Seis Procesos de Producción de PCB

Como se muestra, desde 1903, Albert Hansen fue pionero en el concepto de "línea" hasta 1936, Paul Eisner realmente inventó la tecnología de producción de PCB, y hoy, han pasado más de cien años, se puede decir que el proceso de producción de PCB ha sido muy maduro, incluso la placa multicapa de PCB, también es el caso (Nota: Según la literatura relevante, en 1964, el Ministerio de Electrónica de China, bajo las unidades relevantes, comenzó a estudiar la producción de placas multicapa de PCB).

Y sobre el proceso de producción de PCB, en 1947, por la urgente necesidad del desarrollo de la tecnología aeroespacial, la Oficina de Aeronáutica de EE. UU. y la Oficina de Estándares de EE. UU. iniciaron ese año el primer seminario sobre tecnología de circuitos impresos, donde se enumeraron 26 métodos de fabricación diferentes y se agruparon en las siguientes seis categorías.

01 Método de recubrimiento

Mezclar polvo de metal y adhesivo para hacer una pintura conductora, utilizando el método de impresión habitual para gráficos conductores en el sustrato (Nota: sustrato, refiriéndose a la capa dieléctrica de aislamiento de la placa PCB; ahora se utiliza en el proceso de capacitancia enterrada y resistencia enterrada, referencia a este principio).

02 Método de moldeo

El uso del proceso de moldeo, en el sustrato aislante de plástico sobre una lámina de metal, con un patrón conductor grabado en la lámina de metal del molde para prensado en caliente, de modo que el calor y la presión de las partes de la lámina de metal se adhieran al sustrato para formar un patrón conductor, el resto de la lámina de metal, se desprende.

03 Método de sinterización de polvo

Usando una plantilla con los gráficos requeridos, el adhesivo se recubre sobre el sustrato para formar un gráfico conductor, y luego se rocía una capa de polvo de metal encima, que luego se sinteriza para formar un gráfico conductor.

04 Método de pulverización

Cubrir el sustrato aislado con una plantilla y rociar el metal fundido o la pintura conductora sobre la superficie del sustrato, es decir, para formar un patrón conductor. (Nota: el proceso de estañado por pulverización que se utiliza ahora, referencia a este principio)

05 Método de recubrimiento al vacío

Se utiliza una plantilla para cubrir el sustrato aislante y se utiliza un proceso de pulverización catódica o evaporación al vacío para obtener un patrón de película metálica en condiciones de vacío. (Nota: el proceso de pulverización que se utiliza hoy en día tiene en cuenta este principio)

06 Método de deposición química

Se utiliza una reacción química para depositar el metal deseado sobre el sustrato aislante para formar un patrón conductor. (Nota: procesos como la deposición de vapor, que ahora se utilizan en la producción de chips, se refieren a este principio)

Los métodos anteriores, en ese momento, debido a las limitaciones del proceso de producción, no han podido lograr la producción industrial a gran escala, pero algunos de ellos, hasta ahora, continúan siendo tomados prestados y desarrollados en nuevos procesos, nuevos métodos.

Por ahora, el proceso moderno de producción de PCB, se divide principalmente en: aditivo, sustractivo, método semi-aditivo.