DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Κατασκευή PCB
Created with Pixso.

Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication

Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication

MOQ: 1
τιμή: Send us Gerber file for free quotation
Όροι πληρωμής: Τ/Τ
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Επίπεδο:
10 στρώμα
Βασικό υλικό:
Tg180
Πάχος:
20,0 mm
Μοντέλο:
2 ουγκιές
Μέγεθος του πίνακα:
Προσαρμοσμένο
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:
0.10/0.10mm
Επεξεργασία επιφάνειας:
ΕΝΙΓ
Πιστοποιητικό:
UL, IATF16949, ISO & REACH
Επισημαίνω:

Συναρμολόγηση flex pcb TG180

,

Συναρμολόγηση flex pcb ENIG

,

Υπηρεσία κατασκευής pcb TG180

Περιγραφή προϊόντων

Κατασκευή PCB Επικοινωνίας TG180

 

 

Έγκαιρη Τι είναι η Κατασκευή PCB;

 

Η κατασκευή PCB (Printed Circuit Board) είναι η διαδικασία σχεδιασμού και παραγωγής των φυσικών πλακετών που υποστηρίζουν μηχανικά και συνδέουν ηλεκτρικά τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα χρησιμοποιώντας αγώγιμες διαδρομές, γραμμές ή ίχνη σήματος χαραγμένα από φύλλα χαλκού που είναι ελασματοποιημένα σε ένα μη αγώγιμο υπόστρωμα.

 

Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 0 Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 1 Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 2

 

 

* Βασικά Βήματα στην Κατασκευή PCB:​

 

    1. ​​Σχεδιασμός & Διάταξη​​

      • Ο σχεδιασμός PCB δημιουργείται χρησιμοποιώντας λογισμικό (π.χ., Altium Designer, KiCad, Eagle).
      • Τα σχηματικά διαγράμματα μετατρέπονται σε μια φυσική διάταξη με ίχνη χαλκού, επιφάνειες και vias.
    2. ​​Εκτύπωση του Σχεδιασμού​​

      • Ο σχεδιασμός εκτυπώνεται σε μια μεμβράνη ή μεταφέρεται απευθείας στην πλακέτα χρησιμοποιώντας μια φωτολιθογραφική διαδικασία.
    3. ​​Προετοιμασία Υποστρώματος​​

      • Το βασικό υλικό (συνήθως FR4 fiberglass) επικαλύπτεται με ένα λεπτό στρώμα χαλκού.
    4. ​​Χάραξη​​

      • Ο ανεπιθύμητος χαλκός αφαιρείται χημικά, αφήνοντας μόνο τα επιθυμητά αγώγιμα ίχνη.
    5. ​​Διάτρηση​​

      • Διάτρητα ανοίγματα για εξαρτήματα με οπές και vias (ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ των στρώσεων).
    6. ​​Επιμετάλλωση & Εναπόθεση Χαλκού​​

      • Οι οπές επιμεταλλώνονται με χαλκό για να εξασφαλιστεί η αγωγιμότητα μεταξύ των στρώσεων.
    7. ​​Εφαρμογή Μάσκας Συγκόλλησης​​

      • Ένα προστατευτικό στρώμα (συνήθως πράσινο) εφαρμόζεται για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων και οξείδωσης.
    8. ​​Εκτύπωση Μεταξοτυπίας​​

      • Ετικέτες εξαρτημάτων, λογότυπα και αναγνωριστικά εκτυπώνονται στην πλακέτα.
    9. ​​Επιφανειακή Επεξεργασία​​

      • Οι εκτεθειμένες επιφάνειες χαλκού επικαλύπτονται με ένα φινίρισμα (π.χ., HASL, ENIG, OSP) για την αποφυγή διάβρωσης και τη βελτίωση της συγκολλησιμότητας.
    10. ​​Δοκιμή & Επιθεώρηση​​

    • Αυτόματη οπτική επιθεώρηση (AOI), ηλεκτρικές δοκιμές και λειτουργικοί έλεγχοι εξασφαλίζουν την ποιότητα.

 

* Τύποι PCB:​

    • ​PCB ενός στρώματος​​ – Απλούστερα, με ένα αγώγιμο στρώμα.
    • ​PCB διπλού στρώματος​​ – Αγωγοί και στις δύο πλευρές.
    • ​PCB πολλαπλών στρώσεων​​ – Χρησιμοποιούνται σε πολύπλοκα ηλεκτρονικά (π.χ., smartphones, υπολογιστές).
    • ​Εύκαμπτα PCB​​ – Κατασκευασμένα με εύκαμπτα υλικά για φορέσιμες συσκευές και συμπαγείς συσκευές.
    • ​PCB Rigid-Flex​​ – Συνδυάζουν άκαμπτα και εύκαμπτα τμήματα.

 

 

Έγκαιρη Τεχνικά ΠαράμετραItemΠροδιαγραφή

 

Στρώσεις

1~64

Πάχος πλακέτας

0.1mm-10.0mm

Υλικό

FR-4

,

CEM-1/CEM-3Ειδικό αίτημαPIΕιδικό αίτημαHigh TgΕιδικό αίτημαRogersΕιδικό αίτημα32"×48"(800mm×1200mm)

Ελάχιστο μέγεθος οπής

0.075mm

Ελάχιστο πλάτος γραμμής

3mil(0.075mm)

Επιφανειακή επεξεργασία

OSP

,

HASLΕιδικό αίτημαImm Gold/Nickel/AgΕιδικό αίτημα Electric goldΕιδικό αίτημα0.5-7.0OZ

Μάσκα συγκόλλησης

Πράσινο/Κίτρινο/Μαύρο/Λευκό/Κόκκινο/Μπλε 

Μεταξοτυπία

Κόκκινο/Κίτρινο/Μαύρο/Λευκό

Ελάχιστο PAD

5mil(0.13mm)

Εσωτερική συσκευασία

Κενό

Εξωτερική συσκευασία

Χαρτοκιβώτιο

Ανοχή περιγράμματος

±0.75mm

Ανοχή οπής

PTH

:

±0.05 NPTHΠιστοποιητικό±0.025ΠιστοποιητικόUL

,

ISO 9001Ειδικό αίτημαISO14001Ειδικό αίτημαIATF16949Ειδικό αίτημαΤυφλή οπή+Χρυσό δάχτυλο

  

+ BGAΠρομηθευτές υλικώνShengyi, KB, Nanya, ITEQ,etc.

*

 Ολοκληρωμένη λύση PCB

 
 
 
Έγκαιρη Εύκαμπτο PCB

 

Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 3 Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 4 Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 5 Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 6
 PCB Rigid-Flex Αλουμινίου PCB PCB βαρέος χαλκού HDI PCB
Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 7 Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 8 Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 9 Υπηρεσία Κατασκευής Flex PCB Assembly ENIG TG180 Communication 10
PCB υψηλής συχνότητας  PCB High TG * Πλεονεκτήματα της ομάδας DQS

 

 
 
 
Έγκαιρη Π
  1. αράδοση:  Διαθέτει εργοστάσια PCBA 15.000 ㎡13 πλήρως αυτόματες γραμμές SMT 
    • 4 γραμμές συναρμολόγησης DIP
    •      
    • 2.

 

Ποιότητα Εγγυημένη:Πρότυπα IATF, ISO, IPC, UL Online SPI, AOI, X-Ray Inspection 

    • Το ποσοστό των προϊόντων που πληρούν τις προδιαγραφές φτάνει το 99,9%
    •      3. Premium
    • Υ

 

πηρεσία:24ωρη απάντηση στο ερώτημά σαςΤέλειο σύστημα εξυπηρέτησης μετά την πώληση

    • Από το πρωτότυπο στη μαζική παραγωγή

 

Συγγενικά προϊόντα