Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
электронное pcba
Created with Pixso.

8 слоев Fr4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для умного домашнего головной платы

8 слоев Fr4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для умного домашнего головной платы

MOQ: 1
Цена: Inquiry Us
Условия оплаты: Т/Т
Подробная информация
Слой:
8 слоев
Базовый материал:
ФР4 ТГ170
Минимальн Компонент Размер:
0201
Толщина печатной платы:
1,5 мм
Пинное пространство:
0,1 мм
Поверхностная обработка:
Погружение золота
Метод тестирования:
Летающий зонд, ИКТ, функциональные испытания, AOI
Приложение:
Основная плата умного дома
Выделить:

8 слоев FR4 ПКБА

,

TG170 ENIG умный дом PCBA

,

электронная ПКБА-главная плата

Характер продукции
8 слоев FR4 TG170 ENIG Электронный ПКБА для головной платы умного дома
Что такое ENIG PCBA?

ENIG PCBA относится к сборке печатных плат, где обнаженная доска завершена поверхностной обработкой ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).В этом процессе применяется двухслойное металлическое покрытие:

  • 3-6 мкм безэлектробезобразного никелевого покрытия непосредственно на медных подушках, служащих диффузионным барьером и сварной поверхностью
  • 0.05-0.15 мкм погруженного золота, отложенного на поверхности никеля для предотвращения окисления и поддержания плоской, проволочной поверхности/сварной поверхности

Благодаря своей исключительной плоскости и коррозионной стойкости, ENIG PCBA широко используется в высоконадежных приложениях, включая смартфоны, аэрокосмические системы, медицинское оборудование,и телекоммуникационные устройства.

Возможности сборки ПКБ DQS
Спецификации сборки SMT
Спецификация Нормально Специальный
Размеры ПКЖ (L × W) Min: L≥3mm, W≥3mm
Максимальная длина: L≤800mm, W≤460mm
L<2 мм
L>1200 мм, W>500 мм
Толщина ПКБ (T) Наиболее тонкий: 0,2 мм
Наибольшая толщина: 4 мм
T<0,1 мм
T> 4,5 мм
Компоненты SMT Min: 0201 (0,6 мм × 0,3 мм)
Макс: 200×125
Толщина: T≤15 мм
01005 (0,3 мм×0,2 мм)
200×125
6.5 мм
QFP/SOP/SOJ Расстояние между булавками Минимальный: 0,4 мм 0.3mm≤Pitch<0.4mm
Пространство между шарами CSP/BGA Минимальная: 0,5 мм 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Спецификации сборки DIP
Спецификация Нормально Специальный
Размеры ПКЖ (L × W) Min: L≥50mm, W≥30mm
Максимальная длина: L≤1200mm, W≤450mm
L<50 мм
L≥1200mm, W≥500mm
Толщина ПКБ (T) Наиболее тонкий: 0,8 мм
Наибольшая толщина: 3,5 мм
T<0,8 мм
T> 2 мм
Услуги электронного производства в едином режиме
Прототип ПКБ
Быстрый поворот PCB
Односторонние ПХБ
Двухсторонние ПХБ
Многослойные печатные платы
Жёсткие ПХБ
Гибкие печатные платы
Жёстко-гибкий ПКБ
Алюминиевые ПХБ
Металлические ПКБ
ПКБ из толстой меди
ПХДИ ПХБ
Печатные платы BGA
ПХБ с высоким ТГ
Стенцил ПКБ
ПКБ контроля импеданции
Сборка ПКБ
Высокочастотные ПХБ
Круговая плата Bluetooth
Автомобильные печатные платы
Круговая плата USB
ПХБ без галогена
ПКБ антенны
Основные компетенции
Технология SMT
SMT Assembly Process
  • 13 автоматических высокоскоростных линий SMT
  • 5 млн. пунктов в сутки
  • Возможность установки FPC/двойной стороны
  • Автоматическое конформное покрытие
Сборка DIP
DIP Assembly Process
  • 4 специальных линии DIP
  • 700,000 пунктов послеполейки в день
  • Профессиональная команда DIP plug-in
Усовершенствованные возможности SMT
Advanced SMT Technology
  • Минимальная комплектация компонентов: 01005
  • Минимальное расстояние между булавками: 0,3 мм
  • Минимальный проход BGA: 0,3 мм
Услуги OEM PCBA
PCBA OEM Manufacturing
  • Полные решения для сборки ПКБ под ключ
  • Варианты частичной сборки ПКБ под ключ