MOQ: | 1 |
цена: | Contact us |
Условия оплаты: | T/T |
Способность к поставкам: | 200 000+ кв. м/месяц |
Многослойное контрактное производство печатных плат для электроники с HASL
* Что такое контрактное производство печатных плат?
Контрактное производство печатных плат (CM) относится к аутсорсингу производства печатных плат (PCB) и/или сборки печатных плат (PCBA) специализированному стороннему производителю. Эти компании занимаются всем, от прототипирования до крупномасштабного производства, позволяя OEM-производителям (Original Equipment Manufacturers) сосредоточиться на проектировании и инновациях, полагаясь на экспертов в области изготовления, сборки и тестирования.
* Основные услуги контрактного производства печатных плат
Изготовление печатных плат
Сборка печатных плат (PCBA)
Тестирование и контроль качества
Сборка корпусов и интеграция систем
* Преимущества контрактного производства печатных плат
✅ Экономия средств – нет необходимости инвестировать в дорогостоящее оборудование (машины для установки компонентов, печи оплавления).
✅ Масштабируемость – от 10 прототипов до 100 000+ единиц с неизменно высоким качеством.
✅ Экспертиза и передовые технологии – доступ к HDI, контролю импеданса и высокочастотным возможностям печатных плат.
✅ Ускоренное выведение продукции на рынок – оптимизированная цепочка поставок и быстрое прототипирование (например, 24-часовое изготовление печатных плат).
✅ Обеспечение качества – сертифицированные по ISO процессы, проверки DFM (Design for Manufacturing) и тестирование надежности.
* Типы контрактных производителей печатных плат
* Как выбрать контрактного производителя печатных плат?
* Технические параметры
Элемент |
Спецификация |
Слои |
1~64 |
Толщина платы |
0,1 мм-10 мм |
Материал |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramic, и т.д. |
Максимальный размер панели |
800 мм×1200 мм |
Минимальный размер отверстия |
0.075мм |
Минимальная ширина/зазор линии |
Стандарт: 3mil(0,075 мм) Улучшенный: 2mil |
Допуск по контуру платы |
士0,10 мм |
Толщина изоляционного слоя |
0,075 мм--5,00 мм |
Толщина меди внешнего слоя |
18um--350um |
Сверление отверстий (механическое) |
17um--175um |
Финишное отверстие (механическое) |
17um--175um |
Допуск по диаметру (механический) |
0,05 мм |
Регистрация (механическая) |
0,075 мм |
Соотношение сторон |
17:01 |
Тип паяльной маски |
LPI |
Минимальная ширина паяльной маски SMT |
0,075 мм |
Мин. зазор паяльной маски |
0,05 мм |
Диаметр заглушенного отверстия |
0,25 мм--0,60 мм |