MOQ: | 1 |
цена: | Contact Us |
Условия оплаты: | T/T |
Способность к поставкам: | 200,000+ м2 ПХБ в месяц |
Производитель многослойных печатных плат HDI для медицинской электроники
* Что такое многослойные печатные платы??
Многослойные печатные платы — это печатные платы, состоящие из трех или более проводящих медных слоев, склеенных вместе с использованием изоляционного (диэлектрического) материала. Эти слои соединяются между собой с помощью металлизированных отверстий (PTH), переходных отверстий или скрытых/слепых переходных отверстий, что позволяет создавать сложные конструкции схем в компактной форме.
* Основные характеристики многослойных печатных плат:
✅ Высокая плотность — больше слоев позволяет разместить больше компонентов и трассировки в меньшем пространстве.
✅ Улучшенная целостность сигнала — выделенные плоскости питания и заземления снижают шум и электромагнитные помехи.
✅ Улучшенное управление тепловым режимом — тепло распространяется более эффективно по слоям.
✅ Уменьшенный вес и размер — заменяет несколько однослойных плат одним компактным блоком.
✅ Повышенная долговечность — несколько слоев обеспечивают структурную прочность.
* Общие конфигурации слоев?
* | Типичные области применения |
---|---|
Промышленное управление, автомобильные системыПромышленное управление, автомобильные системы | |
Промышленное управление, автомобильные системыПромышленное управление, автомобильные системы | 4-слойные |
Промышленное управление, автомобильные системыБытовая электроника (маршрутизаторы, устройства IoT)Промышленное управление, автомобильные системы | |
Промышленное управление, автомобильные системыПромышленное управление, автомобильные системы |
Печатная плата с толстой медьюМеталлизация — гальваническое/электролитическое осаждение меди для обеспечения проводимости.
Формирование внешнего слоя — нанесение фоторезиста и травление внешних слоев. |
Паяльная маска и финишная обработка поверхности — защита меди с помощью ENIG, HASL или OSP. |
* |
Технические параметрыЭлемент |
Спецификация |
Слои1~00 мм × 1200 мм |
Толщина платы |
0,1 мм-10 мм |
Материал |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Ceramic, |
и т.д. |
Максимальный размер панели800 мм × 1200 мм |
Минимальный размер отверстия |
0,075ммМинимальная ширина/зазор линииСтандарт: |
3mil (0,075 мм) |
|
Улучшенный |
: 2mil |
Допуск по контуру платы |
士0,10 мм |
Толщина изоляционного слоя |
18 мкм - 350 мкм |
Толщина меди внешнего слоя |
18 мкм - 350 мкм |
Сверление отверстий (механическое) |
LPI |
Финишное отверстие (механическое) |
:01 |
Допуск по диаметру (механический) |
0,05 ммРегистрация (механическая)0,075 мм |
Соотношение сторон |
1 |
7 |
:01 |
Тип паяльной маски |
LPI |
Минимальная ширина паяльной маски SMT |
0,075 мм |