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Dettagli dei prodotti

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Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Fabbricazione di circuiti stampati multistrato in rame da 2OZ con placcatura in oro a immersione

Fabbricazione di circuiti stampati multistrato in rame da 2OZ con placcatura in oro a immersione

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
1-64 Strati
Materiale di base:
FR4
Spessore:
00,5-10,0 mm
Spessore del rame:
0.5-15OZ
Dimensione della scheda:
Personalizzato
Minuti linea larghezza/spazio:
0.10/0.10 mm
Trattamento superficiale:
Oro per immersione
Certificato:
UL, IATF16949, ISO & Reach
Evidenziare:

PCB multistrato in rame da 2oz

,

Fabbricazione di PCB in rame da 2oz

,

Circuito stampato multistrato con placcatura in rame

Descrizione di prodotto

Fabbricazione di PCB Multistrato con Oro a Immersione e Rame da 2OZ

 

 

* Cos'è un PCB multistrato?

 

Un PCB (circuito stampato) multistrato è un tipo di circuito stampato che consiste in tre o più strati conduttivi di rame, laminati insieme con materiale isolante (dielettrico) per formare un'unica struttura. Questi strati sono interconnessi tramite vias (fori placcati), consentendo circuiti complessi in uno spazio compatto.

 

Fabbricazione di circuiti stampati multistrato in rame da 2OZ con placcatura in oro a immersione 0 Fabbricazione di circuiti stampati multistrato in rame da 2OZ con placcatura in oro a immersione 1 Fabbricazione di circuiti stampati multistrato in rame da 2OZ con placcatura in oro a immersione 2

 

 

* Caratteristiche principali dei PCB multistrato:

    • ​Strati multipli​​ (tipicamente 4, 6, 8, fino a 50+ in progetti avanzati).
    • ​Costruzione a strati​​: Gli strati sono legati sotto calore e pressione.
    • ​Strati interni​​: Utilizzati per piani di alimentazione/massa o routing del segnale.
    • ​Vias​​: Fori placcati (through-hole, ciechi o sepolti) collegano diversi strati.
    • ​Alta densità​​: Supporta circuiti complessi in un ingombro ridotto.

 

* Confronto con PCB a strato singolo/doppio:

  •  
Caratteristica Singolo strato Doppio strato Multistrato
​Strati​ 1 (Superiore) 2 (Superiore + Inferiore) 3+ (Strati interni multipli)
​Complessità​ Basso Media Alta
​Costo​ Basso Moderato Più alto
​Caso d'uso​ Circuiti semplici Complessità moderata Progetti ad alta velocità e densità

 

 

* Parametri tecnici

 

Voce

Specifiche

Strati

1~64

Spessore della scheda

0.1mm-10.0mm

Materiale

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers

Dimensione massima del pannello

32"×48"(800mm×1200mm)

Dimensione minima del foro

0.075mm

Larghezza minima della linea

3mil(0.075mm)

Finitura superficiale

OSP,HASL,Oro/Nichel/Ag a immersione, Oro elettrico

Spessore del rame

0.5-15 OZ

Maschera di saldatura

Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu 

Serigrafia

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

Min PAD

5mil(0.13mm)

Pacchetto interno

Vuoto

Pacchetto esterno

Cartone

Tolleranza del contorno

±0.75mm

Tolleranza del foro

PTH:±0.05 NPTH:±0.025

Certificato

UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

Richiesta speciale

Foro cieco+Bordo dorato  + BGA

Fornitori di materiali

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

 
 
 
* Soluzione PCB completa

 

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Prototipo PCB PCB flessibile  PCB rigido-flessibile PCB in alluminio
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PCB in rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza  PCB High TG

 

 
 
 
* Vantaggi del team DQS
  1. Consegna puntualeDelivery:  
    • Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
    • 13 linee SMT completamente automatiche 
    • 4 linee di assemblaggio DIP

 

     2. Qualità garantita:

    • Standard IATF, ISO, IPC, UL 
    • Ispezione SPI, AOI, X-Ray online 
    • Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%

 

     3. Premium Servizio:

    • Risposta alla tua richiesta entro 24 ore
    • Sistema di assistenza post-vendita perfetto
    • Dal prototipo alla produzione di massa