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제품 세부 정보

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PCB 제작
Created with Pixso.

Oem Contract HASL RF PCB 제조 빠른 턴어라운드 PCB 조립 전자 제품용

Oem Contract HASL RF PCB 제조 빠른 턴어라운드 PCB 조립 전자 제품용

MOQ: 1
가격: Contact us
지불 조건: T/T
공급 능력: 200,000 + sqm/월
상세 정보
레이어:
4 층
판 두께:
0.8M
판재:
FR4
끝난 구리:
0.5 온스
최소 선 너비/간격:
0.1/0.1mm
표면 마감:
HASL
적용:
전자 제품
인증서:
UL, IATF16949, ISO & Reach
공급 능력:
200,000 + sqm/월
강조하다:

Oem rf pcb 제조

,

HASL rf pcb 제조

,

HASL 빠른 턴어라운드 pcb 조립

제품 설명

HASL로 전자용 다층 PCB 계약 제조

 

*PCB 계약 제조란 무엇인가요?

 

PCB 계약 제조 (CM) 는 인쇄 회로 보드 (PCB) 및/또는 PCB 조립 (PCBA) 의 생산을 전문 제3자 제조업체에 외부 업체로 제공하는 것을 의미합니다.이 회사들은 프로토타입 제작부터 대량 생산까지 모든 것을 처리합니다., OEM (원래 장비 제조업체) 가 설계 및 혁신에 집중할 수 있도록 하고 제조, 조립 및 테스트에 전문가에 의존합니다.

 

 

Oem Contract HASL RF PCB 제조 빠른 턴어라운드 PCB 조립 전자 제품용 0 Oem Contract HASL RF PCB 제조 빠른 턴어라운드 PCB 조립 전자 제품용 1 Oem Contract HASL RF PCB 제조 빠른 턴어라운드 PCB 조립 전자 제품용 2

 

* PCB 계약 제조의 주요 서비스

 

    1. PCB 제조

      • 맨 PCB 제조 (직, 플렉스, 딱딱-플렉스, HDI 등)
      • 다양한 계층 수 (1-32 + 계층), 재료 (FR-4, 로저스, 금속 코어) 및 마무리 (ENIG, HASL, OSP) 를 지원합니다.
    2. PCB 조립 (PCBA)

      • SMT (수면 장착 기술)
      • 뚫린 조립 장치 더 큰 부품 (연결기, 트랜스포머)
      • 혼합 조립 SMT와 뚫린 구멍을 결합합니다.
    3. 테스트와 품질 관리

      • AOI (Automated Optical Inspection) - 용접 결함을 감지합니다.
      • ICT (In-Circuit Testing) 전기 성능을 검사합니다.
      • 기능 테스트 최종 제품을 검증합니다.
    4. 박스 빌드 & 시스템 통합

      • 전체 제품 조립 (장치, 배선, 펌웨어 플래싱)

 

* PCB 계약 제조의 장점

 

✅ 비용 절감 비용 절감 값비싼 장비에 투자할 필요가 없습니다.
✅ 확장성 10개의 프로토타입에서 100,000개 이상의 유닛까지 일관된 품질로
전문 지식과 첨단 기술 HDI, 임피던스 제어 및 고주파 PCB 기능에 액세스 할 수 있습니다.
✅ 더 빠른 시일 시장 진출 ∙ 효율적인 공급망 및 빠른 프로토타입 제작 (예를 들어, 24시간 PCB 처리)
✅ 품질 보장 ISO 인증 프로세스, DFM (제공용 디자인) 검사 및 신뢰성 테스트.

 

 

* PCB 계약 제조업체의 종류

    1. 터너키 PCB CM는 전체 생산 (소싱 부품, PCB 공장, 조립, 테스트) 를 처리합니다.
    2. 배포 PCB CM ∙ 고객은 부품을 공급합니다. CM는 조립만 처리합니다.
    3. 부분 턴키 고객 공급 및 CM 공급 부품의 혼합

 

* PCB 계약 제조업체를 선택하는 방법?

    • 용량 (대밀 혼합/소량 대 대량 생산)
    • 인증 (ISO 9001, IATF 16949 자동차, IPC 표준)
    • 위치 (비용 효율성을 위해 중국, 더 빠른 배송을 위해 미국/EU)
    • DFM 지원 제조성을 위해 디자인을 최적화하는 데 도움이됩니다.
    • 테스트 및 보증 흠 없는 배달을 보장합니다.

 

 *기술 매개 변수

 

항목

스펙트럼

1~64

판 두께

00.1mm-10mm

소재

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, 고 Tg, 로저스, PTEF, 알루/큐 베이스세라믹, 등등

최대 패널 크기

800mm × 1200mm

분 구멍 크기

0.075mm

최소 선 너비/공간

표준:3밀리 (0.075mm)  앞장서2밀리

이사회 개요 용인

0.10mm

단열층 두께

00.075mm ~ 5.00mm

외층 구리 두께

18um-350um

구멍 뚫기 (기계)

17um-175um

마감 구멍 (기계)

17um-175um

지름 허용 (기계)

00.05mm

등록 (기계)

00.075mm

측면 비율

17:01

솔더 마스크 타입

LPI

SMT 미니. 용접 마스크 너비

00.075mm

최소 용매 마스크 면허

00.05mm

플러그 구멍 지름

00.25mm-0.60mm

 

 

 

*PCB 단점 솔루션

 

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PCB 프로토타입 펠렉스 PCB 딱딱한 플렉스 PCB 세라믹 PCB
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무거운 구리 PCB HDI PCB 고주파 PCB 고 TG PCB

 

 
 
*DQS 팀의 장점
  1. 정해진 시간에D유출:
    • 소유한 PCBA 공장 15,000m2
    • 13개의 완전 자동 SMT 라인
    • 4 DIP 조립 라인

 

     2.Q품질 보장:

    • IATF, ISO, IPC, UL 표준
    • 온라인 SPI, AOI, 엑스레이 검사
    • 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.

 

3프리미엄S서비스:

    • 24시간 답변
    • 완벽한 판매 후 서비스 시스템
    • 프로토타입에서 대량 생산