DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
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OEM-Vertrag HASL HF-Leiterplattenherstellung Schnelle PCB-Bestückung für Elektronik

OEM-Vertrag HASL HF-Leiterplattenherstellung Schnelle PCB-Bestückung für Elektronik

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200.000 + QM/Monat
Ausführliche Information
Schicht:
4 Schichten
Tiefstand der Platte:
0.8M
Material für das Brett:
FR4
Fertiges Kupfer:
0,5 Unze
Min. Linienbreite/Abstand:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbearbeitung:
HASL
Anwendung:
Elektronische Produkte
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200.000 + QM/Monat
Hervorheben:

OEM HF-Leiterplattenherstellung

,

HASL HF-Leiterplattenherstellung

,

HASL schnelle PCB-Bestückung

Produkt-Beschreibung

Multilayer-Leiterplatten-Auftragsfertigung für Elektronik mit HASL

 

* Was ist Leiterplatten-Auftragsfertigung?

 

Leiterplatten-Auftragsfertigung (CM) bezieht sich auf die Auslagerung der Produktion von Leiterplatten (PCBs) und/oder Leiterplattenbestückung (PCBA) an einen spezialisierten Drittanbieter. Diese Unternehmen übernehmen alles vom Prototyping bis zur Großserienfertigung, so dass sich OEMs (Original Equipment Manufacturers) auf Design und Innovation konzentrieren können, während sie sich bei der Herstellung, Bestückung und Prüfung auf Experten verlassen.

 

 

OEM-Vertrag HASL HF-Leiterplattenherstellung Schnelle PCB-Bestückung für Elektronik 0 OEM-Vertrag HASL HF-Leiterplattenherstellung Schnelle PCB-Bestückung für Elektronik 1 OEM-Vertrag HASL HF-Leiterplattenherstellung Schnelle PCB-Bestückung für Elektronik 2

 

* Wichtige Dienstleistungen in der Leiterplatten-Auftragsfertigung

 

    1. Leiterplattenherstellung

      • Herstellung von unbestückten Leiterplatten (starr, flexibel, starr-flexibel, HDI usw.).
      • Unterstützt verschiedene Lagenanzahlen (1-32+ Lagen), Materialien (FR-4, Rogers, Metallkern) und Oberflächen (ENIG, HASL, OSP).
    2. Leiterplattenbestückung (PCBA)

      • SMT (Surface Mount Technology) – Automatische Platzierung kleinster Bauteile.
      • Through-Hole-Bestückung – Für größere Bauteile (Steckverbinder, Transformatoren).
      • Gemischte Bestückung – Kombiniert SMT und Through-Hole.
    3. Prüfung & Qualitätskontrolle

      • AOI (Automated Optical Inspection) – Erkennt Lötfehler.
      • ICT (In-Circuit Testing) – Überprüft die elektrische Leistung.
      • Funktionstest – Validiert das Endprodukt.
    4. Box Build & Systemintegration

      • Komplette Produktmontage (Gehäuse, Verdrahtung, Firmware-Flashing).

 

* Vorteile der Leiterplatten-Auftragsfertigung

 

✅ Kosteneinsparungen – Keine Notwendigkeit, in teure Geräte zu investieren (Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen).
✅ Skalierbarkeit – Von 10 Prototypen bis zu 100.000+ Einheiten mit gleichbleibender Qualität.
✅ Fachwissen & fortschrittliche Technologie – Zugang zu HDI, Impedanzkontrolle und Hochfrequenz-Leiterplatten-Fähigkeiten.
✅ Schnellere Markteinführung – Optimierte Lieferkette und schnelles Prototyping (z. B. 24-Stunden-Leiterplatten-Bearbeitung).
✅ Qualitätssicherung – ISO-zertifizierte Prozesse, DFM (Design for Manufacturing)-Prüfungen und Zuverlässigkeitstests.

 

 

* Arten von Leiterplatten-Auftragsfertigern

    1. Turnkey-Leiterplatten-CM – Übernimmt die gesamte Produktion (Beschaffung von Komponenten, Leiterplattenherstellung, Bestückung, Prüfung).
    2. Konsignations-Leiterplatten-CM – Kunde stellt Komponenten bereit; CM übernimmt nur die Bestückung.
    3. Teilweise Turnkey – Mischung aus vom Kunden gelieferten und von CM beschafften Teilen.

 

* Wie wählt man einen Leiterplatten-Auftragsfertiger aus?

    • Fähigkeiten (High-Mix/Low-Volume vs. Massenproduktion).
    • Zertifizierungen (ISO 9001, IATF 16949 für Automotive, IPC-Standards).
    • Standort (China für Kosteneffizienz, USA/EU für schnelleren Versand).
    • DFM-Unterstützung – Hilft bei der Optimierung von Designs für die Herstellbarkeit.
    • Prüfung & Garantie – Gewährleistet die fehlerfreie Lieferung.

 

  * Technische Parameter

 

Artikel

Spezifikation

Lagen

1~64

Platinen-Dicke

0,1 mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,Keramik, etc.

Max. Platinengröße

800mm×1200mm

Min. Lochgröße

0,075mm

Min. Linienbreite/Abstand

Standard: 3mil (0,075 mm)  Erweitert: 2mil

Platinenkontur-Toleranz

0,10 mm

Isolationsschicht-Dicke

0,075 mm--5,00 mm

Äußere Kupfer-Dicke

18um--350um

Bohrloch (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

17um--175um

Durchmesser-Toleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

17:01

Lötstopplack-Typ

LPI

SMT Min. Lötstopplack-Breite

0,075 mm

Min. Lötstopplack-Abstand

0,05 mm

Stopfenloch-Durchmesser

0,25 mm--0,60 mm

 

 

 

* One-Stop-Leiterplatten-Lösung

 

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Leiterplatten-Prototyp Flex-Leiterplatte  Rigid-Flex-Leiterplatte Keramik-Leiterplatte
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Schwer-Kupfer-Leiterplatte HDI-Leiterplatte Hochfrequenz-Leiterplatte  High-TG-Leiterplatte

 

 
 
* Vorteile des DQS-Teams
  1. Pünktliche Lieferung:  
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡
    • 13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Bestückungslinien

 

     2. Qualität garantiert:

    • IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards 
    • Online-SPI-, AOI-, Röntgeninspektion 
    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • 24H Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes After-Sales-Service-System
    • Vom Prototyp bis zur Massenproduktion