| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | Contact us |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Fabbricazione di PCB Multistrato con Oro a Immersione e Rame da 2OZ
* Cos'è un PCB multistrato?
Un PCB (circuito stampato) multistrato è un tipo di circuito stampato che consiste in tre o più strati conduttivi di rame, laminati insieme con materiale isolante (dielettrico) per formare un'unica struttura. Questi strati sono interconnessi tramite vias (fori placcati), consentendo circuiti complessi in uno spazio compatto.
* Caratteristiche principali dei PCB multistrato:
* Confronto con PCB a strato singolo/doppio:
| Caratteristica | Singolo strato | Doppio strato | Multistrato |
|---|---|---|---|
| Strati | 1 (Superiore) | 2 (Superiore + Inferiore) | 3+ (Strati interni multipli) |
| Complessità | Basso | Media | Alta |
| Costo | Basso | Moderato | Più alto |
| Caso d'uso | Circuiti semplici | Complessità moderata | Progetti ad alta velocità e densità |
* Parametri tecnici
|
Voce |
Specifiche |
|
Strati |
1~64 |
|
Spessore della scheda |
0.1mm-10.0mm |
|
Materiale |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers |
|
Dimensione massima del pannello |
32"×48"(800mm×1200mm) |
|
Dimensione minima del foro |
0.075mm |
|
Larghezza minima della linea |
3mil(0.075mm) |
|
Finitura superficiale |
OSP,HASL,Oro/Nichel/Ag a immersione, Oro elettrico |
|
Spessore del rame |
0.5-15 OZ |
|
Maschera di saldatura |
Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
|
Serigrafia |
Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
|
Min PAD |
5mil(0.13mm) |
|
Pacchetto interno |
Vuoto |
|
Pacchetto esterno |
Cartone |
|
Tolleranza del contorno |
±0.75mm |
|
Tolleranza del foro |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
|
Certificato |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
|
Richiesta speciale |
Foro cieco+Bordo dorato + BGA |
|
Fornitori di materiali |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. |