DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Send us Gerber file for free quotation |
| 支払条件: | T/T |
高性能基板ポリイミド厚銅PCB多層銅積層PCBボード
* とは厚銅PCB?
厚銅PCBとは、プリント基板（PCB）製造プロセスにおいて、2オンス（oz、約62.5ミクロン）以上の厚さの銅箔をFR-4またはその他の基板に接着して形成された回路基板を指します。
* 厚銅PCBの特徴
大電流容量：銅の厚さ≥3oz、100A以上の電流を流すことができ、温度上昇が少ない。
強力な放熱性：高い熱伝導率、放熱効率が5倍以上に向上、温度上昇が10〜15℃低下。
高い機械的強度：曲げ抵抗が50％向上、高温振動に対する耐性があり、過酷な環境に適応。
電気的安定性：低インピーダンス、低損失、高温での剥離リスクが低い。
柔軟な設計：広い線幅（≥100mil）と多層厚銅スタッキングをサポート。
複雑なプロセス：エッチング/穴あけが難しく、歩留まりは85％〜90％。
高コスト：材料+加工プレミアムは30％〜50％で、単価が高い。
* 厚銅PCBの用途
* 技術パラメーター
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項目 |
仕様 |
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層 |
1〜32 |
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基板厚さ |
0.1mm〜7.0mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,High Tg,Rogers |
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最大パネルサイズ |
32"×48"(800mm×1200mm) |
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最小穴サイズ |
0.075mm |
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最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
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表面処理 |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, 電気金 |
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銅の厚さ |
0.5-7.0OZ |
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ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
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シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
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最小PAD |
5mil(0.13mm) |
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内部パッケージ |
真空 |
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外部パッケージ |
カートン |
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外形公差 |
±0.75mm |
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穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
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証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
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特別なリクエスト |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
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材料サプライヤー |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQなど。 |
