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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
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Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM

Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM

MOQ: 1
Preis: Send us Gerber file for free quotation
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Schicht:
14-lagig
Material:
Polyimid
Dicke:
1.5 mm
Kupferdicke:
4oz
Oberflächenbehandlung:
ENIG
Max. Linienbreite/Raum:
2,54/1,27 mm
Anwendung:
Automobilelektronik
Zertifikat:
Die in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von
Hervorheben:

Polyimiddichte Kupfer-PCB

,

Dicke Kupfer-PCB-Substrate

,

Dienstleistung der Herstellung von Polyimid-PCBs

Produkt-Beschreibung

Hochleistungs-Substrat Polyimid Dicke Kupfer-PCB Mehrschicht-Kupfer-stapelte PCB-Platte

 

* Was istDicke Kupfer-PCB?


 

Dicke Kupfer-PCB bezieht sich auf eine Leiterplatte, die durch Bindung einer Kupferfolie mit einer Dicke von 2 Unzen (ca. 62 Unzen) gebildet wird.5 μm) oder mehr an FR-4 oder anderen Substraten während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten.

 

 

Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 0 Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 1 Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 2

 

*Eigenschaften von PCB aus dickem Kupfer

    • Große Stromtragfähigkeit: Kupferdicke ≥3oz, kann 100A+ Strom, niedrigen Temperaturanstieg passieren.

    • Starke Wärmeableitung: hohe Wärmeleitfähigkeit, 5-fache Erhöhung der Wärmeabbaueffizienz, Temperaturanstieg um 10-15°C reduziert.

    • Hohe mechanische Festigkeit: Biegewiderstand um 50% erhöht, hohe Temperaturschwingungsbeständigkeit, an raue Umgebungen angepasst.

    • Elektrische Stabilität: geringe Impedanz, geringer Verlust, geringes Delaminationsrisiko bei hoher Temperatur.

    • Flexibler Aufbau: Unterstützt eine breite Linienbreite (≥ 100 mil) und eine mehrschichtige Kupferstapelung.

    • Komplexes Verfahren: Ätzen/Bohren ist schwierig, die Ausbeute beträgt 85% bis 90%.

    • Hohe Kosten: Material + Verarbeitungsprämie beträgt 30% bis 50% und der Stückpreis ist hoch.

 

*Anwendungen von PCB aus dickem Kupfer

    • Ausrüstung für die Stromversorgung: Hochleistungs-Schaltnetzteil, Wechselrichter, UPS usw.
    • Automobilelektronik: Steuerung des Elektromotors, Ladegerät, Batteriemanagementsystem.
    • Industrielle Steuerung: Motorantrieb, Servocontroller, Schweißgeräte.
    • Neues Energiefeld: Photovoltaik-Wechselrichter, Windkraftwandler.
    • Hochleistungs-LED-Beleuchtung: LED-Treiberplatte, die Wärmeableitung und Stromübertragung benötigt

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Artikel 1

Spezifikation

Schachteln

1 bis 32

Tiefstand der Platte

0.1 mm bis 7.0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß.

Maximale Größe der Platte

32" x 48" 800mm x 1200mm

Min-Lochgröße

0.075 mm

Liniebreite in Min

3mm (± 0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold

Kupferdicke

0.5-7.0OZ

Soldermaske

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Seidenfilter

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min PAD

5 mm (ohne 0,13 mm)

Interpaket

Vakuum

Außenverpackung

Ausgestopft

Grenztoleranz

± 0,75 mm

Toleranz für Löcher

PTH:±0,05 NPTH:±0.025

Bescheinigung

UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Besondere Anfrage

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.

 
 
 
*Einheitliche Lösung für PCB

 

Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 3 Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 4 Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 5 Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Aluminium-PCB
Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 7 Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 8 Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 9 Polyimid Dicke Kupfer-PCB-Substrat Mehrschichtplattenherstellung ODM 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24h Antwort auf Ihre Anfrage;
    • Perfektes Kundendienstsystem;
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion