details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
elektronische pcba
Created with Pixso.

8 laag Fr4 TG170 ENIG Elektronisch PCBA voor Smart Home Main Board

8 laag Fr4 TG170 ENIG Elektronisch PCBA voor Smart Home Main Board

MOQ: 1
Prijs: Inquiry Us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Laag:
8 laag
Basismateriaal:
FR4 TG170
Min. Componentengrootte:
0201
PCB -dikte:
1,5 mm
Pinruimte:
0,1 mm
Oppervlakteafwerking:
onderdompeling goud
Testmethode:
Vliegende sonde, ICT, functionele test, AOI
Sollicitatie:
Smart Home-moederbord
Markeren:

8 lagen FR4 PCBA-platen

,

TG170 ENIG smart home PCBA

,

elektronische PCBA-hoofdplaat

Productomschrijving
8 laag FR4 TG170 ENIG Elektronisch PCBA voor Smart Home Main Board
Wat is ENIG PCBA?

ENIG PCBA verwijst naar een printplaat assemblage waarbij het kale bord is afgewerkt met ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oppervlaktebehandeling.Bij dit proces wordt een metalen coating met twee lagen aangebracht:

  • 3-6 μm elektrostatische nikkelbewerking rechtstreeks op koperen pads, als diffusiebarrière en soldeerbaar oppervlak
  • 0.05-0.15 μm onderdompelingsgoud dat op de top van het nikkel is afgezet om oxidatie te voorkomen en een vlak, door draad te binden/op te lassen oppervlak te behouden

Vanwege zijn uitzonderlijke vlakheid en corrosiebestendigheid wordt ENIG PCBA veel gebruikt in toepassingen met een hoge betrouwbaarheid, waaronder smartphones, ruimtesystemen, medische apparatuur,en telecommunicatieapparatuur.

DQS-PCB-assemblage mogelijkheden
Specificaties voor SMT-assemblage
Specificatie Normaal Speciaal
PCB-afmetingen (L × W) Min: L≥3mm, W≥3mm
Max: L≤800 mm, W≤460 mm
L < 2 mm
L> 1200 mm, W> 500 mm
PCB-dikte (T) De dunste: 0,2 mm
De dikste: 4 mm
T<0,1 mm
T> 4,5 mm
SMT-componenten Min: 0201 (0,6 mm × 0,3 mm)
Maximaal: 200×125
Dikte: T≤15 mm
01005 (0,3 mm × 0,2 mm)
200×125
6.5mm
QFP/SOP/SOJ Pin Spacing Minimum: 0,4 mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm
CSP/BGA-balspalling Minimum: 0,5 mm 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Specificaties van de DIP-assemblage
Specificatie Normaal Speciaal
PCB-afmetingen (L × W) Min: L≥50mm, W≥30mm
Max: L≤1200 mm, W≤450 mm
L < 50 mm
L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm
PCB-dikte (T) Het dunste: 0,8 mm
De dikste: 3,5 mm
T<0,8 mm
T> 2 mm
Elektronische productiediensten op één lijn
PCB-prototype
Snel draaiende PCB's
Eenzijdige PCB's
Double-sided PCB
Meerschaal PCB's
Rigid PCB's
Flexible PCB's
Rigid-flex PCB's
Aluminium-PCB's
PCB met metalen kern
Dik koper PCB's
HDI-PCB's
BGA-PCB's
PCB's met een hoge TG
PCB-stensil
Impedantiecontrole-PCB's
PCB-assemblage
PCB's met hoge frequentie
Bluetooth-circuit board
PCB's voor automobiel
USB-circuit board
Halogeenvrije PCB's
Antenne-PCB
Kerncompetenties
SMT-technologie
8 laag Fr4 TG170 ENIG Elektronisch PCBA voor Smart Home Main Board 0
  • 13 automatische snelle SMT-lijnen
  • 5 miljoen punten per dag capaciteit
  • FPC/dubbelzijdige montage mogelijkheid
  • Automatische conformcoating
DIP-assemblage
8 laag Fr4 TG170 ENIG Elektronisch PCBA voor Smart Home Main Board 1
  • 4 speciale DIP-lijnen
  • 700,000 post-soldeerpunten per dag
  • Professionele DIP-plug-in team
Geavanceerde SMT-mogelijkheden
8 laag Fr4 TG170 ENIG Elektronisch PCBA voor Smart Home Main Board 2
  • Minimumcomponentpakket: 01005
  • Minimale afstand tussen de pinnen: 0,3 mm
  • Minimale BGA-afstand: 0,3 mm
PCBA OEM-diensten
8 laag Fr4 TG170 ENIG Elektronisch PCBA voor Smart Home Main Board 3
  • Volledige turnkey PCB-assemblageoplossingen
  • Opties voor gedeeltelijke turnkey PCB-assemblage