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4-Schicht-Prototyp Goldene Finger-PCB mit UL US&Canada

MOQ:	1
Preis:	Contact us
Zahlungsbedingungen:	T/t

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Schicht:

4 Schicht

Grundmaterial:

FR4

Dicke:

0,5 mm

Kupferdicke:

1,0 oz

Brettgröße:

angepasst

Min., Linienbreite/Raum:

0.10/0.10mm

Oberflächenbehandlung:

ENIG/Immersion Gold

Zertifikat:

Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von

Hervorheben:

4 Schichten Goldfinger-PCB

UL-zertifizierte PCB-Prototypen

US-Kanada-konforme PCB

Produkt-Beschreibung

4-Schicht-Prototyp-Golden Finger-PCB mit UL US&Canada

Was ist Golden Finger PCB?

Goldene Finger-PCB bezieht sich auf eine Leiterplatte, deren Rand eine Reihe von vergoldeten Kontaktplatten trägt.Korrosionsfrei, eine hohe Verschleißspur für Leistungs- und Hochgeschwindigkeitssignale zwischen Platten oder Teilsystemen.

Schlüsselpunkte von Goldfinger-PCB

Struktur
- Auf dem Rand des Brettes befindet sich; kann einseitig oder doppelseitig sein
- 3-6 μm Nickelschicht + 30-100 μin (0,75-2,5 μm) hartes Gold (Au-Co- oder Au-Ni-Legierung)
- 20°-45° Schräg ist in der Regel an der Spitze geschliffen, um den Einsatz zu erleichtern und Abrieb zu reduzieren
Funktion
- Funktioniert als einsteckbarer Kantenanschluss, der ≥ 1.000 Ein-/Ausnahmezyklen übersteht
- Bietet eine ausgezeichnete Leitfähigkeit (< 10 mΩ Kontaktwiderstand) und langfristige Oxidationsbeständigkeit
Typische Anwendungen
- RAM-Module (DDR4/DDR5), Grafikkarten, PCIe-Karten, Festplattenträger, industrielle Backplanes, USB-Sticks,Steckdosen für Smartcards - jede Anwendung, bei der ein Unterplatte schnell und wiederholt mit einem Motherboard oder Backplane verbunden werden muss
Herstellungsbeilage
- Nach der Lötmaske wird nur der Fingerbereich freigelegt; zuerst wird Nickel elektroplattiert, dann Hartgold; schließlich wird die Kante geschliffen.,etc.)

Technische Parameter

Artikel	Spezifikation
Schichten	1 bis 64
Tiefstand der Platte	0.1 mm bis 10.0 mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers
Maximale Größe der Platte	32" x 48" 800mm x 1200mm
Min-Lochgröße	0.075 mm
Liniebreite in Min	3mm (± 0,075mm)
Oberflächenveredelung	OSP, HASL, Imm Gold/Nickel/Ag, Elektro-Gold
Kupferdicke	0.5 bis 15 OZ
Soldermaske	Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau
Seidenfilter	Rot/Gelb/Schwarz/Weiß
Min PAD	5 mm (ohne 0,13 mm)
Interpaket	Vakuum
Außenverpackung	Ausgestopft
Grenztoleranz	± 0,75 mm
Toleranz für Löcher	PTH: ±0,05 NPTH: ±0.025
Bescheinigung	Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.
Besondere Anfrage	Blindloch + Goldfinger + BGA
Materiallieferanten	Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.