Einzelheiten zu den Produkten

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elektronisches pcba
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8 Schicht Fr4 TG170 ENIG Elektronische PCBA für das Smart Home Main Board

8 Schicht Fr4 TG170 ENIG Elektronische PCBA für das Smart Home Main Board

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
8 Schicht
Grundmaterial:
FR4 TG170
Min. Component Size:
0201
Dicke der Leiterplatte:
1,5 mm
Pin-Raum:
0,1 mm
Oberflächenbeschaffenheit:
Eintauchen Gold
Testmethode:
Flying Probe
Anwendung:
Smart Home-Hauptplatine
Hervorheben:

8 Schicht FR4 PCBA-Platte

,

TG170 ENIG PCBA für das Smart Home

,

elektronische PCBA-Hauptplatte

Produkt-Beschreibung
8 Schicht FR4 TG170 ENIG Elektronische PCBA für Smart Home Main Board
Was ist ENIG PCBA?

ENIG PCBA bezeichnet eine Leiterplatte, bei der die bloße Leiterplatte mit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Oberflächenbehandlung veredelt wird.Bei diesem Verfahren wird eine zweischichtige Metallbeschichtung aufgetragen:

  • 3-6 μm elektroless Nickelplattierung direkt auf Kupferplatten, die als Diffusionsschranke und schweißfähige Oberfläche dient
  • 0.05-0.15 μm Eintauzgold, das auf dem Nickel abgeschieden ist, um Oxidation zu verhindern und eine flache, durch Draht bindbare/schweißbare Oberfläche zu erhalten

Aufgrund seiner außergewöhnlichen Planarität und Korrosionsbeständigkeit wird ENIG PCBA in Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit wie Smartphones, Luftfahrtsysteme, medizinische Ausrüstung,und Telekommunikationsgeräte.

DQS-PCB-Montagefähigkeiten
Spezifikationen für die SMT-Versammlung
Spezifikation Normal Besonderes
PCB-Maße (L × W) Min: L≥3mm, W≥3mm
Max: L≤800 mm, W≤460 mm
L < 2 mm
L> 1200 mm, W> 500 mm
PCB-Dicke (T) am dünnsten: 0,2 mm
Stärkste Dicke: 4 mm
T<0,1 mm
T> 4,5 mm
SMT-Komponenten Min: 0201 (0,6 mm × 0,3 mm)
Maximal: 200 × 125
Stärke: T≤15 mm
01005 (0,3 mm × 0,2 mm)
200 × 125
6.5mm
QFP/SOP/SOJ-Pin-Abstand Mindestmenge: 0,4 mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm
CSP/BGA Kugellaufstand Mindestmenge: 0,5 mm 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Spezifikationen für die DIP-Versammlung
Spezifikation Normal Besonderes
PCB-Maße (L × W) Min: L≥50mm, W≥30mm
Max: L≤1200mm, W≤450mm
L < 50 mm
L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm
PCB-Dicke (T) Die dünnste: 0,8 mm
Stärkste Dicke: 3,5 mm
T<0,8 mm
T> 2 mm
Elektronische Fertigungsdienste an einem einzigen Standort
PCB-Prototyp
Schnelldreh-PCB
Einseitige PCB
Doppelseitige PCB
Mehrschichtige PCB
Starres PCB
Flexible PCBs
Starrflex PCB
Aluminium-PCB
PCB mit Metallkern
Dicke Kupfer-PCB
HDI-PCB
BGA-PCB
PCB mit hohem TG
PCB-Schablone
PCB zur Impedanzkontrolle
PCB-Montage
Hochfrequente PCB
Bluetooth-Schaltplatte
PCB für die Automobilindustrie
USB-Leiterplatte
Halogenfreie PCB
Antennen-PCB
Kernkompetenzen
SMT-Technologie
8 Schicht Fr4 TG170 ENIG Elektronische PCBA für das Smart Home Main Board 0
  • 13 automatische Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien
  • Kapazität von 5 Mio. Punkten pro Tag
  • Fähigkeit zur FPC-/Doppelseitigen Montage
  • Automatische Konformitätsbeschichtung
DIP-Versammlung
8 Schicht Fr4 TG170 ENIG Elektronische PCBA für das Smart Home Main Board 1
  • 4 spezielle DIP-Linien
  • 700,000 Nachlösungspunkte pro Tag
  • Professionelles DIP-Plug-in-Team
Erweiterte SMT-Fähigkeiten
8 Schicht Fr4 TG170 ENIG Elektronische PCBA für das Smart Home Main Board 2
  • Mindestkomponentenpaket: 01005
  • Mindeststand zwischen den Nadeln: 0,3 mm
  • Mindest-BGA-Spitch: 0,3 mm
PCBA-OEM-Dienstleistungen
8 Schicht Fr4 TG170 ENIG Elektronische PCBA für das Smart Home Main Board 3
  • Vollständige schlüsselfertige PCB-Baulösungen
  • Teilschlüsselfertige PCB-Montageoptionen