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PCB prototipo de 4 capas con contactos dorados y certificación UL US&Canadá

MOQ:	1
Precio:	Contact us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Capa:

4 capa

Material base:

FR4

Espesor:

0.5 mm

Espesor de cobre:

1.0 oz

Tamaño de tablero:

personalizado

Línea anchura mínima/espacio:

0.10/0.10 mm

Tratamiento superficial:

Enig/Oro de inmersión

Certificado:

UL, IATF16949, ISO y Reach

Resaltar:

PCB de 4 capas con contactos dorados

PCB prototipo certificado UL

PCB conforme a las normativas de EE. UU. y Canadá

Descripción de producto

Prototipo de PCB de 4 capas Golden Finger con UL EE. UU. y Canadá

¿Qué es la PCB Golden Finger?

Golden Finger PCB se refiere a una placa de circuito impreso cuyo borde lleva una fila de almohadillas de contacto chapadas en oro. Estas almohadillas (los "dedos") se insertan en un conector de acoplamiento para proporcionar una ruta de baja resistencia, libre de corrosión y de alto desgaste para señales de alimentación y de alta velocidad entre placas o subsistemas.

Puntos clave de la PCB Gold Finger

Estructura
- Ubicado en el borde del tablero; puede ser de una o dos caras
- Capa inferior de níquel de 3 a 6 µm + oro duro de 30 a 100 µpulg. (0,75 a 2,5 µm) (aleación de Au-Co o Au-Ni)
- Normalmente se rectifica un bisel de 20°-45° en la punta para facilitar la inserción y reducir la abrasión.
Función
- Actúa como un conector de borde enchufable que puede sobrevivir ≥1000 ciclos de inserción/extracción
- Proporciona una excelente conductividad (resistencia de contacto <10 mΩ) y resistencia a la oxidación a largo plazo.
Usos típicos
- Módulos RAM (DDR4/DDR5), tarjetas gráficas, tarjetas PCIe, portaunidades de disco, placas posteriores industriales, memorias USB, zócalos para tarjetas inteligentes: cualquier aplicación en la que una placa secundaria deba conectarse rápida y repetidamente a una placa base o placa posterior
Nota de fabricación
- Después de la máscara de soldadura, sólo queda expuesta la zona del dedo; Primero se galvaniza el níquel y luego el oro duro; finalmente se bisela el borde. El resto del tablero puede recibir cualquier acabado superficial normal (ENIG, OSP, etc.)

Parámetros técnicos

Artículo	Especificación
capas	1~64
Grosor del tablero	0,1 mm-10,0 mm
Material	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Alta Tg,Rogers
Tamaño máximo del panel	32" × 48" (800 mm × 1200 mm)
Tamaño mínimo del agujero	0,075 mm
Ancho de línea mínimo	3 mil (0,075 mm)
Acabado superficial	OSP,HASL,Imm Oro/Níquel/Ag, Oro eléctrico
Espesor de cobre	0,5-15 onzas
Máscara de soldadura	Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul
Serigrafía	Rojo/Amarillo/Negro/Blanco
PAD mín.	5 mil (0,13 mm)
paquete inter	Vacío
Paquete exterior	Caja de cartón
Tolerancia de contorno	±0,75 mm
Tolerancia del agujero	PTH:±0,05 NPTH:±0,025
Certificado	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
Solicitud especial	Agujero ciego+Dedo dorado + BGA
Proveedores de materiales	Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.