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商品の詳細

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PCBの製造業
Created with Pixso.

多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金

多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金

MOQ: 1
価格: Contact us
支払条件: T/T
詳細情報
レイヤー:
1-64 層
基礎材料:
FR4
厚さ:
0.5-10.0mm
銅の厚さ:
0.5-15オンス
板の大きさ:
カスタマイズ
最少線幅/スペース:
0.10/0.10mm
表面処理:
浸水金
証明書:
UL,IATF16949,ISO&Reach
ハイライト:

多層2オンス銅PCB

,

2オンス銅PCB製造

,

多層銅クラッド回路基板

製品の説明

2OZ銅を使用した多層イマージョン金PCB製造

 

 

* 多層PCBとは?

 

多層PCB(プリント基板)は、3つ以上の導電性銅層で構成され、絶縁(誘電体)材料で積層されて単一の構造を形成するタイプの回路基板です。これらの層は、ビア(メッキ穴)を介して相互接続され、コンパクトな空間で複雑な回路を可能にします。

 

多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 0 多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 1 多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 2

 

 

* 多層PCBの主な特徴:

    • ​複数の層​​(通常4、6、8、高度な設計では50以上)。
    • ​積層構造​​:層は熱と圧力の下で結合されます。
    • ​内層​​:電源/グランドプレーンまたは信号ルーティングに使用されます。
    • ​ビア​​:メッキ穴(スルーホール、ブラインド、または埋め込み)は、異なる層を接続します。
    • ​高密度​​:小さなフットプリントで複雑な回路をサポートします。

 

* 単層/両層PCBとの比較:

  •  
特徴 単層 両層 多層
​層​ 1(トップ) 2(トップ+ボトム) 3+(複数の内層)
​複雑さ​
​コスト​ 中程度 高め
​使用例​ 単純な回路 中程度の複雑さ 高速、高密度設計

 

 

* 技術的パラメータ

 

項目

仕様

1〜64

基板厚さ

0.1mm〜10.0mm

材料

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers

最大パネルサイズ

32"×48"(800mm×1200mm)

最小穴サイズ

0.075mm

最小線幅

3mil(0.075mm)

表面仕上げ

OSP,HASL,イマージョン金/ニッケル/Ag, 電気金

銅厚

0.5〜15 OZ

ソルダーマスク

緑/黄/黒/白/赤/青 

シルクスクリーン

赤/黄/黒/白

最小PAD

5mil(0.13mm)

内部パッケージ

真空

外部パッケージ

カートン

外形許容差

±0.75mm

穴公差

PTH:±0.05 NPTH:±0.025

証明書

UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

特別なリクエスト

ブラインドホール+金メッキフィンガー  + BGA

材料サプライヤー

 Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど

 
 
 
* ワンストップPCBソリューション

 

多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 3 多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 4 多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 5 多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 6
PCBプロトタイプ フレキシブルPCB  リジッドフレキシブルPCB アルミニウムPCB
多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 7 多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 8 多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 9 多層2OZ銅PCBクラッド回路基板製造イマージョン金 10
ヘビーカッパーPCB HDI PCB 高周波PCB  高TG PCB

 

 
 
 
* DQSチームの利点
  1. オンタイムDelivery: 
    • 所有PCBA工場15,000㎡
    • 13の全自動SMTライン 
    • 4つのDIPアセンブリライン

 

     2. Quality保証:

    • IATF、ISO、IPC、UL規格 
    • オンラインSPI、AOI、X線検査 
    • 製品の合格率は99.9%に達します

 

     3. プレミアムService:

    • 24時間以内にお問い合わせに対応
    • 完璧なアフターサービスシステム
    • プロトタイプから量産まで