ポール・アイズナーがPCB製造技術を発明し 今から100年以上経ちましたPCBの生産プロセスは非常に成熟していると言えます(注: 関連文献によると,1964年,中国の電子省は,関連ユニットの下で,多層PCB板の生産を研究し始めました).
航空宇宙技術の発展を急迫したため アメリカ航空局とその年,標準局は,印刷回路技術に関する最初のセミナーを開始した.26種類の製造方法が列挙され,以下の6つのカテゴリーに分類されました.
01 塗装方法
メタル粉末と接着剤を混ぜて伝導性のある塗料を製造し,通常印刷方法を使って基板に伝導性のあるグラフィックを作成する (注:基板,PCB板の隔熱介電層を指す埋蔵容量埋蔵抵抗プロセスで現在使用される,この原則への参照).
02 鋳造方法
鋳造過程で,金属ホイルの上にあるプラスチック製の隔熱基板で,熱圧用の模具の金属ホイルの上には導電パターンが刻まれています.熱と圧力が金属ホイルの部分に結合して導電パターンを形成する金属ホイルの残りは外れてる
03 粉末シンテリング方法
要求されたグラフィックを持つテンプレートを使用して,接着剤を基板に覆い,導電性グラフィックを形成し,その上に金属粉末の層を塗り,導電グラフを形成するためにシンターされ.
04 噴霧方法
断熱基板を模板で覆い,溶けた金属または導電性塗料を基板の表面に噴霧し,導電性パターンを形成します (注:現在使われているスプレーチンのプロセスこの原則への参照)
05 真空塗装方法
断熱基板を覆うためにステンシルを使用し,真空条件下で金属フィルムパターンを得るためにカソドスプッターまたは真空蒸発プロセスを使用する. (注:現在使われているスプッター処理は,この原則を考慮している)
06 化学堆積方法
化学反応により,必要な金属を隔熱基板に蓄積し,導電パターンを形成する. (注:現在チップ生産に使用されている蒸気堆積などのプロセス,この原則を参照してください)
上記の方法では,生産プロセスの制約により,大規模な工業生産を達成できませんでしたが,そのうちの一部は,現在まで,新しいプロセスへと発展させていく新しい方法.
現在,現代PCBの製造プロセスは 主に以下に分かれています: 添加,減量,半添加方法
