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4層プロトタイプゴールデンフィンガーPCB UL US&カナダ

詳細情報

層:

4レイヤー

基本材料:

FR4

厚さ:

0.5 mm

銅の厚さ:

1.0オンス

ボードサイズ:

カスタマイズ

最少線幅/スペース:

0.10/0.10mm

表面処理:

ENIG/インマージンゴールド

証明書:

UL,IATF16949,ISO&Reach

ハイライト:

製品の説明

4層プロトタイプゴールデンフィンガーPCB UL US&カナダ

ゴールデンフィンガーPCBとは?

ゴールデンフィンガーPCBとは,端に金色接点パッドが並ぶ印刷回路板を指す.これらのパッド ("指") は,低抵抗を供給するために交配コネクタに挿入されます.腐食のない板やサブシステム間の電源と高速信号の高着用経路

ゴールドフィンガー PCB の重要な点

構造
- 板の端に位置し,片面または双面ができます.
- 3~6μmのニッケル底層 + 30~100μin (0.75~2.5μm) の硬い金 (Au-CoまたはAu-Ni合金)
- 20°-45° コーベルは,通常,挿入しやすくし,磨きを減らすために先端に磨く
機能
- 挿入/取り除くサイクル ≥1,000回まで耐えられるプラグイン可能な端接続器として動作する
- 優れた伝導性 (<10 mΩ 接触抵抗) と長期酸化耐性
典型的な用途
- RAM モジュール (DDR4/DDR5),グラフィックカード,PCIeカード,ディスクドライブキャリア,産業用バックプレーン,USBスティック,スマートカードソケット―サブボードをマザーボードやバックプレーンに迅速かつ繰り返し接続しなければならないアプリケーション
製造説明書
- 溶接マスクの後,指の領域のみが露出します.ニッケルが最初に電圧塗装され,それから硬金;最後にエッジが切断されます.残りのボードは,通常の表面仕上げ (ENIG,OSP) を受けることができます.,など)

テクニカルパラメータ

ポイント	仕様
層	1~64
板の厚さ	0.1mm~10.0mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャーズ
最大パネルサイズ	32"×48" 800mm×1200mm
穴の最小サイズ	0.075mm
最小線幅	3ミリ (0.075ミリ)
表面仕上げ	OSP,HASL,Imm ゴールド/ニッケル/Ag,電気ゴールド
銅の厚さ	0.5〜15 OZ
ソーダーマスク	グリーン/イエロー/ブラック/ホワイト/レッド/ブルー
シルクスクリーン	赤/黄色/黒/白
ミニ PAD	5ミリ ((0.13ミリ)
インターパッケージ	バキューム
外包	カートン
概要の許容量	±0.75mm
穴の許容度	PTH:±0.05 NPTH:±0.025
証明書	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
特別要求	盲点+金指+BGA
材料供給者	シェンギ,KB,ナンヤ,ITEQなど