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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
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Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik

Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik

MOQ: 1
Preis: Inquiry Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
6 Schicht
Dicke:
1.0 mm
Ausgangsmaterial:
aus Keramik
Betriebstemperatur:
-50°C bis 850°C
Min., Linienbreite/Raum:
0.12/0.12 mm
Oberflächenbehandlung:
Die Kommission
Anwendung:
Hochleistungselektronische Schaltungen
Typ:
High Temperature Co-fired Ceramic (HTCC) ist ein Keramikwerk, das mit einer hohen Temperatur in Verb
Zertifikat:
UL und IPC Standard und ISO
Verpackung Informationen:
Vakuum
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

Co Keramikplatten aus Keramik

,

Aluminiumkeramische Leiterplatten

,

Keramische Aluminiumsubstrat-PCB

Produkt-Beschreibung

Keramische PCB-Hochtemperatur-Ko-Brennschaltkreise für Hochleistungselektronische Schaltkreise

 

 

* Was ist Keramik-PCB?                                               


 

Ceramic PCB refers to a special process board in which copper foil is directly bonded to the surface (single or double sides) of alumina (Al2O3) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate at high temperatureDas ultradünne Verbundwerkzeug hat eine ausgezeichnete elektrische Dämmleistung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine ausgezeichnete weiche Schweißfähigkeit und eine hohe Haftfestigkeit.Es kann auch mit verschiedenen Mustern wie PCB-Boards geätzt werden, und hat eine hohe Strommenge.

 

 

Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik 0 Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik 1 Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik 2

 

 

 

*Keramische PCB-Typen

    • Hochtemperatur-keramische PCB (HTCC): aus keramischen Rohstoffen + Lösungsmitteln/Klebstoffen hergestellt, nach Beschichtung und Schaltkreisdruck 48 Stunden lang bei 1600-1700 °C gebacken, hochtemperaturbeständig,hohe Verlässlichkeit, für Ausrüstung für extreme Umgebungen verwendet.

    • Niedertemperatur-keramische PCB (LTCC): aus Kristallglas + Metallgoldpaste, geschnitten und laminiert und dann in einem Ofen bei 900 °C behandelt.,für Produkte mit Wärmeabbauanforderungen wie LED-Leuchten geeignet.

    • Dicke Keramikplatte: Die Oberfläche ist mit Silber/Gold-Palladium-Leiterpaste (Stärke 10-13 Mikrometer) bedruckt, unter 1000 °C gesintert, kostengünstig und am häufigsten verwendet.

 

*Anwendungen von keramischen PCB

    • Hochleistungs-LEDs: Außenbeleuchtung, Fahrzeug-Scheinwerfer, Bildschirme usw., effiziente Wärmeableitung und längere Lebensdauer.
    • HF/Mikrowellenkommunikation: 5G-Basisstationen, Radare, Satellitenkommunikation, stabile Übertragung von Hochfrequenzsignalen.
    • Leistungselektronik: Leistungsmodule, Wechselrichter für Elektrofahrzeuge, Hochtemperaturwiderstand, hohe Stromtragfähigkeit.
    • Hohe Zuverlässigkeit: Luft- und Raumfahrt, militärische Ausrüstung, medizinische Ausrüstung, stabiler Betrieb in extremen Bedingungen.
    • Industrie/Internet der Dinge: industrielle Sensoren, Lasergeräte, intelligente Hardware, Miniaturisierung + Anforderungen an hohe Temperaturbeständigkeit.

 

*TechnikNical ParaMeter

 

Artikel 1

Spezifikation

Schachteln

1 bis 32

Tiefstand der Platte

0.1 mm bis 7.0 mm

Material

FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,Hohe Tg,- Ich weiß.

Maximale Größe der Platte

32" x 48" 800mm x 1200mm

Min-Lochgröße

0.075 mm

Liniebreite in Min

3mm (± 0,075mm)

Oberflächenveredelung

OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag,Elektro-Gold

Kupferdicke

0.5-7.0OZ

Soldermaske

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Seidenfilter

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Min PAD

5 mm (ohne 0,13 mm)

Interpaket

Vakuum

Außenverpackung

Ausgestopft

Grenztoleranz

± 0,75 mm

Toleranz für Löcher

PTH:±0,05 NPTH:±0.025

Bescheinigung

UL,ISO 9001,Einheitliche Prüfverfahren,Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

Besondere Anfrage

Blindloch+Goldfinger  + BGA

Materiallieferanten

 Shengyi, KB, Nanya, ITEQ und so weiter.

 
 
 
*Einheitliche Lösung für PCB

 

Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik 3 Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik 4 Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik 5 Hochtemperaturschützende Keramik-PCB-Platten Aluminium-Substrat für Hochleistungs-Elektronik 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Aluminium-PCB
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PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
 
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24h Antwort auf Ihre Anfrage;
    • Perfektes Kundendienstsystem;
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion