高性能基板ポリイミド厚銅PCB多層銅積層PCBボード
* とは厚銅PCB?
厚銅PCBとは、プリント基板(PCB)製造プロセスにおいて、2オンス(oz、約62.5ミクロン)以上の厚さの銅箔をFR-4またはその他の基板に接着して形成された回路基板を指します。
* 厚銅PCBの特徴
大電流容量:銅の厚さ≥3oz、100A以上の電流を流すことができ、温度上昇が少ない。
強力な放熱性:高い熱伝導率、放熱効率が5倍以上に向上、温度上昇が10〜15℃低下。
高い機械的強度:曲げ抵抗が50%向上、高温振動に対する耐性があり、過酷な環境に適応。
電気的安定性:低インピーダンス、低損失、高温での剥離リスクが低い。
柔軟な設計:広い線幅(≥100mil)と多層厚銅スタッキングをサポート。
複雑なプロセス:エッチング/穴あけが難しく、歩留まりは85%〜90%。
高コスト:材料+加工プレミアムは30%〜50%で、単価が高い。
* 厚銅PCBの用途
* 技術パラメーター
項目 |
仕様 |
層 |
1〜32 |
基板厚さ |
0.1mm〜7.0mm |
材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers |
最大パネルサイズ |
32"×48"(800mm×1200mm) |
最小穴サイズ |
0.075mm |
最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
表面処理 |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, 電気金 |
銅の厚さ |
0.5-7.0OZ |
ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
最小PAD |
5mil(0.13mm) |
内部パッケージ |
真空 |
外部パッケージ |
カートン |
外形公差 |
±0.75mm |
穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
特別なリクエスト |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
材料サプライヤー |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQなど。 |