Шесть процессов производства ПХБ

Как показано, с 1903 года Альберт Хансен стал пионером концепции «линии», а в 1936 году Пауль Эйснер действительно изобрел технологию производства печатных плат (PCB). С тех пор прошло более ста лет, и можно сказать, что процесс производства печатных плат стал очень зрелым, даже многослойные печатные платы, и это тоже так (Примечание: согласно соответствующей литературе, в 1964 году Министерство электроники Китая под руководством соответствующих подразделений начало изучать производство многослойных печатных плат).

И что касается процесса производства печатных плат, в 1947 году, исходя из острой необходимости развития аэрокосмических технологий, Бюро аэронавтики США и Бюро стандартов США в том же году инициировали первый семинар по технологии печатных плат, где было перечислено 26 различных методов производства и сгруппированы в следующие шесть категорий.

01 Метод нанесения покрытия

Смешивают металлический порошок и клей для получения проводящей краски, используя обычный метод печати для нанесения проводящих графических изображений на подложку (Примечание: подложка относится к изоляционному диэлектрическому слою печатной платы; в настоящее время используется в процессе встроенной емкости и встроенного сопротивления, ссылка на этот принцип).

02 Метод формования

Использование процесса формования, на пластиковой изоляционной подложке наносится металлическая фольга, с проводящим рисунком, выгравированным на металлической фольге формы для горячего прессования, так что части металлической фольги под воздействием тепла и давления приклеиваются к подложке для формирования проводящего рисунка, остальная часть металлической фольги удаляется.

03 Метод порошкового спекания

Используя шаблон с требуемыми графическими изображениями, клей наносится на подложку для формирования проводящего графического изображения, а затем сверху наносится слой металлического порошка, который затем спекается для формирования проводящего графического изображения.

04 Метод распыления

Покройте изолированную подложку шаблоном и распылите расплавленный металл или проводящую краску на поверхность подложки, т.е. для формирования проводящего рисунка. (Примечание: используемый в настоящее время процесс распыления олова, ссылка на этот принцип)

05 Метод вакуумного напыления

Трафарет используется для покрытия изоляционной подложки, и процесс катодного распыления или вакуумного напыления используется для получения металлического пленочного рисунка в вакуумных условиях. (Примечание: используемый сегодня процесс распыления учитывает этот принцип)

06 Метод химического осаждения

Химическая реакция используется для осаждения желаемого металла на изоляционную подложку для формирования проводящего рисунка. (Примечание: такие процессы, как осаждение из паровой фазы, которые сейчас используются при производстве микросхем, относятся к этому принципу)

Вышеуказанные методы в то время, из-за ограничений производственного процесса, не смогли достичь крупномасштабного промышленного производства, но некоторые из них до сих пор заимствуются и развиваются в новые процессы, новые методы.

На данный момент современный процесс производства печатных плат в основном делится на: аддитивный, субтрактивный, полуаддитивный метод.