Sechs PCB-Herstellungsprozesse

Wie gezeigt wurde, begann Albert Hansen 1903 mit dem Begriff der "Linie" bis 1936 Paul Eisner erfand die PCB-Produktionstechnologie, und heute, mehr als hundert Jahre später,Es kann gesagt werden, dass der Produktionsprozess von PCB sehr reif ist, auch PCB-Mehrschichtplatten, ist ebenfalls der Fall (Anmerkung: Gemäß der einschlägigen Literatur wurde 1964 das chinesische Elektronikministerium unter den einschlägigen Einheiten,hat mit der Untersuchung der Produktion von PCB-Mehrschichtplatten begonnen).

Und über den Produktionsprozess von PCBs, im Jahr 1947, aus dem dringenden Bedarf für die Entwicklung der Luft- und Raumfahrttechnologie, das US-Büro für Luftfahrt und die US-Das Bureau of Standards initiierte in diesem Jahr das erste Seminar über die Technologie der gedruckten Schaltungen., in denen 26 verschiedene Herstellungsmethoden aufgelistet und in die folgenden sechs Kategorien gruppiert wurden.

01 Beschichtungsverfahren

Metallpulver und Klebstoff mischen, um eine leitfähige Farbe zu erzeugen, wobei die übliche Druckmethode verwendet wird, um leitfähige Grafiken auf dem Substrat zu erstellen (Anmerkung: Substrat,mit Bezug auf die Isolationsdilektrische Schicht der PCB-Platte­ jetzt im Prozeß der "Buried Capacitance" (Buried Resistance) verwendet, bezieht sich auf dieses Prinzip).

02 Formverfahren

Die Verwendung des Formenprozesses in einem Kunststoff-Dämmstoff auf einer Metallfolie mit einem leitfähigen Muster, das auf der Metallfolie der Form für die Warmpresse eingraviert ist,so dass die Wärme- und Druckteile der Metallfolie an das Substrat gebunden sind, um ein leitendes Muster zu bildenDer Rest der Metallfolie ist weg.

03 Verfahren zur Pulversinterung

Mit Hilfe einer Vorlage mit den erforderlichen Grafiken wird der Klebstoff auf das Substrat beschichtet, um eine leitfähige Grafik zu bilden, und dann wird eine Schicht Metallpulver darüber gestreut,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

04 Sprühmethode

Das isolierte Substrat mit einer Vorlage bedecken und das geschmolzene Metall oder die leitfähige Farbe auf die Oberfläche des Substrats sprühen, d. h. ein leitfähiges Muster bilden (Anmerkung:das derzeit verwendete Zinnsprühverfahren, Verweis auf diesen Grundsatz)

05 Vakuumbeschichtungsverfahren

Ein Schablone wird verwendet, um das isolierende Substrat abzudecken, und ein Kathoden-Sputtering- oder Vakuumverdampfungsverfahren wird verwendet, um unter Vakuumbedingungen ein Metallfilmmuster zu erhalten.Das heute verwendete Sputterverfahren berücksichtigt dieses Prinzip)

06 Chemische Ablagerungsmethode

Eine chemische Reaktion wird verwendet, um das gewünschte Metall auf dem Isoliersubstrat zu deponieren, um ein leitendes Muster zu bilden.(siehe dieses Prinzip)

Die vorstehenden Methoden konnten damals aufgrund der Beschränkungen des Produktionsprozesses nicht in großflächiger industrieller Produktion umgesetzt werden.Weiterentwicklung in neue Verfahren, neue Methoden.

Derzeit ist der moderne PCB-Produktionsprozess hauptsächlich in additive, subtraktive und semi-additive Methoden unterteilt.