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コンポーネント調達 120 万の内部銅と SMT 機能を備えた PCB 製造 1 日あたり 1,400 万スポットの回路基板生産

詳細情報

製品の説明

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Smt Capability:

14 Million Spots Per Day

Internal Copper:

1.2mil

Min Space:

0.075mm

Minimum Line Space:

0.10mm

Tolerance Of Pth:

+/-0.05mm

Materials:

Rogers, Nelco, PTFE, M6, TU862, TU872

Hole Min:

0.1mm

Layer Count:

1-48

ハイライト:

内部銅1.2ミリルのPCB製造

SMT能力のPCB生産

1400万枚の回路板の製造

製品の説明

高精度PCB製造および組立

当社の高度な PCB 製造サービスは、包括的な組み立て能力を備えた最先端の回路基板製造を提供します。最大 48 層の多層 PCB の製造に特化した当社は、通信、航空宇宙、自動車、医療機器、家庭用電化製品などの要求の厳しい業界にサービスを提供しています。

主な機能:1.2mil の内部銅厚 • ±0.05mm PTH 公差 • 1 日あたり 1,400 万個の SMT スポット • コンポーネント調達の統合

製造上の特徴

特定の要件に合わせたカスタム PCB 製造
1～48層をサポートする多層PCB製造プロセス
ゴールドフィンガーメッキやカーボンインク塗布などの特殊機能
最小ラインスペース0.10mmで高精度な回路設計が可能
1.2ミルの内部銅の厚さにより信頼性の高い導電性を確保
最小穴サイズ0.1mmで微細なビア穴あけが可能
複雑な回路基板向けの高度な多層製造

技術仕様

パラメータ	仕様
銅の重量	0.5オンス～10オンス
材料	ロジャース、ネルコ、PTFE、M6、TU862、TU872
内部銅の厚さ	120万
最小行間隔	0.10mm
レイヤー数	1-48
最小穴径	0.1mm
最大レイヤー	38L
コンポーネントの調達	はい
応用	電子機器、家庭用電化製品
PTHの耐性	±0.05mm

アプリケーション

当社の高精度 PCB 製造は、微細なディテールと厳しい公差を必要とする現代の電子デバイスにとって不可欠です。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、スマートホームエレクトロニクス、およびコンパクトな設計と強化されたパフォーマンスが重要なその他の家庭用電化製品に最適です。

カスタマイズサービス

当社は、内部銅の厚さが 1.2 ミル、銅層が 0.5 オンスから 10 オンスのカスタマイズされたプリント基板製造を提供します。複雑な設計向けの最小穴サイズ 0.1 mm をサポートし、さらに完全な PCB 製造ソリューションのための包括的なコンポーネント調達をサポートします。

よくある質問

どのような種類の PCB を製造していますか?

片面基板、両面基板、多層基板を製造し、さまざまな電子アプリケーションのニーズに対応します。

PCB 製造の一般的なリードタイムはどれくらいですか?

当社の標準リードタイムは 7 ～ 10 営業日ですが、緊急の注文には特急サービスをご利用いただけます。

PCB の製造にはどのような材料が使用されていますか?

FR4、ロジャース、フレキシブル基板などの高品質の素材を使用し、耐久性とパフォーマンスを保証します。

カスタムの PCB サイズや設計に対応できますか?

はい、プロジェクトの要件に合わせて、サイズ、形状、層数、銅の厚さを含むカスタム仕様を受け入れます。

PCB 設計の提出にはどのようなファイル形式を使用できますか?

シームレスな製造プロセスのために、ガーバー、ODB++、および IPC-2581 形式を含む標準的な PCB 設計ファイルを受け入れます。

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