TG180 통신 PCB 제조
*PCB 제조란 무엇인가요?
PCB (Printed Circuit Board) manufacturing is the process of designing and producing the physical boards that mechanically support and electrically connect electronic components using conductive pathways, 트랙 또는 신호 흔적은 전도성이 없는 기판에 laminated 구리 판에서 새겨진.
* PCB 제조의 핵심 단계:
디자인 및 레이아웃
디자인 인쇄
기판 준비
그레이팅
뚫고
플래팅 & 구리 퇴적
솔더 마스크 적용
실크 스크린 인쇄
표면 마감
테스트와 검사
* PCB의 종류:
*기술니칼 파라미터
항목 |
사양 |
래어 |
1~64 |
판 두께 |
00.1mm-10.0mm |
소재 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,높은 Tg,로저스 |
최대 패널 크기 |
32인치 × 48인치 800mm × 1200mm |
구멍 크기 |
00.075mm |
최소 선 너비 |
3밀리 (0.075mm) |
표면 마감 |
OSP,HASL,금/니켈/Ag,전기 금 |
구리 두께 |
0.5-7.0OZ |
솔더마스크 |
녹색/노란색/검은/백색/붉은/나색 |
실크 스크린 |
빨간색/노란색/검은색/백색 |
미니 PAD |
5mm (0.13mm) |
인터 패키지 |
진공 |
외부 패키지 |
팩 |
도표 허용 |
±0.75mm |
구멍 허용량 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
인증서 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
특별 요청 |
실종된 구멍+금 손가락 + BGA |
물질 공급자 |
쉐냐, KB, 나냐, ITEQ 등등 |