Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

Komponentenbeschaffung für die Leiterplattenherstellung mit 1,2 Mio. internem Kupfer und SMT-Fähigkeit, 14 Millionen Stellen pro Tag für die Leiterplattenproduktion

Komponentenbeschaffung für die Leiterplattenherstellung mit 1,2 Mio. internem Kupfer und SMT-Fähigkeit, 14 Millionen Stellen pro Tag für die Leiterplattenproduktion

Ausführliche Information
Smt Capability:
14 Million Spots Per Day
Internal Copper:
1.2mil
Min Space:
0.075mm
Minimum Line Space:
0.10mm
Tolerance Of Pth:
+/-0.05mm
Materials:
Rogers, Nelco, PTFE, M6, TU862, TU872
Hole Min:
0.1mm
Layer Count:
1-48
Hervorheben:

Leiterplattenfertigung mit 1

,

2 Mio. internem Kupfer

,

SMT-fähige Leiterplattenfertigung

Produkt-Beschreibung
Hochpräzise Leiterplattenfertigung und -montage
Unser fortschrittlicher PCB-Fertigungsservice bietet modernste Leiterplattenfertigung mit umfassenden Montagemöglichkeiten. Wir sind auf die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten mit bis zu 48 Schichten spezialisiert und beliefern anspruchsvolle Branchen wie Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, medizinische Geräte und Unterhaltungselektronik.
Hauptfunktionen:1,2 mil innere Kupferdicke • ±0,05 mm PTH-Toleranz • 14 Millionen SMT-Punkte pro Tag • Integration der Komponentenbeschaffung
Fertigungsmerkmale
  • Kundenspezifische Leiterplattenfertigung, zugeschnitten auf spezifische Anforderungen
  • Herstellungsprozess für mehrschichtige Leiterplatten, der 1–48 Schichten unterstützt
  • Besondere Möglichkeiten, einschließlich Vergoldung der Finger und Auftragen von Carbon-Tinte
  • Minimaler Zeilenabstand von 0,10 mm für hochpräzises Schaltungsdesign
  • Die interne Kupferdicke von 1,2 mm gewährleistet eine zuverlässige Leitfähigkeit
  • Mindestlochgröße von 0,1 mm für feines Durchbohren
  • Fortschrittliche Multilayer-Fertigung für komplexe Leiterplatten
Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Kupfergewicht 0,5 Unzen – 10 Unzen
Materialien Rogers, Nelco, PTFE, M6, TU862, TU872
Interne Kupferdicke 1,2 Mio
Mindestzeilenabstand 0,10 mm
Anzahl der Ebenen 1-48
Mindestlochdurchmesser 0,1 mm
Maximale Ebene 38L
Komponentenbeschaffung Ja
Anwendung Elektronisches Gerät, Unterhaltungselektronik
Toleranz gegenüber PTH ±0,05 mm
Anwendungen
Unsere hochpräzise Leiterplattenfertigung ist für moderne elektronische Geräte unerlässlich, die feine Details und enge Toleranzen erfordern. Ideal für Smartphones, Tablets, tragbare Geräte, Smart-Home-Elektronik und andere Unterhaltungselektronik, bei denen kompaktes Design und verbesserte Leistung von entscheidender Bedeutung sind.
Anpassungsdienste
Wir bieten maßgeschneiderte Leiterplattenfertigung mit einer inneren Kupferdicke von 1,2 mil und Kupferschichten von 0,5 Unzen bis 10 Unzen. Unterstützt minimale Lochgrößen von 0,1 mm für komplizierte Designs sowie umfassende Komponentenbeschaffung für komplette PCB-Herstellungslösungen.
Häufig gestellte Fragen
Welche Arten von Leiterplatten stellen Sie her?
Wir stellen einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Platinen her, um den unterschiedlichen Anforderungen elektronischer Anwendungen gerecht zu werden.
Was ist die typische Vorlaufzeit für die Leiterplattenfertigung?
Unsere Standardvorlaufzeit beträgt 7–10 Werktage. Für dringende Bestellungen stehen Expressdienste zur Verfügung.
Welche Materialien werden in Ihrer Leiterplattenproduktion verwendet?
Wir verwenden hochwertige Materialien wie FR4, Rogers und flexible Substrate, um Haltbarkeit und Leistung zu gewährleisten.
Können kundenspezifische Leiterplattengrößen und -designs berücksichtigt werden?
Ja, wir akzeptieren kundenspezifische Spezifikationen, einschließlich Größe, Form, Schichtanzahl und Kupferdicke, um Ihren Projektanforderungen zu entsprechen.
Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Einreichung von PCB-Designs?
Wir akzeptieren Standard-PCB-Designdateien, einschließlich der Formate Gerber, ODB++ und IPC-2581, für eine nahtlose Fertigungsabwicklung.