DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst

ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst

MOQ: 1
Preis: Send us Gerber file for free quotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
10 Schicht
Ausgangsmaterial:
Tg180
Dicke:
2.0 mm
Kupferdicke:
2 Unzen
Größe der Platte:
Kundenspezifisch
Min., Linienbreite/Raum:
0.10/0.10mm
Oberflächenbehandlung:
ENIG
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Hervorheben:

TG180 Flex-PCB-Anlage

,

ENIG-Flex-Leiterplattenbaugruppe

,

TG180-Leiterplattenherstellung

Produkt-Beschreibung

TG180 Kommunikations-Leiterplatten-Herstellung

 

 

Vorteile des DQS-TeamsWas ist Leiterplattenherstellung?

 

Die Leiterplattenherstellung (Printed Circuit Board, PCB) ist der Prozess des Entwurfs und der Herstellung der physischen Platinen, die elektronische Komponenten mechanisch unterstützen und elektrisch verbinden, indem leitfähige Pfade, Leiterbahnen oder Signalspuren verwendet werden, die aus Kupferfolien geätzt und auf ein nichtleitendes Substrat laminiert werden.

 

ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst 0 ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst 1 ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst 2

 

 

* Wichtige Schritte bei der Leiterplattenherstellung:​

 

    1. ​​Design & Layout​​

      • Das Leiterplattendesign wird mit Software erstellt (z. B. Altium Designer, KiCad, Eagle).
      • Schaltpläne werden in ein physisches Layout mit Kupferbahnen, Pads und Vias umgewandelt.
    2. ​​Drucken des Designs​​

      • Das Design wird auf eine Folie gedruckt oder direkt mit einem fotolithografischen Verfahren auf die Platine übertragen.
    3. ​​Substratvorbereitung​​

      • Das Basismaterial (normalerweise FR4-Glasfaser) wird mit einer dünnen Kupferschicht beschichtet.
    4. ​​Ätzen​​

      • Unerwünschtes Kupfer wird chemisch entfernt, wodurch nur die gewünschten leitfähigen Leiterbahnen zurückbleiben.
    5. ​​Bohren​​

      • Es werden Löcher für Durchgangsbauteile und Vias (elektrische Verbindungen zwischen den Schichten) gebohrt.
    6. ​​Beschichtung & Kupferabscheidung​​

      • Die Löcher werden mit Kupfer beschichtet, um die Leitfähigkeit zwischen den Schichten sicherzustellen.
    7. ​​Lötstopplack-Auftrag​​

      • Eine Schutzschicht (normalerweise grün) wird aufgetragen, um Kurzschlüsse und Oxidation zu verhindern.
    8. ​​Siebdruck​​

      • Komponentenbezeichnungen, Logos und Identifikatoren werden auf die Platine gedruckt.
    9. ​​Oberflächenveredelung​​

      • Freiliegende Kupferpads werden mit einer Veredelung (z. B. HASL, ENIG, OSP) beschichtet, um Korrosion zu verhindern und die Lötbarkeit zu verbessern.
    10. ​​Testen & Inspektion​​

    • Automatische optische Inspektion (AOI), elektrische Tests und Funktionsprüfungen gewährleisten die Qualität.

 

* Arten von Leiterplatten:​

    • ​Einlagige Leiterplatten​​ – Am einfachsten, mit einer leitfähigen Schicht.
    • ​Doppellagige Leiterplatten​​ – Leiter auf beiden Seiten.
    • ​Mehrlagige Leiterplatten​​ – Werden in komplexer Elektronik verwendet (z. B. Smartphones, Computer).
    • ​Flexible Leiterplatten​​ – Hergestellt aus biegsamen Materialien für Wearables und kompakte Geräte.
    • ​Starr-flexible Leiterplatten​​ – Kombinieren starre und flexible Abschnitte.

 

 

Vorteile des DQS-TeamsTechnische ParameterArtikel

 

Spezifikation

Laers

1~64

Platinendicke

0,1 mm - 10,0 mm

Material

FR-4

,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949Max. Platinengröße

32"×48"(800mm×1200mm)

Min. Lochgröße

0,075 mm

Min. Linienbreite

3mil(0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP

,IATF16949,IATF16949,IATF16949Kupferdicke

0,5-7,0OZ

Lötstopplack

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau 

Siebdruck

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min. PAD

5mil(0,13mm)

Innenverpackung

Vakuum

Außenverpackung

Karton

Kontur-Toleranz

±0,75 mm

Loch-Toleranz

PTH

:±0,025:±0,025Zertifikat

UL

,IATF16949,IATF16949,IATF16949Sonderwünsche

Blindloch+Goldfinger

  + BGAMateriallieferanten

Shengyi, KB, Nanya, ITEQ,etc.

  *

 
 
 
Vorteile des DQS-TeamsPCB-Prototyp

 

ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst 3 ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst 4 ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst 5 ENIG TG180 Kommunikation Flex-PCB-Fabrikationsdienst 6
Felx PCB  Starr-flexible Leiterplatte Aluminium-Leiterplatte Schwer-Kupfer-Leiterplatte
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HDI-Leiterplatte Hochfrequenz-Leiterplatte  High TG Leiterplatte *

 

 
 
 
Vorteile des DQS-TeamsPünktliche
  1. Lieferung:  Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Montagelinien
    •      

 

2. Qualität garantiert:IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 

    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%
    •      3. Premium

 

Service:24H Antwort auf Ihre Anfrage

    • Perfektes After-Sales-Service-System
    • Vom Prototyp zur Massenproduktion