DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | Contact Us |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 200,000+ m2 di PCB al mese |
Produttore di schede PCB multistrato HDI per elettronica medicale
* Cosa sono le schede PCB multistrato??
I PCB multistrato sono circuiti stampati costituiti da tre o più strati conduttivi di rame, laminati insieme con materiale isolante (dielettrico). Questi strati sono interconnessi tramite fori passanti placcati (PTH), vias o vias ciechi/interrati, consentendo progetti di circuiti complessi in una forma compatta.
* Caratteristiche principali dei PCB multistrato:
✅ Alta densità – Più strati consentono più componenti e routing in uno spazio più piccolo.
✅ Integrità del segnale migliorata – Piani di alimentazione e massa dedicati riducono il rumore e le EMI.
✅ Migliore gestione termica – Il calore si diffonde in modo più efficiente attraverso gli strati.
✅ Peso e dimensioni ridotti – Sostituisce più schede a strato singolo con un'unica unità compatta.
✅ Maggiore durata – Più strati forniscono resistenza strutturale.
* Configurazioni di strati comuni?
| * | Applicazioni tipiche |
|---|---|
| Controlli industriali, sistemi automobilisticiControlli industriali, sistemi automobilistici | |
| Controlli industriali, sistemi automobilisticiControlli industriali, sistemi automobilistici | 4 strati |
| Controlli industriali, sistemi automobilisticiElettronica di consumo (router, dispositivi IoT)Controlli industriali, sistemi automobilistici | |
| Controlli industriali, sistemi automobilisticiControlli industriali, sistemi automobilistici |
PCB in rame pesantePlaccatura – Deposizione di rame senza elettrolisi/elettrolitica per la conduttività.
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Patterning dello strato esterno – Applicazione di fotoresist e incisione degli strati esterni. |
Maschera di saldatura e finitura superficiale – Protezione del rame con ENIG, HASL o OSP. |
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* |
Parametri tecniciArticolo |
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Specifica |
Strati1~00mm×1200mm |
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Spessore della scheda |
0,1 mm-10 mm |
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Materiale |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Ceramica, |
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ecc. |
Dimensione massima del pannello800mm×1200mm |
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Dimensione minima del foro |
0.075mmLarghezza/spazio minimo della lineaStandard: |
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3mil (0,075 mm) |
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Avanzato |
: 2mil |
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Tolleranza del contorno della scheda |
士0.10mm |
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Spessore dello strato isolante |
18um--350um |
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Spessore del rame dello strato esterno |
18um--350um |
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Foro di foratura (meccanico) |
LPI |
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Foro di finitura (meccanico) |
:01 |
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Tolleranza del diametro (meccanico) |
0,05 mmRegistrazione (meccanica)0,075 mm |
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Rapporto di aspetto |
1 |
|
7 |
:01 |
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Tipo di maschera di saldatura |
LPI |
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Larghezza minima della maschera di saldatura SMT |
0,075 mm |
