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Placa de circuito de PCBA de múltiples capas HDI médica Producción de PCB de giro rápido 2.0 mm

MOQ:	1
Precio:	Contact Us
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	200,000+ m2 de PCB por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Capa:

10 capas

material:

Frutas y verduras

Grosor:

2.0 mm

Construcción:

2+N+2

Línea anchura mínima/espacio:

0.1/0.1 mm

Tratamiento de la superficie:

Oro de inmersión

Tipo:

personalizable

Aplicación:

producto electrónico

estándar:

Las normas de la UL&IPC y ISO

Capacidad de la fuente:

200,000+ m2 de PCB por mes

Resaltar:

Placas de circuitos electrónicos de circuitos electrónicos

Placa de circuito PCBA de 2.0 mm

2Producción de PCB de giro rápido de 0

Descripción de producto

Fabricante de placas de PCB multicapa HDI de electrónica médica

* ¿Qué son las placas de PCB multicapa??

Los PCB multicapa son placas de circuito impreso que consisten en tres o más capas de cobre conductor, laminadas junto con un material aislante (dielectrico).Estas capas están interconectadas a través de agujeros atravesados (PTH), vías, o vías enterradas / ciegas, que permiten diseños de circuitos complejos en una forma compacta.

* Características clave de los PCB multicapa:

✅ Alta densidad ️ Más capas permiten más componentes y enrutamiento en un espacio más pequeño.

✅ Mejora de la integridad de la señal ️ El poder dedicado y los aviones de tierra reducen el ruido y la EMI.

✅ Mejor manejo térmico ️ El calor se propaga más eficientemente a través de las capas.

✅ Reducción del peso y del tamaño ️ Reemplaza varias tablas de una sola capa con una unidad compacta.

✅ Mejora de la durabilidad de la estructura.

* ¿ Configuraciones de capas comunes?

Las capas	Aplicaciones típicas
- ¿ Qué?Dos capas.- ¿ Qué?	Electrónica simple (controladores básicos, fuentes de alimentación)
- ¿ Qué?Cuatro capas.- ¿ Qué?	Productos electrónicos de consumo (enrutadores, dispositivos IoT)
- ¿ Qué?6 a 8 capas.- ¿ Qué?	Controlos industriales, sistemas para automóviles
- ¿ Qué?10 capas más.- ¿ Qué?	Servicios digitales de alta velocidad (servidores, telecomunicaciones, aeroespacial)

* Proceso de fabricación:

Imagen de la capa interna ️ Patrones de circuito de grabado en capas internas de cobre.
Laminado
Perforación Crear agujeros para vías y conductos de componentes.
Platido
Patterning de la capa exterior
Máscara de soldadura y acabado de superficie Protección del cobre con ENIG, HASL u OSP.

*Parámetros técnicos

Punto de trabajo	Especificaciones
Las capas	1 ~64
espesor del tablero	0.1 mm-10En el caso de los
El material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.
Tamaño máximo del panel	8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.
Tamaño del agujero min	0.075En el caso de los
Ancho/espacio mínimo de la línea	Estándar:3 milímetros (0,075 mm) El adelanto: 2 millones
Tolerancia en el esquema de la Junta	士0,10 mm
espesor de la capa aislante	0.075 mm - 5.00 mm
Espesor de cobre fuera de la capa	18um-350um
Perforación de agujeros (mecánica)	17um-175um
Agujero de acabado (mecánico)	17um-175um
Tolerancia de diámetro (mecánica)	0.05 mm
Registro (mecánico)	0.075 mm
Proporción de aspecto	17:01
Tipo de máscara de soldadura	El IPL
SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura	0.075 mm
Min. Acceso de la máscara de soldadura	0.05 mm
Diámetro del orificio del enchufe	0.25 mm - 0.60 mm

Etiquetas:


Prototipo de PCB	Pcb de felx	PCB rígido-flex	PCB de cerámica

PCB de cobre pesado	PCB de alta calidad	PCB de alta frecuencia	PCB de alta TG

Fabricación del PWB

prototipo del PWB

PWB del hdi

PWB flexible

PCB rígido flexible

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PCB de alta frecuencia

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