Einzelheiten zu den Produkten

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One Stop SMT PCB Assembly Board Fab Service For Consumer Electronics

MOQ:	1
Preis:	Contact us
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	200.000 + QM/Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Schicht:

4 Schichten

Tiefstand der Platte:

0.8M

Material für das Brett:

FR4

Fertiges Kupfer:

0,5 Unze

Min. Linienbreite/Abstand:

0.1/0.1 mm

Oberflächenbearbeitung:

HASL

Anwendung:

Elektronische Produkte

Zertifikat:

Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

200.000 + QM/Monat

Hervorheben:

SMT-PCB-Montageplatte

Fab pcb assembly board

SMT pcb fab service

Produkt-Beschreibung

Ein-Stopp-SMT-PCB-Herstellung für Unterhaltungselektronik

* Was ist SMT-PCB-Herstellung?

SMT (Surface Mount Technology) PCB-Fertigung ist der Prozess der Montage von Leiterplatten durch Montierung elektronischer Komponenten direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten mit automatisierten Maschinen, im Gegensatz zur durchbohrten Technologie (THT), bei der Bauteile in gebohrte Löcher eingeführt werden.

* Schlüsselschritte in der SMT-PCB-Fertigung

1. PCB-Fertigung (vor der SMT-Versammlung)

- Die nackte Leiterplatte wird mit Lötplatten hergestellt (für SMT-Komponenten sind keine Löcher erforderlich).
- Häufige Materialien: FR-4, Aluminium oder flexible Substrate.

2. Anbringung von Lötpaste

- Schablonendruck: Ein Metallschablonenstempel wird mit dem PCB ausgerichtet und auf die Pads gelöst.

3. Komponentenplatzierung

- Pick-and-Place-Maschinen nehmen automatisch SMDs (Surface Mount Devices) aus Rollen/Tays und legen sie mit hoher Präzision auf die Lötmasse.
- Zu den Komponenten gehören Widerstände, Kondensatoren, ICs (QFN, BGA) und mehr.

4. Rückflusslöten

- Das PCB geht durch einen Rückflussofen, wo eine kontrollierte Erwärmung die Lötmasse schmilzt und dauerhafte elektrische Verbindungen bildet.
- Temperaturprofil: Vorwärmen → Einweichen → Zurückströmen → Kühlen.

5. Inspektion und Prüfung

- AOI (Automatische optische Kontrolle) ️ Überprüfung auf Fehlausrichtung, Lötfehler.
- Röntgenuntersuchung für versteckte Verbindungen (z. B. BGA-Komponenten).
- Funktionelle Prüfung: Validiert die Leistung der zusammengebauten PCB.

* SMT vs. Durch-Loch (THT) PCB Montage

Merkmal	SMT-PCB-Montage	Durchlöcher (THT)
- Ich weiß.Komponentengröße - Ich weiß.	✅ Kleines (0201, 0402)	Größere Teile (Blei)
- Ich weiß.Schnelligkeit.- Ich weiß.	✅ Schneller (automatisch)	- Langsamer (manuell/halb-automatisch)
- Ich weiß.Kosten - Ich weiß.	✅ Niedriger (Massenproduktion)	¢ höher (Arbeitsintensiv)
- Ich weiß.PCB Raum - Ich weiß.	✅ Hohe Dichte	️ Mehr Platz benötigt
- Ich weiß.Stärke.- Ich weiß.	️ Weniger mechanische Festigkeit	✅ Besser bei hohem Stress

*Technische Parameter

Artikel 1	Spezifikationen
Schichten	1 ~64
Tiefstand der Platte	0.1 mm-10mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.
Maximale Größe der Platte	800 mm × 1200 mm
Min-Lochgröße	0.075mm
Min. Linienbreite/Raum	Standards:3mm (± 0,075mm) Vorauszahlung: 2 Millionen
Toleranz im Rahmen des Vorstands	士0.10 mm
Isolationsschichtdicke	0.075mm bis 5.00mm
Außenschicht Kupferdicke	18um-350um
Bohrloch (mechanisch)	17um-175um
Schließloch (mechanisch)	17um-175um
Durchmesser Toleranz (mechanisch)	0.05 mm
Registrierung (mechanisch)	0.075 mm
Bildverhältnis	17:01
Typ der Lötmaske	LPI
SMT Min. Lötmaskenbreite	0.075 mm
Min. Schweißmaskenfreiheit	0.05 mm
Durchmesser der Steckdose	0.25mm-0.60mm

Tags:

Brett-Herstellung PWB-FR4

1OZ PCB-Entwurf und Herstellung

Herstellung von Leerplatten mit geringem Volumen

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