Sei processi di produzione di PCB

Come mostrato, dal 1903, quando Albert Hansen inventò il concetto di "linea" al 1936, Paul Eisner inventò davvero la tecnologia di produzione di PCB, e poi oggi, più di cento anni sono passati,si può dire che il processo di produzione dei PCB è stato molto maturo, anche la scheda multilivello PCB, è il caso (Nota: secondo la letteratura pertinente, nel 1964, il Ministero dell'elettronica cinese, sotto le relative unità,ha iniziato a studiare la produzione di schede PCB multistrato).

E sul processo di produzione dei PCB, nel 1947, per l'urgente necessità di sviluppare la tecnologia aerospaziale, l'Ufficio Aeronautico degli Stati Uniti e laL'Ufficio di normazione ha avviato in quell'anno il primo seminario sulla tecnologia dei circuiti stampati, in cui sono stati elencati 26 metodi di fabbricazione diversi e raggruppati nelle seguenti sei categorie.

01 Metodo di rivestimento

Miscelare polvere di metallo e adesivo per produrre una vernice conduttiva, utilizzando il metodo di stampa usuale per grafica conduttiva sul substrato (Nota:che si riferisce allo strato dielettrico di isolamento delle schede PCB; ora utilizzato nel processo di resistenza sepolta di capacità sepolta, riferimento a questo principio).

02 Metodo di stampaggio

L'uso di un processo di stampaggio, nel substrato isolante di plastica su un foglio metallico, con un disegno conduttivo inciso sul foglio metallico dello stampo per la stampa a caldo,in modo che le parti di calore e pressione della lamina di metallo siano legate al substrato per formare un modello conduttivo, il resto del foglio di metallo, è fuori.

03 Metodo di sinterizzazione a polvere

Utilizzando un modello con le grafiche richieste, l'adesivo viene rivestito sul substrato per formare una grafica conduttiva, e poi viene spruzzato sopra di esso uno strato di polvere metallica,che viene quindi sinterizzato per formare un grafico conduttivo.

04 Metodo di spruzzatura

Coprire il substrato isolato con un modello e spruzzare il metallo fuso o la vernice conduttiva sulla superficie del substrato, cioè per formare un modello conduttivo (Nota:il processo di spruzzo di stagno attualmente utilizzato, riferimento a tale principio)

05 Metodo di rivestimento a vuoto

Un stencil viene utilizzato per coprire il substrato isolante e un processo di sputtering catodico o di evaporazione sotto vuoto viene utilizzato per ottenere un modello di pellicola metallica in condizioni di vuoto (Nota:il processo di sputtering attualmente utilizzato tiene conto di questo principio)

06 Metodo di deposizione chimica

Una reazione chimica viene utilizzata per depositare il metallo desiderato sul substrato isolante per formare un modello conduttivo.(si rimanda a questo principio)

I metodi di cui sopra, a causa dei vincoli del processo produttivo, non sono stati in grado di raggiungere una produzione industriale su larga scala, ma alcuni di essi, fino ad ora, sono stati utilizzati per la produzione di alimenti.continuano ad essere presi in prestito e sviluppati in nuovi processi, nuovi metodi.

Per ora, il moderno processo di produzione di PCB, principalmente suddiviso in: additivo, sottraente, metodo semi-additivo.