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Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI

Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI

MOQ: 1
Prix: Inquiry Us
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 200,000+ m2 de PCB par mois
Les informations détaillées
Couche:
12 couches
le matériel:
TG170+PI
Épaisseur du panneau:
20,0 mm
Construction:
3+N+3
Ligne largeur minimale/espace:
0.1/0.1 mm
Finition de surface:
Résultats
Couleur:
noir
Application du projet:
Appareils électroniques intelligents
Qualifications:
La norme UL&IPC et l'ISO
Capacité d'approvisionnement:
200,000+ m2 de PCB par mois
Mettre en évidence:

PCB multicouche noir fr4

,

carte HDI fr4 noire

,

BGA Package hdi pcb rigide et flexible

Description de produit

Service de fabrication de PCB HDI, PCB à couches multiples, boîtier BGA

 

 

* Qu'est-ce qu'un PCB HDI ?Les PCB HDI utilisent des vias micro-aveugles/enterrés et la technologie de construction pour créer des circuits haute densité. Ils forment des connexions intercouches au niveau du micron via le perçage laser et le placage électrochimique, éliminant ainsi la dépendance aux trous traversants traditionnels. Les versions de base ont des structures monocouches, tandis que les variantes avancées empilent plusieurs couches avec des technologies telles que les vias empilés et l'imagerie directe au laser pour augmenter la densité et les performances.

 

*

 

 

Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI 0 Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI 1 Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI 2

 

 

 

LivraisonHaute densité de lignes : Plus de composants et de connexions peuvent être logés sur une plus petite surface de carte, offrant une plus grande flexibilité pour la conception des circuits.

    • Nouvelle technologie d'emballage : Utilisation d'emballages de composants plus petits et plus denses tels que les micro-BGA pour obtenir une conception plus compacte et optimiser la taille et les performances des équipements électroniques.

    • Excellente structure multicouche : Grâce aux structures de vias aveugles et enterrés multicouches superposées, la taille du circuit imprimé est réduite, les performances sont améliorées et un degré d'intégration plus élevé est atteint.

    • Bonne intégrité du signal : Des chemins de transmission du signal plus courts et des connexions de composants plus petites offrent une meilleure intégrité du signal et réduisent la perte et les interférences du signal.

    • *

 

 

LivraisonDomaine médical : utilisé dans les stimulateurs cardiaques, les scanners CT, les équipements d'imagerie médicale, etc., pour répondre aux exigences de miniaturisation, de hautes performances et de haute fiabilité des équipements. Par exemple, le taux d'utilisation des PCB HDI dans les équipements médicaux haut de gamme dépasse 70 %.

 

    • Aérospatiale : utilisé dans les systèmes avioniques des avions, les communications par satellite, les systèmes de navigation, etc., pour répondre aux exigences de hautes performances et de haute fiabilité des équipements dans des environnements extrêmes. Par exemple, le système de pilote automatique des avions utilise des PCB HDI pour assurer la sécurité des vols.

    • Contrôle industriel : utilisé dans les automates programmables (PLC), les systèmes de contrôle des robots industriels, etc., pour s'adapter aux environnements industriels complexes et assurer un contrôle précis de la production industrielle.

    • *

 

 

LivraisonArticle

 

Spéc.

Couches

1~

64Épaisseur de la carte

0,1 mm-

10 mmStandard

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,

Céramique,etc. Taille maximale du panneau

8

00mm×1200mmTaille minimale des trous

0,075

mmLargeur/espace minimal des lignesStandard

:

3mil (0,075 mm)  Avancé: 2milTolérance du contour de la carte±

0,10 mm

Épaisseur de la couche d'isolation0,075 mm--5,00 mm

Épaisseur du cuivre de la couche extérieure

18um--350um

Perçage (mécanique)

17um--175um

Trou de finition (mécanique)

0,05 mm

Tolérance du diamètre (mécanique)

0,05 mm

Enregistrement (mécanique)

0,25 mm--0,60 mm

Rapport d'aspect

0,05 mm

7

:01Type de masque de soudureLPI

Largeur minimale du masque de soudure SMT

0,075 mm

Dégagement minimal du masque de soudure

0,05 mm

Diamètre du trou de bouchon

0,25 mm--0,60 mm

*

Solution PCB unique

 

 

 

LivraisonPCB flexible

 

Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI 3 Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI 4 Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI 5 Service de fabrication de circuits imprimés multicouches rigides flexibles noirs Fr4 HDI 6
 PCB rigide-flexible PCB céramique PCB cuivre lourd PCB HDI
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PCB haute fréquence  PCB High TG * Avantages de l'équipe DQS

 

 
 
LivraisonD
  1. ans le délai :  Usines PCBA possédées 15 000 ㎡13 lignes SMT entièrement automatiques 
    • 4 lignes d'assemblage DIP
    •      
    • 2.

 

Qualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, rayons X en ligne 

    • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %
    •      3. Premium
    • S

 

ervice :Réponse à votre demande en 24 h;Système de service après-vente parfait;

    • Du prototype à la production de masse