Seis processos de produção de PCB

Como mostrado, desde 1903, Albert Hansen foi pioneiro no conceito de "linha" até 1936, Paul Eisner realmente inventou a tecnologia de produção de PCB, e então hoje, mais de cem anos se passaram,pode-se dizer que o processo de produção de PCB tem sido muito maduro, mesmo em placas de PCB multicamadas, também é o caso (Nota: De acordo com a literatura relevante, em 1964, o Ministério da Eletrónica da China, sob as unidades relevantes,começou a estudar a produção de placas de PCB multicamadas).

E sobre o processo de produção de PCBs, em 1947, por causa da necessidade urgente do desenvolvimento da tecnologia aeroespacial, o Departamento de Aeronáutica dos EUA e o U.SNaquele ano, o Bureau of Standards iniciou o primeiro seminário sobre tecnologia de circuitos impressos., onde 26 métodos de fabrico diferentes foram listados e agrupados nas seis categorias seguintes.

01 Método de revestimento

Misturar pó metálico e adesivo para fazer uma tinta condutora, utilizando o método de impressão habitual para gráficos condutores no substrato (Nota: substrato,referindo-se à camada dielétrica de isolamento das placas de PCB; agora utilizado no processo de resistência enterrada de capacidade enterrada, referência a este princípio).

02 Método de moldagem

O processo de moldagem, no substrato isolante de plástico sobre uma folha de metal, com um padrão condutor gravado na folha de metal do molde para prensagem a quente,para que as partes de calor e pressão da folha de metal sejam ligadas ao substrato para formar um padrão condutor, o resto da folha de metal, está fora.

03 Método de sinterização em pó

Utilizando um modelo com os gráficos necessários, o adesivo é revestido no substrato para formar um gráfico condutor e, em seguida, uma camada de pó metálico é pulverizada em cima,que é então sinterizado para formar um gráfico condutor.

04 Método de pulverização

Cobrir o substrato isolado com um modelo e pulverizar o metal fundido ou a tinta condutora sobre a superfície do substrato, ou seja, para formar um padrão condutor (Nota:o processo de borracha de estanho atualmente utilizado, referência a este princípio)

05 Método de revestimento a vácuo

Um estêncil é usado para cobrir o substrato isolante e um processo de pulverização catódica ou evaporação a vácuo é usado para obter um padrão de película metálica em condições de vácuo.O processo de pulverização utilizado hoje leva em conta este princípio)

06 Método de deposição química

Uma reação química é usada para depositar o metal desejado no substrato isolante para formar um padrão condutor.referem-se a este princípio)

Os métodos acima mencionados, na altura, devido às limitações do processo de produção, não foram capazes de alcançar a produção industrial em larga escala, mas alguns deles, até agora,Continuar a ser emprestado e desenvolvido em novos processos, novos métodos.

Por enquanto, o processo moderno de produção de PCB, dividido principalmente em: método aditivo, subtrativo, semi-aditivo.