제품 세부 정보

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PCB 제작
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1.2mil 내부 구리 및 SMT 기능을 갖춘 부품 소싱 PCB 제조 회로 기판 생산을 위해 하루 1,400만 개 지점

1.2mil 내부 구리 및 SMT 기능을 갖춘 부품 소싱 PCB 제조 회로 기판 생산을 위해 하루 1,400만 개 지점

상세 정보
Smt Capability:
14 Million Spots Per Day
Internal Copper:
1.2mil
Min Space:
0.075mm
Minimum Line Space:
0.10mm
Tolerance Of Pth:
+/-0.05mm
Materials:
Rogers, Nelco, PTFE, M6, TU862, TU872
Hole Min:
0.1mm
Layer Count:
1-48
강조하다:

내부 구리 1.2m와 PCB 제조

,

SMT가 가능한 PCB 생산

,

대용량 회로판 제조 1천4백만 스팟

제품 설명
고정밀 PCB 제조 및 조립
당사의 고급 PCB 제조 서비스는 포괄적인 조립 기능을 갖춘 최첨단 회로 기판 제조를 제공합니다. 최대 48개 레이어의 다층 PCB 생산을 전문으로 하는 당사는 통신, 항공우주, 자동차, 의료 기기 및 가전제품을 포함한 까다로운 산업에 서비스를 제공합니다.
주요 기능:내부 구리 두께 1.2mil • PTH 공차 ±0.05mm • 일일 SMT 스팟 1,400만 개 • 부품 소싱 통합
제조 특징
  • 특정 요구 사항에 맞춘 맞춤형 PCB 제조
  • 1~48 레이어를 지원하는 다층 PCB 제조 공정
  • Gold Finger Plating, Carbon Ink 적용 등 특수 기능
  • 고정밀 회로 설계를 위한 최소 라인 공간 0.10mm
  • 1.2mil의 내부 구리 두께로 안정적인 전도성 보장
  • 미세한 비아 드릴링을 위한 최소 구멍 크기 0.1mm
  • 복잡한 회로 기판을 위한 고급 다층 제조
기술 사양
매개변수 사양
구리 무게 0.5OZ - 10OZ
재료 로저스, 넬코, PTFE, M6, TU862, TU872
내부 구리 두께 120만
최소 줄 간격 0.10mm
레이어 수 1-48
최소 구멍 직경 0.1mm
최대 레이어 38L
부품 소싱
애플리케이션 전자 장치, 가전 제품
PTH의 내성 ±0.05mm
응용
당사의 고정밀 PCB 제조는 미세한 디테일과 엄격한 공차가 요구되는 현대 전자 장치에 필수적입니다. 컴팩트한 디자인과 향상된 성능이 중요한 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 장치, 스마트 가전 제품 및 기타 가전 제품에 이상적입니다.
맞춤 서비스
우리는 내부 구리 두께가 1.2mil이고 구리 층이 0.5OZ에서 10OZ까지인 맞춤형 인쇄 회로 기판 제조를 제공합니다. 복잡한 설계를 위해 0.1mm의 최소 구멍 크기를 지원하고 완전한 PCB 제조 솔루션을 위한 포괄적인 부품 소싱을 지원합니다.
자주 묻는 질문
어떤 유형의 PCB를 제조합니까?
우리는 다양한 전자 응용 분야 요구 사항을 충족하기 위해 단면, 양면 및 다층 기판을 제조합니다.
PCB 제조의 일반적인 리드타임은 얼마나 됩니까?
표준 리드 타임은 영업일 기준 7~10일이며, 긴급 주문의 경우 신속한 서비스를 이용할 수 있습니다.
PCB 생산에 어떤 재료가 사용됩니까?
FR4, Rogers 및 유연한 기판을 포함한 고품질 소재를 사용하여 내구성과 성능을 보장합니다.
맞춤형 PCB 크기와 디자인을 수용할 수 있습니까?
예, 귀하의 프로젝트 요구 사항에 맞게 크기, 모양, 레이어 수 및 구리 두께를 포함한 맞춤형 사양을 허용합니다.
PCB 설계 제출에 허용되는 파일 형식은 무엇입니까?
원활한 제조 처리를 위해 Gerber, ODB++ 및 IPC-2581 형식을 포함한 표준 PCB 설계 파일을 허용합니다.