 mm

Min. Schweißmaskenfreiheit

0.05 mm

Durchmesser der Steckdose

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Einheitliche Lösung für PCB

 

Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 3 Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 4 Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 5 Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Keramische PCB
Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 7 Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 8 Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 9 Multilayer Rigid Flex Black Fr4 HDI Board PCB BGA Package Manufacturing Service 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24h Antwort auf Ihre Anfrage;
    • Perfektes Kundendienstsystem;
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion