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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
Created with Pixso.

Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold

Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
1-64 Schicht
Ausgangsmaterial:
FR4
Dicke:
00,5-10,0 mm
Kupferdicke:
0.5-15OZ
Größe der Platte:
Kundenspezifisch
Min., Linienbreite/Raum:
0.10/0.10mm
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Hervorheben:

Mehrschicht 2oz Kupfer-PCB

,

2 Unzen Kupfer-PCB Herstellung

,

Mehrschichtige Kupferplatten

Produkt-Beschreibung

Multilayer Immersion Gold PCB Fertigung mit 2OZ Cooper

 

 

*Was ist Multilayer PCB?

 

Ein Mehrschicht-PCB (Printed Circuit Board) ist eine Art Leiterplatte, die aus drei oder mehr leitfähigen Kupferschichten besteht,mit einer Breite von mehr als 30 mm,Diese Schichten sind durch Durchgänge (plattierte Löcher) miteinander verbunden und ermöglichen komplexe Schaltungen in einem kompakten Raum.

 

Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold 0 Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold 1 Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold 2

 

 

* Hauptmerkmale von Mehrschicht-PCB:

    • - Ich weiß.Mehrere Schichten (normalerweise 4, 6, 8, bis zu 50+ in fortgeschrittenen Entwürfen).
    • - Ich weiß.Aufgestapeltes Bauen : Schichten werden unter Hitze und Druck gebunden.
    • - Ich weiß.Innenlagen.: Verwendet für Kraft-/Bodenflugzeuge oder Signalvermittlung.
    • - Ich weiß.- Ich weiß nicht.: Verkleidete Löcher (durchlöchrig, blind oder vergraben) verbinden verschiedene Schichten.
    • - Ich weiß.Hohe Dichte: Unterstützt komplexe Schaltungen in einem kleinen Bereich.

 

* Vergleich mit Einzel-/Doppelschicht-PCB:

  •  
Merkmal Einlagig Doppelschicht Mehrschicht
- Ich weiß.Schichten.- Ich weiß. 1 (oben) 2 (Ober + Unter) 3+ (mehrere innere Schichten)
- Ich weiß.Komplexität.- Ich weiß. Niedrig Mittelfristig Hoch
- Ich weiß.Kosten - Ich weiß. Niedrig Moderate Höher
- Ich weiß.Verwendungszweck - Ich weiß. Einfache Schaltkreise Moderat komplexe Hochgeschwindigkeits- und dichte Konstruktionen

 

 

*Technische Parameter

 

Artikel 1

Spezifikation

Schachteln

1 bis 64

Tiefstand der Platte

0.1 mm bis 10.0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß.

Maximale Größe der Platte

32" x 48" 800mm x 1200mm

Min-Lochgröße

0.075 mm

Liniebreite in Min

3mm (± 0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold

Kupferdicke

0.5 bis 15 OZ

Soldermaske

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Seidenfilter

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min PAD

5 mm (ohne 0,13 mm)

Interpaket

Vakuum

Außenverpackung

Ausgestopft

Grenztoleranz

± 0,75 mm

Toleranz für Löcher

PTH:±0,05 NPTH:±0.025

Bescheinigung

UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Besondere Anfrage

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.

 
 
 
*Einheitliche Lösung für PCB

 

Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold 3 Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold 4 Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold 5 Mehrschicht 2OZ Kupfer PCB Plattierte Leiterplatte Herstellung Immersion Gold 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Aluminium-PCB
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PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion