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Fabbricazione di circuiti stampati multistrato in rame da 2OZ con placcatura in oro a immersione

MOQ:	1
prezzo:	Contact us
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Strato:

1-64 Strati

Materiale di base:

FR4

Spessore:

00,5-10,0 mm

Spessore del rame:

0.5-15OZ

Dimensione della scheda:

Personalizzato

Minuti linea larghezza/spazio:

0.10/0.10 mm

Trattamento superficiale:

Oro per immersione

Certificato:

UL, IATF16949, ISO & Reach

Evidenziare:

PCB multistrato in rame da 2oz

Fabbricazione di PCB in rame da 2oz

Circuito stampato multistrato con placcatura in rame

Descrizione di prodotto

Fabbricazione di PCB Multistrato con Oro a Immersione e Rame da 2OZ

* Cos'è un PCB multistrato?

Un PCB (circuito stampato) multistrato è un tipo di circuito stampato che consiste in tre o più strati conduttivi di rame, laminati insieme con materiale isolante (dielettrico) per formare un'unica struttura. Questi strati sono interconnessi tramite vias (fori placcati), consentendo circuiti complessi in uno spazio compatto.

* Caratteristiche principali dei PCB multistrato:

- Strati multipli (tipicamente 4, 6, 8, fino a 50+ in progetti avanzati).
- Costruzione a strati: Gli strati sono legati sotto calore e pressione.
- Strati interni: Utilizzati per piani di alimentazione/massa o routing del segnale.
- Vias: Fori placcati (through-hole, ciechi o sepolti) collegano diversi strati.
- Alta densità: Supporta circuiti complessi in un ingombro ridotto.

* Confronto con PCB a strato singolo/doppio:

Caratteristica	Singolo strato	Doppio strato	Multistrato
Strati	1 (Superiore)	2 (Superiore + Inferiore)	3+ (Strati interni multipli)
Complessità	Basso	Media	Alta
Costo	Basso	Moderato	Più alto
Caso d'uso	Circuiti semplici	Complessità moderata	Progetti ad alta velocità e densità

* Parametri tecnici

Voce	Specifiche
Strati	1~64
Spessore della scheda	0.1mm-10.0mm
Materiale	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers
Dimensione massima del pannello	32"×48"(800mm×1200mm)
Dimensione minima del foro	0.075mm
Larghezza minima della linea	3mil(0.075mm)
Finitura superficiale	OSP,HASL,Oro/Nichel/Ag a immersione, Oro elettrico
Spessore del rame	0.5-15 OZ
Maschera di saldatura	Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu
Serigrafia	Rosso/Giallo/Nero/Bianco
Min PAD	5mil(0.13mm)
Pacchetto interno	Vuoto
Pacchetto esterno	Cartone
Tolleranza del contorno	±0.75mm
Tolleranza del foro	PTH:±0.05 NPTH:±0.025
Certificato	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
Richiesta speciale	Foro cieco+Bordo dorato + BGA
Fornitori di materiali	Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

* Soluzione PCB completa


Prototipo PCB	PCB flessibile	PCB rigido-flessibile	PCB in alluminio

PCB in rame pesante	PCB HDI	PCB ad alta frequenza	PCB High TG

* Vantaggi del team DQS

Consegna puntualeDelivery:

- Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
- 13 linee SMT completamente automatiche
- 4 linee di assemblaggio DIP

2. Qualità garantita:

- Standard IATF, ISO, IPC, UL
- Ispezione SPI, AOI, X-Ray online
- Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%

3. Premium Servizio:

- Risposta alla tua richiesta entro 24 ore
- Sistema di assistenza post-vendita perfetto
- Dal prototipo alla produzione di massa

Tag:

Montaggio del bordo del PWB FR4

1OZ progettazione e fabbricazione di PCB

Fabbricazione di circuiti stampati a basso volume

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