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Dettagli dei prodotti

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Fabbricazione del PWB
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Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza

Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza

MOQ: 1
prezzo: Inquiry Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Strato:
6 strati
Spessore:
1.0 mm
Materiale di base:
Fabbricazione a partire da materie tessili
Temperatura di esercizio:
-50°C a 850°C
Minuti linea larghezza/spazio:
0.12/0.12 mm
Trattamento superficiale:
ENlG
Applicazione:
Circuiti Elettronici ad Alta Potenza
Tipo:
Ceramica ad alta temperatura (HTCC)
Certificato:
UL & IPC Standard & ISO
Imballaggi particolari:
vuoto
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

Scheda PCB ceramica co-cotta

,

Scheda PCB ceramica di allumina

,

PCB substrato ceramico di allumina

Descrizione di prodotto

PCB ceramici Circuiti ceramici co-fired ad alta temperatura per circuiti elettronici ad alta potenza

 

 

* Cos'è un PCB ceramico?                                                 


 

Il PCB ceramico si riferisce a una scheda di processo speciale in cui la lamina di rame è direttamente legata alla superficie (singola o doppia faccia) del substrato ceramico di allumina (Al2O3) o nitruro di alluminio (AlN) ad alta temperatura. Il substrato composito ultrasottile ha eccellenti prestazioni di isolamento elettrico, elevata conducibilità termica, eccellente saldabilità e elevata forza di adesione. Può anche essere inciso con vari modelli come le schede PCB e ha un'elevata capacità di trasporto di corrente.

 

 

Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 0 Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 1 Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 2

 

 

 

*  Tipi di PCB ceramici

    • PCB ceramico ad alta temperatura (HTCC): Realizzato con materie prime ceramiche + solventi/adesivi, dopo il rivestimento e la stampa del circuito, cotto a 1600-1700℃ per 48 ore, resistenza alle alte temperature, alta affidabilità, utilizzato per apparecchiature in ambienti estremi.

    • PCB ceramico a bassa temperatura (LTCC): Realizzato in vetro cristallino + pasta di oro metallico, tagliato e laminato, quindi trattato in un forno a 900℃. La resistenza meccanica e la conducibilità termica sono migliori di HTCC, adatte per prodotti con requisiti di dissipazione del calore come le luci a LED.

    • PCB ceramico a film spesso: La superficie è stampata con pasta conduttiva argento/oro palladio (spessore 10-13 micron), sinterizzata al di sotto di 1000℃, a basso costo e la più utilizzata.

 

Vantaggi del team DQSApplicazioni del PCB ceramico 

    • ​​LED ad alta potenza: illuminazione esterna, fari per auto, schermi, ecc., dissipazione del calore efficiente e durata prolungata.
    • Comunicazioni RF/microonde: stazioni base 5G, radar, comunicazioni satellitari, trasmissione stabile di segnali ad alta frequenza.
    • ​​Elettronica di potenza: moduli di alimentazione, inverter per veicoli elettrici, resistenza alle alte temperature, elevata capacità di trasporto di corrente.
    • ​​Campi ad alta affidabilità: aerospaziale, equipaggiamento militare, apparecchiature mediche, funzionamento stabile in ambienti estremi.
    • ​​Industriale/IoT: sensori industriali, apparecchiature laser, hardware intelligente, miniaturizzazione + requisiti di resistenza alle alte temperature.

 

Vantaggi del team DQSTecnicoParametriArticolo

 

Specifica

Strati

1~32

Spessore della scheda

0,1 mm-7,0 mm

Materiale

FR-4

,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949Dimensione massima del pannello

32"×48"(800mm×1200mm)

Dimensione minima del foro

0,075 mm

Larghezza minima della linea

3mil(0,075 mm)

Finitura superficiale

OSP

,IATF16949,IATF16949,IATF16949Spessore del rame

0,5-7,0OZ

Maschera di saldatura

Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu 

Serigrafia

Rosso/Giallo/Nero/Bianco

Min PAD

5mil(0,13 mm)

Pacchetto interno

Vuoto

Pacchetto esterno

Cartone

Tolleranza del contorno

±0,75 mm

Tolleranza del foro

PTH

:±0,025:±0,025Certificato

UL

,IATF16949,IATF16949,IATF16949Richiesta speciale

Foro cieco+Dito d'oro

  + BGAFornitori di materiali

Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc.

  *

 
 
 
Vantaggi del team DQSPrototipo PCB

 

Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 3 Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 4 Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 5 Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 6
PCB flessibile  PCB rigido-flessibile PCB in alluminio PCB in rame pesante
Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 7 Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 8 Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 9 Scheda PCB ceramica co-cotta ad alta temperatura, substrato di allumina per elettronica ad alta potenza 10
PCB HDI PCB ad alta frequenza  PCB High TG *

 

 
 
Vantaggi del team DQSConsegna puntuale
 
  1. Delivery:  Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
    • 13 linee SMT completamente automatiche 
    • 4 linee di assemblaggio DIP
    •      

 

2. Qualità garantita:Standard IATF, ISO, IPC, UL 

    • Ispezione SPI, AOI, X-Ray online 
    • Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%
    •      3. Premium

 

Servizio:Risposta alla tua richiesta in 24 ore;

    • Sistema di assistenza post-vendita perfetto;
    • Dal prototipo alla produzione di massa