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Zahlungsbedingungen: | T/T |
TG180 Kommunikations-Leiterplatten-Herstellung
Vorteile des DQS-TeamsWas ist Leiterplattenherstellung?
Die Leiterplattenherstellung (Printed Circuit Board, PCB) ist der Prozess des Entwurfs und der Herstellung der physischen Platinen, die elektronische Komponenten mechanisch unterstützen und elektrisch verbinden, indem leitfähige Pfade, Leiterbahnen oder Signalspuren verwendet werden, die aus Kupferfolien geätzt und auf ein nichtleitendes Substrat laminiert werden.
* Wichtige Schritte bei der Leiterplattenherstellung:
Design & Layout
Drucken des Designs
Substratvorbereitung
Ätzen
Bohren
Beschichtung & Kupferabscheidung
Lötstopplack-Auftrag
Siebdruck
Oberflächenveredelung
Testen & Inspektion
* Arten von Leiterplatten:
Vorteile des DQS-TeamsTechnische ParameterArtikel
Spezifikation |
Laers |
1~64 |
Platinendicke |
0,1 mm - 10,0 mm |
Material |
FR-4 |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949Max. Platinengröße |
32"×48"(800mm×1200mm) |
Min. Lochgröße |
0,075 mm |
Min. Linienbreite |
3mil(0,075mm) |
Oberflächenveredelung |
OSP |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Kupferdicke |
0,5-7,0OZ |
Lötstopplack |
Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Siebdruck |
Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Min. PAD |
5mil(0,13mm) |
Innenverpackung |
Vakuum |
Außenverpackung |
Karton |
Kontur-Toleranz |
±0,75 mm |
Loch-Toleranz |
PTH |
:±0,025:±0,025Zertifikat |
UL |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Sonderwünsche |
Blindloch+Goldfinger |
+ BGAMateriallieferanten |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ,etc. |
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