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メディカルHDI多層PCBA回路板急速回転PCB生産2.0mm

MOQ:	1
価格:	Contact Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

10層

材料:

FR4

厚さ:

2.0 mm

建設:

2+N+2

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

浸水金

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

電子製品

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

医療用PCBA回路板

2.0mmPCBA回路板

2.0mm 急速回転PCBの生産

製品の説明

医療用電子機器HDI多層PCBボードメーカー

* 多層PCBボードとは?

多層PCBは、絶縁（誘電体）材料で積層された3つ以上の導電性銅層で構成されるプリント基板です。これらの層は、めっきスルーホール（PTH）、ビア、または埋め込み/ブラインドビアを介して相互接続され、コンパクトな形状で複雑な回路設計を可能にします。

* 多層PCBの主な特徴:

✅ 高密度 – より多くの層により、より小さなスペースでより多くのコンポーネントとルーティングが可能になります。

✅ 信号完全性の向上 – 専用の電源とグランドプレーンにより、ノイズとEMIが削減されます。

✅ より良い熱管理 – 熱は層全体に効率的に広がります。

✅ 軽量化と小型化 – 複数の単層ボードを1つのコンパクトなユニットに置き換えます。

✅ 耐久性の向上 – 複数の層が構造的な強度を提供します。

* 一般的な層構成?

層	一般的な用途
2層	シンプルな電子機器（基本的なコントローラー、電源）
4層	家電製品（ルーター、IoTデバイス）
6層から8層	産業用制御、自動車システム
10層以上	高速デジタル（サーバー、テレコム、航空宇宙）

* 製造プロセス:

内層イメージング – 内側の銅層に回路パターンをエッチングします。
ラミネーション – プリプレグで層を積み重ね、熱で加圧します。
穴あけ – ビアとコンポーネントリード用の穴を作成します。
めっき – 導電性のための無電解/電解銅析出。
外層パターニング – 感光性レジストを塗布し、外層をエッチングします。
ソルダーマスクと表面仕上げ – ENIG、HASL、またはOSPで銅を保護します。

* 技術的パラメータ

項目	仕様
層	1~64
基板厚さ	0.1mm-10 mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅/スペース	標準: 3mil（0.075mm）アドバンス: 2mil
基板外形公差	士0.10mm
絶縁層の厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
穴あけ（機械的）	17um--175um
仕上げ穴（機械的）	17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mm
レジストレーション（機械的）	0.075mm
アスペクト比	17:01
ソルダーマスクタイプ	LPI
SMT最小ソルダーマスク幅	0.075mm
最小ソルダーマスククリアランス	0.05mm
プラグホール径	0.25mm--0.60mm

* ワンストップPCBソリューション


PCBプロトタイプ	フレキシブルPCB	リジッドフレキシブルPCB	セラミックPCB

高銅PCB	HDI PCB	高周波PCB	高TG PCB

* DQSチームの利点

オンタイムDelivery:

- 所有PCBA工場15,000 ㎡
- 13の全自動SMTライン
- 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality保証:

- IATF、ISO、IPC、UL規格
- オンラインSPI、AOI、X線検査
- 製品の合格率は99.9％に達します

3. プレミアムService:

- 24時間以内にお問い合わせに対応
- 完璧なアフターサービスシステム
- プロトタイプから量産まで

タグ:

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