MOQ: | 1 |
prezzo: | Inquiry Us |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 200,000+ m2 di PCB al mese |
PCB ceramico ad alta conduttività termica e alta stabilità per apparecchiature mediche
* Cos'è il PCB ceramico?
Il substrato ceramico si riferisce a una scheda speciale in cui la lamina di rame è direttamente legata alla superficie (lati singolo o doppio) del substrato ceramico di allumina (Al2O3) o nitruro di alluminio (AlN) ad alta temperatura. Il substrato composito ultrasottile ha eccellenti prestazioni di isolamento elettrico, alta conduttività termica, eccellente saldabilità e alta forza di adesione. Può anche essere inciso con vari modelli come le schede PCB e ha un'elevata capacità di trasporto di corrente.
Vantaggi del team DQSCaratteristiche del PCB ceramico
Proprietà fisiche: forte sollecitazione meccanica, forma stabile, alta resistenza, alta conduttività termica e alto isolamento; forte forza di adesione, buona resistenza alla corrosione.
Proprietà termiche: buone prestazioni del ciclo termico, fino a 50.000 cicli, alta affidabilità; il coefficiente di espansione termica è vicino ai chip di silicio, il che può semplificare il processo di produzione dei moduli di alimentazione; ampio intervallo di temperature di esercizio, -55℃~850℃.
Altre caratteristiche: vari grafici possono essere incisi come le schede PCB (o substrati IMS), privi di inquinamento e innocui; con la stessa capacità di trasporto di corrente, la larghezza della linea di lamina di rame da 0,3 mm di spessore è solo il 10% di quella delle normali schede a circuito stampato; i substrati ceramici ultrasottili (0,25 mm) possono sostituire BeO, senza problemi di tossicità ambientale.
Vantaggi del team DQSApplicazioni del PCB ceramico
Vantaggi del team DQSTecnicoParametriArticolo
Specifica |
Strati |
1~32 |
Spessore della scheda |
0,1 mm-7,0 mm |
Materiale |
FR-4 |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949,IATF16949Dimensione massima del pannello |
32"×48"(800mm×1200mm) |
Dimensione minima del foro |
0,075 mm |
Larghezza minima della linea |
3mil(0,075 mm) |
Finitura superficiale |
OSP |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Spessore del rame |
0,5-7,0OZ |
Maschera di saldatura |
Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
Serigrafia |
Rosso/Giallo/Nero/Bianco |
Min PAD |
5mil(0,13 mm) |
Pacchetto inter |
Vuoto |
Pacchetto esterno |
Cartone |
Tolleranza del contorno |
±0,75 mm |
Tolleranza del foro |
PTH |
:±0,025:±0,025Certificato |
UL |
,IATF16949,IATF16949,IATF16949Richiesta speciale |
Foro cieco+Bordo dorato |
+ BGAFornitori di materiali |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQ, ecc. |
* |