Dettagli dei prodotti

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pcba elettronico
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8 strato Fr4 TG170 ENIG PCBA elettronico per smart home main board

8 strato Fr4 TG170 ENIG PCBA elettronico per smart home main board

MOQ: 1
Prezzo: Inquiry Us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
8 strati
Materiale di base:
FR4TG170
Min. Component Size:
0201
Spessore del PCB:
1,5 mm
Spazio per pin:
0,1 mm
Finitura superficiale:
oro di immersione
Metodo di test:
Sonde volanti, TIC, prove funzionali, AOI
Applicazione:
Scheda principale Casa Intelligente
Evidenziare:

8 strati di cartone FR4 PCBA

,

TG170 ENIG PCBA per la casa intelligente

,

scheda principale PCBA elettronica

Descrizione di prodotto
8 strato FR4 TG170 ENIG PCBA elettronico per smart home main board
Che cos'è l'ENIG PCBA?

ENIG PCBA si riferisce a un assemblaggio di schede a circuito stampato in cui la scheda nuda è rifinita con trattamento superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).In questo processo si applica un rivestimento metallico a due strati:

  • 3-6 μm di nickel senza elettroli direttamente su pad di rame, che funge da barriera di diffusione e superficie soldata
  • 0.05-0.15 μm di oro immersivo depositato sulla superficie del nichel per prevenire l'ossidazione e mantenere una superficie piana, legata/soldata da filo

A causa della sua eccezionale planarità e resistenza alla corrosione, l'ENIG PCBA è ampiamente utilizzato in applicazioni ad alta affidabilità tra cui smartphone, sistemi aerospaziali, attrezzature mediche,e apparecchi di telecomunicazione.

Capacità di assemblaggio PCB DQS
Specifiche di assemblaggio SMT
Specificità Normalmente Speciale
Dimensioni del PCB (L × W) Min: L≥3mm, W≥3mm
Max: L≤800 mm, W≤460 mm
L<2 mm
L> 1200 mm, W> 500 mm
Spessore del PCB (T) Il più sottile: 0,2 mm
Spessore massimo: 4 mm
T<0,1 mm
T> 4,5 mm
Componenti SMT Min: 0201 (0,6 mm × 0,3 mm)
Max: 200×125
Spessore: T≤15 mm
01005 (0,3 mm × 0,2 mm)
200×125
6.5mm
QFP/SOP/SOJ Spaziamento tra pin Minimo: 0,4 mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm
Spaziamento a sfera CSP/BGA Minimo: 0,5 mm 0.3mm≤Pitch<0,5mm
Specificativi dell'assemblaggio DIP
Specificità Normalmente Speciale
Dimensioni del PCB (L × W) Min: L≥50mm, W≥30mm
Max: L≤1200mm, W≤450mm
L<50 mm
L ≥ 1200 mm, W ≥ 500 mm
Spessore del PCB (T) Il più sottile: 0,8 mm
Spessore massimo: 3,5 mm
T<0,8 mm
T> 2 mm
Servizi di fabbricazione elettronica a tappo unico
Prototipo di PCB
PCB a rotazione rapida
PCB a una sola faccia
PCB a doppio lato
PCB a più strati
PCB rigidi
PCB flessibili
PCB rigidi-flessibili
PCB di alluminio
PCB a nucleo metallico
PCB spessi in rame
PCB HDI
PCB BGA
PCB ad alta Tg
Stensil PCB
PCB di controllo dell'impedenza
Assemblaggio di PCB
PCB ad alta frequenza
Fabbricazione di circuiti bluetooth
PCB per l'automobile
Carta di circuito USB
PCB privi di alogeni
PCB di antenna
Competenze fondamentali
Tecnologia SMT
8 strato Fr4 TG170 ENIG PCBA elettronico per smart home main board 0
  • 13 linee automatiche ad alta velocità SMT
  • Capacità di 5 milioni di punti al giorno
  • FPC/capacità di montaggio a doppio lato
  • Rivestimento automatico conforme
Assemblaggio DIP
8 strato Fr4 TG170 ENIG PCBA elettronico per smart home main board 1
  • 4 linee DIP dedicate
  • 700,000 punti di post-saldatura al giorno
  • Team di plug-in DIP professionale
Capacità SMT avanzate
8 strato Fr4 TG170 ENIG PCBA elettronico per smart home main board 2
  • Pacco di componenti minimi: 01005
  • Distanza minima tra gli spilli: 0,3 mm
  • Il passo minimo BGA: 0,3 mm
Servizi OEM di PCBA
8 strato Fr4 TG170 ENIG PCBA elettronico per smart home main board 3
  • Soluzioni complete di assemblaggio di PCB chiavi in mano
  • Opzioni di assemblaggio parziale di PCB chiavi in mano