医療用電子機器HDI多層PCBボードメーカー
* 多層PCBボードとは?
多層PCBは、絶縁(誘電体)材料で積層された3つ以上の導電性銅層で構成されるプリント基板です。これらの層は、めっきスルーホール(PTH)、ビア、または埋め込み/ブラインドビアを介して相互接続され、コンパクトな形状で複雑な回路設計を可能にします。
* 多層PCBの主な特徴:
✅ 高密度 – より多くの層により、より小さなスペースでより多くのコンポーネントとルーティングが可能になります。
✅ 信号完全性の向上 – 専用の電源とグランドプレーンにより、ノイズとEMIが削減されます。
✅ より良い熱管理 – 熱は層全体に効率的に広がります。
✅ 軽量化と小型化 – 複数の単層ボードを1つのコンパクトなユニットに置き換えます。
✅ 耐久性の向上 – 複数の層が構造的な強度を提供します。
* 一般的な層構成?
層 | 一般的な用途 |
---|---|
2層 | シンプルな電子機器(基本的なコントローラー、電源) |
4層 | 家電製品(ルーター、IoTデバイス) |
6層から8層 | 産業用制御、自動車システム |
10層以上 | 高速デジタル(サーバー、テレコム、航空宇宙) |
* 製造プロセス:
* 技術的パラメータ
項目 |
仕様 |
層 |
1~64 |
基板厚さ |
0.1mm-10 mm |
材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、 など |
最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅/スペース |
標準: 3mil(0.075mm) アドバンス: 2mil |
基板外形公差 |
士0.10mm |
絶縁層の厚さ |
0.075mm--5.00mm |
外層銅厚さ |
18um--350um |
穴あけ(機械的) |
17um--175um |
仕上げ穴(機械的) |
17um--175um |
直径公差(機械的) |
0.05mm |
レジストレーション(機械的) |
0.075mm |
アスペクト比 |
17:01 |
ソルダーマスクタイプ |
LPI |
SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
プラグホール径 |
0.25mm--0.60mm |