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Dettagli dei prodotti

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Fabbricazione del PWB
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Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM

Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM

MOQ: 1
prezzo: Send us Gerber file for free quotation
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Strato:
14 Strato
materiale:
Polyimide
Spessore:
1.5 mm
Spessore del rame:
4oz
Trattamento superficiale:
ENIG
Larghezza/Spaziatura Massima Linea:
2.54/1.27mm
Applicazione:
elettronica automobilistica
Certificato:
UL, IATF16949, ISO & Reach
Evidenziare:

PCB in rame spesso su poliammide

,

Substrato PCB in rame spesso

,

Servizio di fabbricazione PCB in poliammide

Descrizione di prodotto

Sottostrato ad alte prestazioni Polyimide spessore PCB in rame Multilayer Copper Stacked PCB Board

 

# Che cos' e '?PCB spessi in rame?


 

Il PCB di rame spesso si riferisce a una scheda di circuito formato legando uno strato di foglio di rame con uno spessore di 2 once (oz, circa 62.5 micron) o più a FR-4 o ad altri substrati durante il processo di fabbricazione dei circuiti stampati (PCB).

 

 

Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM 0 Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM 1 Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM 2

 

*Caratteristiche del PCB di rame spesso

    • Grandi capacità di carico di corrente: spessore di rame ≥ 3 oz, può passare 100A + corrente, bassa elevazione della temperatura.

    • Forte dissipazione del calore: elevata conduttività termica, efficienza di dissipazione del calore aumentata di 5 volte+, aumento della temperatura ridotto di 10-15°C.

    • Alta resistenza meccanica: resistenza alla piegatura aumentata del 50%, resistenza alle vibrazioni ad alta temperatura, adattabile agli ambienti difficili.

    • Stabilità elettrica: bassa impedenza, bassa perdita, basso rischio di delaminamento ad alta temperatura.

    • Progettazione flessibile: supporta larghezza di linea (≥ 100 mil) e impilamento in rame spessore a più strati.

    • Processo complesso: gravatura/perforazione è difficile, il rendimento è dell'85%-90%.

    • Il costo è elevato: il premio materiale + lavorazione è del 30%-50% e il prezzo unitario è elevato.

 

*Applicazioni di PCB di rame spesso

    • Apparecchiature di alimentazione elettrica: alimentazione elettrica di commutazione ad alta potenza, inverter, UPS, ecc.
    • Elettronica automobilistica: controllore del motore del veicolo elettrico, caricabatterie di bordo, sistema di gestione delle batterie.
    • Controllo industriale: motore, servocontroller, apparecchiature di saldatura.
    • Nuovo campo energetico: inverter fotovoltaico, convertitore eolico.
    • Illuminazione a LED ad alta potenza: scheda di comando a LED che richiede dissipazione del calore e trasporto di corrente

 

*Tecnicaper ilmetri

 

Articolo

Specificità

Albero

1 ~ 32

Spessore della scheda

0.1 mm-7.0 mm

Materiale

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Tg elevato,Rogers.

Dimensione massima del pannello

32" x 48" 800mm x 1200mm

Dimensione minima del foro

0.075 mm

Larghezza minima della linea

3 mil ((0,075 mm)

Finitura superficiale

OSP,HASL,Imm Oro/Nicchio/Ag,D'oro elettrico

Spessore del rame

0.5-7.0OZ

Maschera di saldatura

Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Azzurro

Fabbricazione a partire da fibre sintetiche

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

Min PAD

5 mil ((0,13 mm)

Inter pacchetto

Vaso

Imballaggio esterno

Cartucce

Tolleranza di contorno

± 0,75 mm

Tolleranza di buco

PTH:±0,05 NPTH:± 0.025

Certificato

UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

Richiesta speciale

Buco cieco+Dito d'oro  + BGA

Fornitori di materiali

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

 
 
 
*Soluzione unica per i PCB

 

Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM 3 Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM 4 Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM 5 Servizio di fabbricazione di schede multistrato PCB in rame spesso su substrato di poliammide ODM 6
Prototipo di PCB PCB Felx PCB rigidi-flessibili PCB di alluminio
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PCB di rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza PCB ad alta Tg

 

 
 
 
*Vantaggi del team DQS
  1. In orarioDLivreazione:
    • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
    • 13 linee SMT completamente automatiche
    • 4 linee di montaggio DIP

 

     2.Q.Qualità garantita:

    • Norme IATF, ISO, IPC, UL
    • Controlli di sicurezza e di sicurezza
    • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

 

3- Premium.SServizio:

    • 24 ore per rispondere alla sua richiesta;
    • Perfetto sistema di assistenza post-vendita;
    • Dal prototipo alla produzione in serie