DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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Fabricación del PWB
Created with Pixso.

Servicio de fabricación de paquetes BGA de placas de PCB HDI de color negro Fr4 rígido flexible de múltiples capas

Servicio de fabricación de paquetes BGA de placas de PCB HDI de color negro Fr4 rígido flexible de múltiples capas

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 200,000+ m2 de PCB por mes
Información detallada
Capa:
12 capas
material:
TG170+PI
espesor del tablero:
2.0 mm
Construcción:
3+N+3
Línea anchura mínima/espacio:
0.1/0.1 mm
Finalización de la superficie:
Enig
Color:
negro
Aplicación:
Dispositivos electrónicos inteligentes
Calificaciones:
Las normas de la UL&IPC y ISO
Capacidad de la fuente:
200,000+ m2 de PCB por mes
Resaltar:

PCB multicapa de color negro fr4

,

cartón HDI fr4 negro

,

BGA paquete hdi rigido flex pcb

Descripción de producto

Servicio de fabricación de placas de circuito impreso HDI BGA

 

 

* Quées el IDH¿El PCB?

 

El HDI PCB utiliza micro vías ciegas/enterradas y tecnología de acumulación para crear circuitos de alta densidad.eliminación de la dependencia de los orificios tradicionalesLas versiones básicas tienen estructuras de una sola capa, mientras que las variantes avanzadas apilan múltiples capas con tecnologías como vias apiladas e imágenes directas con láser para aumentar la densidad y el rendimiento.

 

 

Servicio de fabricación de paquetes BGA de placas de PCB HDI de color negro Fr4 rígido flexible de múltiples capas 0 Servicio de fabricación de paquetes BGA de placas de PCB HDI de color negro Fr4 rígido flexible de múltiples capas 1 Servicio de fabricación de paquetes BGA de placas de PCB HDI de color negro Fr4 rígido flexible de múltiples capas 2

 

 

 

*Características del PCB HDI

    • Alta densidad de línea: Se pueden acomodar más componentes y conexiones en un área de placa más pequeña, lo que proporciona una mayor flexibilidad para el diseño de circuitos.

    • Nueva tecnología de envasado: el uso de envases de componentes más pequeños y densos como micro BGA para lograr un diseño más compacto y optimizar el tamaño y el rendimiento de los equipos electrónicos.

    • Excelente estructura de múltiples capas: a través de un cierre superpuesto de múltiples capas y enterrado a través de estructuras, el tamaño de la placa de circuito se reduce, el rendimiento se mejora,y se alcanza un mayor grado de integración.

    • Buena integridad de la señal: Pistas de transmisión de señal más cortas y conexiones de componentes más pequeñas proporcionan una mejor integridad de la señal y reducen la pérdida e interferencia de la señal.

 

 

*Aplicaciones del PCB HDI

 

    • Campo médico: se utiliza en marcapasos, escáneres de tomografía computarizada, equipos de imagen médica, etc., para satisfacer los requisitos de miniaturización de equipos, alto rendimiento y alta confiabilidad.el índice de utilización de los PCB HDI en los equipos médicos de gama alta supera el 70%.

    • Aeroespacial: se utiliza en sistemas de aviónica de aeronaves, comunicaciones por satélite, sistemas de navegación, etc., para cumplir con los requisitos de alto rendimiento y alta fiabilidad de los equipos en entornos extremos.Por ejemplo:, el sistema de piloto automático del avión utiliza PCB HDI para garantizar la seguridad del vuelo.

    • Control industrial: utilizado en controladores lógicos programables (PLC), sistemas de control de robots industriales, etc.adaptarse a entornos industriales complejos y garantizar un control preciso de la producción industrial.

 

 

*Parámetros técnicos

 

Punto de trabajo

Especificaciones

Las capas

1 ~64

espesor del tablero

0.1 mm-10En el caso de los

El material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.

Tamaño máximo del panel

8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.

Tamaño del agujero min

0.075En el caso de los

Ancho/espacio mínimo de la línea

Estándar:3 milímetros (0,075 mm)  El adelanto: 2 millones

Tolerancia en el esquema de la Junta

0.10 mm

espesor de la capa aislante

0.075 mm - 5.00 mm

Espesor de cobre fuera de la capa

18um-350um

Perforación de agujeros (mecánica)

17um-175um

Agujero de acabado (mecánico)

17um-175um

Tolerancia de diámetro (mecánica)

0.05 mm

Registro (mecánico)

0.075 mm

Proporción de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

El IPL

SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura

0.075 mm

Min. Acceso de la máscara de soldadura

0.05 mm

Diámetro del orificio del enchufe

0.25 mm - 0.60 mm

 

 

 

*Solución única para PCB

 

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Prototipo de PCB Pcb de felx PCB rígido-flex PCB de cerámica
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PCB de cobre pesado PCB de alta calidad PCB de alta frecuencia PCB de alta TG

 

 
 
*Ventajas del equipo DQS
  1. A tiempoDEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

     2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su pregunta;
    • Perfecto sistema de servicio postventa;
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie