Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
pcba electrónico
Created with Pixso.

8 capas Fr4 TG170 ENIG PCBA electrónico para la placa principal del hogar inteligente

8 capas Fr4 TG170 ENIG PCBA electrónico para la placa principal del hogar inteligente

MOQ: 1
Precio: Inquiry Us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Capa:
8 capas
Materia prima:
FR4 TG170
Min. Component Size:
0201
Espesor de la PCB:
1,5 mm
Espacio para pines:
0,1 mm
Acabado superficial:
oro de inmersión
Método de prueba:
Sonda Volante, ICT, Prueba Funcional, AOI
Solicitud:
Tablero principal del hogar inteligente
Resaltar:

8 capas de cartón FR4 PCBA

,

TG170 ENIG PCBA para el hogar inteligente

,

placa principal de PCBA electrónica

Descripción de producto
8 capa FR4 TG170 ENIG PCBA electrónico para la placa principal del hogar inteligente
¿Qué es el ENIG PCBA?

ENIG PCBA se refiere a un conjunto de placa de circuito impreso donde la placa desnuda está terminada con tratamiento de superficie ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).En este proceso se aplica un revestimiento metálico de dos capas:

  • 3-6 μm de níquel inelectrolizado directamente sobre almohadillas de cobre, que sirve como barrera de difusión y superficie soldable
  • 0.05-0.15 μm de oro de inmersión depositado sobre el níquel para evitar la oxidación y mantener una superficie plana y soldable

Debido a su excepcional planitud y resistencia a la corrosión, el ENIG PCBA se utiliza ampliamente en aplicaciones de alta fiabilidad, incluidos teléfonos inteligentes, sistemas aeroespaciales, equipos médicos,y dispositivos de telecomunicaciones.

Capacidades de ensamblaje de PCB DQS
Especificaciones del ensamblaje SMT
Especificación Es normal. Especiales
Dimensiones del PCB (L × W) Min: L≥3 mm, W≥3 mm
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero.
L < 2 mm
L> 1200 mm, W> 500 mm
espesor del PCB (T) El más delgado: 0,2 mm
El espesor máximo: 4 mm
T < 0,1 mm
T> 4,5 mm
Componentes SMT El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Max: 200×125
Espesor: T≤15 mm
01005 (0,3 mm × 0,2 mm)
200×125
6.5 mm < T≤15 mm
El número de puntos de referencia de las fichas de identificación de las empresas incluidas en el anexo I del Reglamento (UE) n.o 1308/2013. El valor mínimo: 0,4 mm. 0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm
El espacio entre las bolas CSP/BGA El valor mínimo: 0,5 mm. 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Especificaciones del ensamblaje DIP
Especificación Es normal. Especiales
Dimensiones del PCB (L × W) Min: L≥50 mm, W≥30 mm
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero.
L < 50 mm
L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm
espesor del PCB (T) El más delgado: 0,8 mm
El espesor más alto: 3,5 mm
T < 0,8 mm
T> 2 mm
Servicios de fabricación electrónica de ventanilla única
Prototipo de PCB
PCB de giro rápido
PCB de una sola cara
PCB de doble cara
PCB de varias capas
PCB rígidos
PCB flexibles
PCB rígido-flex
PCB de aluminio
PCB de núcleo metálico
PCB de cobre grueso
PCB del HDI
PCB de BGA
PCB de alta TG
Estencillas de PCB
PCB de control de impedancia
El ensamblaje de PCB
PCB de alta frecuencia
Placa de circuito Bluetooth
PCB para automóviles
Placa de circuitos USB
PCB sin halógenos
PCB de las antenas
Competencias básicas
Tecnología SMT
8 capas Fr4 TG170 ENIG PCBA electrónico para la placa principal del hogar inteligente 0
  • 13 líneas automáticas SMT de alta velocidad
  • Capacidad de 5 millones de puntos por día
  • FPC/capacidad de montaje de doble cara
  • Revestimiento automático conforme
Asamblea del DIP
8 capas Fr4 TG170 ENIG PCBA electrónico para la placa principal del hogar inteligente 1
  • 4 líneas DIP dedicadas
  • 700,000 puntos de post-soldadura por día
  • Equipo de conexión profesional DIP
Capacidades avanzadas de SMT
8 capas Fr4 TG170 ENIG PCBA electrónico para la placa principal del hogar inteligente 2
  • Paquete de componentes mínimos: 01005
  • La distancia mínima entre los pines: 0,3 mm
  • La distancia mínima entre los puntos BGA: 0,3 mm.
Servicios OEM de PCBA
8 capas Fr4 TG170 ENIG PCBA electrónico para la placa principal del hogar inteligente 3
  • Soluciones completas de ensamblaje de PCB llave en mano
  • Opciones de ensamblaje de PCB llave en mano parcial