DQS Electronic Co., Limited
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Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance

Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance

MOQ: 1
Prix: Inquiry Us
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 200,000+ m2 de PCB par mois
Les informations détaillées
Couche:
6 couches
Épaisseur:
1.0 mm
Matériau de base:
D'autres matériaux
Température de fonctionnement:
-50°C à 850°C
Ligne largeur minimale/espace:
0.12/0.12 mm
Traitement de surface:
Le secteur privé
Application du projet:
Circuits électroniques de haute puissance
Le type:
Céramique co-chauffée à haute température (HTCC)
Certificat:
La norme UL et IPC et ISO
Détails d'emballage:
aspirateur
Capacité d'approvisionnement:
200,000+ m2 de PCB par mois
Mettre en évidence:

Plaque de PCB en céramique cuite

,

plaques de circuits imprimés en aluminium céramique

,

Pcb de substrat en aluminium céramique

Description de produit

PCB en céramique Circuits en céramique co-à température pour les circuits électroniques à haute puissance

 

 

* Qu'est-ce que la PCB en céramique?                                              


 

Le PCB en céramique fait référence à une carte de processus spéciale dans laquelle la feuille de cuivre est directement liée à la surface (côtés simples ou doubles) d'alumine (AL2O3) ou de substrat céramique au nitrure d'aluminium (ALN) à haute température. Le substrat composite ultra-mince a d'excellentes performances d'isolation électrique, une conductivité thermique élevée, une excellente soudabilité douce et une forte résistance à l'adhésion. Il peut également être gravé avec divers modèles comme les planches PCB, et a une grande capacité de charge de courant.

 

 

Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance 0 Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance 1 Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance 2

 

 

 

*Types de PCB en céramique

    • PCB en céramique à haute température (HTCC): Fabriqué en matières premières en céramique + solvants / adhésifs, après revêtement et impression de circuit, cuit à 1600-1700 ℃ pendant 48 heures, résistance à haute température, haute fiabilité, utilisée pour un équipement à l'environnement extrême.

    • PCB en céramique à basse température (LTCC): en verre cristallin + pâte d'or métallique, coupée et stratifiée, puis traitée dans un four de 900 ℃. La résistance mécanique et la conductivité thermique sont meilleures que le HTCC, adaptées aux produits avec des exigences de dissipation thermique telles que les lumières LED.

    • Film épais PCB en céramique: La surface est imprimée avec de la pâte de conducteur en argent / or au palladium (épaisseur 10-13 microns), fritté en dessous de 1000 ℃, faible coût et le plus largement utilisé.

 

*Applications de PCB en céramique

    • LED haute puissance: éclairage extérieur, phares de voiture, écrans d'affichage, etc., dissipation de chaleur efficace et durée de vie prolongée.
    • Communications RF / micro-ondes: stations de base 5G, radars, communications par satellite, transmission stable de signaux à haute fréquence.
    • Électronique d'alimentation: modules d'alimentation, onduleurs de véhicules électriques, résistance à haute température, capacité de charge à courant élevé.
    • Champs de fiabilité élevée: aérospatiale, équipement militaire, équipement médical, fonctionnement stable dans des environnements extrêmes.
    • Industriel / IoT: capteurs industriels, équipement laser, matériel intelligent, miniaturisation + exigences de résistance à haute température.

 

*Technologieparagraphe nicalemètres

 

Article

Spécification

Laers

1 ~ 32

Épaisseur de planche

0,1 mm-7,0 mm

Matériel

FR-4,CEM-1 / CEM-3,PI,TG élevé,Rogers

Taille du panneau maximum

32 "× 48" (800 mm × 1200 mm)

Taille du trou min

0,075 mm

Largeur de ligne min

3mil (0,075 mm)

Finition de surface

OSP,Hasl,IMM GOLD / NICKEL / AG,Or électrique

Épaisseur de cuivre

0,5-7,0 oz

Masque de soudure

Vert / jaune / noir / blanc / rouge / bleu

Écran à soigneux

Rouge / jaune / noir / blanc

Coussin min

5mil (0,13 mm)

Package inter

Vide

Emballage extérieur

Carton

Tolérance

± 0,75 mm

Tolérance au trou

Pth:± 0,05 npth:± 0,025

Certificat

Ul,ISO 9001,ISO14001,IATF16949

Demande spéciale

Trou aveugle + doigt d'or  + BGA

Suppléants matériels

 Shengyi, KB, Nanya, Iteq, etc.

 
 
 
*Solution de PCB à guichet

 

Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance 3 Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance 4 Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance 5 Plaque de PCB en céramique co-chauffée à haute température Substrate d'aluminium pour électronique de haute puissance 6
Prototype PCB PCB Felx PCB flex rigide PCB en aluminium
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PCB en cuivre lourd PCB HDI PCB haute fréquence PCB TG élevé

 

 
 
*Avantages de l'équipe DQS
 
  1. À tempsDElivery:
    • Offices PCBA appartenant à 15 000 ㎡
    • 13 lignes SMT entièrement automatiques
    • 4 Lignes de montage DIP

 

     2Quality garanti:

    • Normes IATF, ISO, IPC, UL
    • SPI en ligne, AOI, inspection des rayons X
    • Le taux qualifié de produits atteint 99,9%

 

3. PremiumSErvice:

    • 24h Répondre votre demande ;
    • Système de service après-vente parfait ;
    • Du prototype à la production de masse