Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
электронное pcba
Created with Pixso.

8 слоев Fr4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для умного домашнего головной платы

8 слоев Fr4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для умного домашнего головной платы

MOQ: 1
Цена: Inquiry Us
Условия оплаты: Т/Т
Подробная информация
Слой:
8 слоев
Базовый материал:
ФР4 ТГ170
Минимальн Компонент Размер:
0201
Толщина печатной платы:
1,5 мм
Пинное пространство:
0,1 мм
Поверхностная обработка:
Погружение золота
Метод тестирования:
Летающий зонд, ИКТ, функциональные испытания, AOI
Приложение:
Основная плата умного дома
Выделить:

8 слоев FR4 ПКБА

,

TG170 ENIG умный дом PCBA

,

электронная ПКБА-главная плата

Характер продукции
8 слоев FR4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для головной платы умного дома
Что такое ENIG PCBA?

ENIG PCBA относится к сборке печатных плат, где обнаженная доска завершена поверхностной обработкой ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).В этом процессе применяется двухслойное металлическое покрытие:

  • 3-6 мкм безэлектробезобразного никелевого покрытия непосредственно на медных подушках, служащих диффузионным барьером и сварной поверхностью
  • 0.05-0.15 мкм погруженного золота, отложенного на поверхности никеля для предотвращения окисления и поддержания плоской, проволочной поверхности/сварной поверхности

Благодаря своей исключительной плоскости и коррозионной стойкости, ENIG PCBA широко используется в высоконадежных приложениях, включая смартфоны, аэрокосмические системы, медицинское оборудование,и телекоммуникационные устройства.

Возможности сборки ПКБ DQS
Спецификации сборки SMT
Спецификация Нормально Специальный
Размеры ПКЖ (L × W) Min: L≥3mm, W≥3mm
Максимальная длина: L≤800mm, W≤460mm
L<2 мм
L>1200 мм, W>500 мм
Толщина ПКБ (T) Наиболее тонкий: 0,2 мм
Наибольшая толщина: 4 мм
T<0,1 мм
T> 4,5 мм
Компоненты SMT Min: 0201 (0,6 мм × 0,3 мм)
Макс: 200×125
Толщина: T≤15 мм
01005 (0,3 мм×0,2 мм)
200×125
6.5 мм
QFP/SOP/SOJ Расстояние между булавками Минимальный: 0,4 мм 0.3mm≤Pitch<0.4mm
Пространство между шарами CSP/BGA Минимальная: 0,5 мм 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Спецификации сборки DIP
Спецификация Нормально Специальный
Размеры ПКЖ (L × W) Min: L≥50mm, W≥30mm
Максимальная длина: L≤1200mm, W≤450mm
L<50 мм
L≥1200mm, W≥500mm
Толщина ПКБ (T) Наиболее тонкий: 0,8 мм
Наибольшая толщина: 3,5 мм
T<0,8 мм
T> 2 мм
Услуги электронного производства в едином режиме
Прототип ПКБ
Быстрый поворот PCB
Односторонние ПХБ
Двухсторонние ПХБ
Многослойные печатные платы
Жёсткие ПХБ
Гибкие печатные платы
Жёстко-гибкий ПКБ
Алюминиевые ПХБ
Металлические ПКБ
ПКБ из толстой меди
ПХДИ ПХБ
Печатные платы BGA
ПХБ с высоким ТГ
Стенцил ПКБ
ПКБ контроля импеданции
Сборка ПКБ
Высокочастотные ПХБ
Круговая плата Bluetooth
Автомобильные печатные платы
Круговая плата USB
ПХБ без галогена
ПКБ антенны
Основные компетенции
Технология SMT
8 слоев Fr4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для умного домашнего головной платы 0
  • 13 автоматических высокоскоростных линий SMT
  • 5 млн. пунктов в сутки
  • Возможность установки FPC/двойной стороны
  • Автоматическое конформное покрытие
Сборка DIP
8 слоев Fr4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для умного домашнего головной платы 1
  • 4 специальных линии DIP
  • 700,000 пунктов послеполейки в день
  • Профессиональная команда DIP plug-in
Усовершенствованные возможности SMT
8 слоев Fr4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для умного домашнего головной платы 2
  • Минимальная комплектация компонентов: 01005
  • Минимальное расстояние между булавками: 0,3 мм
  • Минимальный проход BGA: 0,3 мм
Услуги OEM PCBA
8 слоев Fr4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для умного домашнего головной платы 3
  • Полные решения для сборки ПКБ под ключ
  • Варианты частичной сборки ПКБ под ключ