소비자 전자제품용 SMT PCB 제조
* SMT PCB 제조란 무엇인가요??
SMT (Surface Mount Technology) PCB 제조는 자동화 된 기계를 사용하여 전자 구성 요소를 PCB 표면에 직접 장착하여 인쇄 회로 보드를 조립하는 과정입니다.뚫린 구멍에 부품이 삽입되는 뚫린 구멍 기술 (THT) 와는 달리
* SMT PCB 제조의 핵심 단계
* SMT 대 구멍 (THT) PCB 조립
특징 | SMT PCB 조립 | 뚫린 구멍 (THT) 조립 |
---|---|---|
- 네컴포넌트 크기- 네 | ✅ 작은 것 (0201, 0402) | 더 큰 (연으로 된 부품) |
- 네속도- 네 | ✅ 더 빨리 (자동화) | 더 느린 (수동/반자동) |
- 네비용- 네 | ✅ 낮은 (대량 생산) | 더 높은 (노동집약적) |
- 네PCB 공간- 네 | ✅ 고밀도 | 더 많은 공간을 필요로 한다 |
- 네힘- 네 | ️ 기계적 강도가 낮습니다. | ✅ 스트레스 가 많은 환경 에 더 적합 합니다 |
*기술 매개 변수
항목 |
스펙트럼 |
층 |
1~64 |
판 두께 |
00.1mm-10mm |
소재 |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, 고 Tg, 로저스, PTEF, 알루/큐 베이스세라믹, 등등 |
최대 패널 크기 |
800mm × 1200mm |
분 구멍 크기 |
0.075mm |
최소 선 너비/공간 |
표준:3밀리 (0.075mm) 앞장서2밀리 |
이사회 개요 용인 |
士0.10mm |
단열층 두께 |
00.075mm ~ 5.00mm |
외층 구리 두께 |
18um-350um |
구멍 뚫기 (기계) |
17um-175um |
마감 구멍 (기계) |
17um-175um |
지름 허용 (기계) |
00.05mm |
등록 (기계) |
00.075mm |
측면 비율 |
17:01 |
솔더 마스크 타입 |
LPI |
SMT 미니. 용접 마스크 너비 |
00.075mm |
최소 용매 마스크 면허 |
00.05mm |
플러그 구멍 지름 |
00.25mm-0.60mm |